一种镶嵌式机械密封摩擦副制造技术

技术编号:5789814 阅读:241 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种镶嵌式机械密封摩擦副,它包括基体环(1)和固定在其内部的镶嵌环(2),特点是,基体环(1)外侧开有转动槽(3),在基体环(1)内侧开有应力槽(4);在基体环(1)外侧开有斜槽(5)。本实用新型专利技术在基体环内制作出应力槽,减小了温度变化时镶嵌环与基体环的形变,同时开有斜槽部分的基体环形成一个厚度均匀而完整的环体,这一部分基体环在温度变化时不会发生不均匀的胀缩,避免了镶嵌环端面曲翘不平的变形。具有结构简单、使用效果好、延长密封摩擦副使用寿命的特点。可用于刚性过盈镶嵌式密封摩擦副的加工中。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种镶嵌式机械密封摩擦副,属于机械密封

技术介绍
机械密封中摩擦副的加工有二种方式,一是整体环式加工,二是镶嵌式加工。其中整体式环因加工工艺较为复杂,而且成本高,所以一般都采用镶嵌式结构代替整体环式。镶嵌式结构又分为刚性过盈镶嵌和柔性过盈镶嵌,由于柔性过盈镶嵌加工出来的零件的径向尺寸比刚性过盈镶嵌加工的零件要大很多,所以在标准型机械密封件中很少应用,而刚性镶嵌应用普遍、广泛。刚性镶嵌加工零件的外径必须开设传动槽时固定镶嵌环的基体环因侧面有开槽而厚度不一致,温度变化时会发生不均匀的胀缩,使得镶嵌环与基体环会产生曲翘的变形,导致端面密封失效。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种镶嵌式机械密封摩擦副。解决因为基体厚度不均而导致密封失效的问题。本技术是这样构成的。镶嵌式机械密封摩擦副,它包括基体环1和固定在其内部的镶嵌环2,基体环1外侧开有转动槽3,在基体环1内侧开有应力槽4;在基体环1外侧开有斜槽5。上述的镶嵌式机械密封摩擦副,基体环1内侧应力槽4旁边的剩余部分的长度L2小于外侧斜槽5的长度L1。本技术在基体环内制作出应力槽,减小了温度变化时镶嵌环与基体环的形变,同时开有斜槽部分的基体环形成一个厚度均匀而完整的环体,这一部分基体环在温度变化时不会发生不均匀的胀缩,避免了镶嵌环端面曲翘不平的变形。因此本技术具有结构简单、使用效果好、延长密封摩擦副使用寿命的特点。可用于刚性过盈镶嵌式密封摩擦副的加工中。附图说明附图1为本技术的结构示意图;附图2为附图1的A-A视图;附图3为现有镶嵌式摩擦副的结构示意图;附图4为附图3的B-B视图。具体实施方式本技术的实施例。镶嵌式机械密封摩擦副,它包括基体环1和固定在其内部的镶嵌环2,基体环1外侧对称开有两个转动槽3,在基体环1内侧固定镶嵌环2的内壁上开设应力槽4,应力槽4的位置设在基体环1安装镶嵌环2的底部。在发生胀缩时,这部分的影响很小。在基体环1上加工出斜槽5,这样带有斜槽5的部分基体环1就形成了一个完整的圆环,具有相同的胀缩率,避免了镶嵌环2与基体环1因温度变化而变形,导致端面密封失效的问题。为了使镶嵌环2的外圆部分基体环1成为一个厚度均匀的实体,基体环1内侧应力槽4旁边的剩余部分的长度L2小于外侧斜槽5的长度L1。即在附图1中,应力槽4右侧部分的长度L2小于斜槽5的长度L1。权利要求1.一种镶嵌式机械密封摩擦副,它包括基体环(1)和固定在其内部的镶嵌环(2),基体环(1)外侧开有转动槽(3),其特征在于在基体环(1)内侧开有应力槽(4);在基体环(1)外侧开有斜槽(5)。2.根据权利要求1所述的镶嵌式机械密封摩擦副,其特征在于基体环(1)内侧应力槽(4)旁边的剩余部分的长度L2小于外侧斜槽(5)的长度L1。专利摘要本技术公开了一种镶嵌式机械密封摩擦副,它包括基体环(1)和固定在其内部的镶嵌环(2),特点是,基体环(1)外侧开有转动槽(3),在基体环(1)内侧开有应力槽(4);在基体环(1)外侧开有斜槽(5)。本技术在基体环内制作出应力槽,减小了温度变化时镶嵌环与基体环的形变,同时开有斜槽部分的基体环形成一个厚度均匀而完整的环体,这一部分基体环在温度变化时不会发生不均匀的胀缩,避免了镶嵌环端面曲翘不平的变形。具有结构简单、使用效果好、延长密封摩擦副使用寿命的特点。可用于刚性过盈镶嵌式密封摩擦副的加工中。文档编号F16J15/26GK2876456SQ20052004787公开日2007年3月7日 申请日期2005年12月23日 优先权日2005年12月23日专利技术者陈泽远 申请人:上海博格密封件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶嵌式机械密封摩擦副,它包括基体环(1)和固定在其内部的镶嵌环(2),基体环(1)外侧开有转动槽(3),其特征在于:在基体环(1)内侧开有应力槽(4);在基体环(1)外侧开有斜槽(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈泽远
申请(专利权)人:上海博格密封件有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1