防止人行道路面塌陷的地面砖制造技术

技术编号:5780263 阅读:413 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种防止人行道路面塌陷的地面砖,在地面砖砖体相临两边设有上层搭接块,在另外相邻的两边设有下层搭接块,上层搭接块和下层搭接块与砖体为一体结构,上层搭接块和下层搭接段块的总厚度小于等于砖体的厚度。采用本实用新型专利技术的地面砖铺设人行道路时,一块地面砖相临两边的上层搭接段和下层搭接段可以分别与相邻的四块地面砖的下层搭接段和上层搭接段搭接在一起,形成连锁结构,当路基不平可能导致一块砖拱翘、沉陷、晃动时,其相邻连锁的地面砖对其产生阻挡牵制作用,可有效防止拱翘、沉陷、晃动等问题的出现。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种路面铺设材料,具体涉及一种防止人行道路面塌陷的地面 砖。
技术介绍
地面砖是人行道路建设的基础材料,现有的人行道地面砖通常矩形砖体,沿砖体 整个厚度每一个侧面平齐,这种地面砖平铺于路基之上,初始时比较美观平齐,当路基材料 固化处理较差或路基密实度不均勻时,常导致路基在压力下产生不均勻沉降,平铺于路基 之上的地面砖就会产生拱翘、沉陷、晃动等问题,影响人们正常安全地行走。尤其在雨天或 有积水的路段,给行人带来极大的不便,人行道使用寿命也大大缩短。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的上述问题,提供一种防止人行道路 面塌陷的地面砖。为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下本技术的防止人行道路面塌陷的地面砖,在地面砖砖体相临两边设有上层搭 接块,在另外相邻的两边设有下层搭接块,上层搭接块和下层搭接块与砖体为一体结构,上 层搭接块和下层搭接段块的总厚度小于等于砖体的厚度。所述的上层搭接块和下层搭接块的的宽度为2 3cm。采用本技术的地面砖铺设人行道路时,一块地面砖相临两边的上层搭接段和 下层搭接段可以分别与相邻的四块地面砖的下层搭接段和上层搭接段搭接在一起,形成连 锁结构,当路基不平可能导致一块砖拱翘、沉陷、晃动时,其相邻连锁的地面砖对其产生阻 挡牵制作用,可有效防止拱翘、沉陷、晃动等问题的出现。本技术构型简单,适用于各类 地面砖尘产工艺,便于推广应用。附图说明图1是本技术的立体结构示意图。图2是图1中A-A向剖视图。具体实施方式本技术的防止人行道路面塌陷的地面砖,在地面砖砖体1相临两边设有上层 搭接块2,在另外相邻的两边设有下层搭接块3,上层搭接块3和下层搭接块3与砖体l·为 一体结构,上层搭接块和下层搭接段块的总厚度小于等于砖体的厚度。所述的上层搭接块 和下层搭接块的的宽度为2 3cm。权利要求1.一种防止人行道路面塌陷的地面砖,其特征在于在地面砖砖体相临两边设有上层 搭接块,在另外相邻的两边设有下层搭接块,上层搭接块和下层搭接块与砖体为一体结构, 上层搭接块和下层搭接段块的总厚度小于等于砖体的厚度。2.根据权利要求1所述的防止人行道路面塌陷的地面砖,其特征在于所述的上层搭 接块和下层搭接块的的宽度为2 3cm。专利摘要一种防止人行道路面塌陷的地面砖,在地面砖砖体相临两边设有上层搭接块,在另外相邻的两边设有下层搭接块,上层搭接块和下层搭接块与砖体为一体结构,上层搭接块和下层搭接段块的总厚度小于等于砖体的厚度。采用本技术的地面砖铺设人行道路时,一块地面砖相临两边的上层搭接段和下层搭接段可以分别与相邻的四块地面砖的下层搭接段和上层搭接段搭接在一起,形成连锁结构,当路基不平可能导致一块砖拱翘、沉陷、晃动时,其相邻连锁的地面砖对其产生阻挡牵制作用,可有效防止拱翘、沉陷、晃动等问题的出现。文档编号E01C15/00GK201873923SQ20102065526公开日2011年6月22日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日专利技术者焦安亮, 闫亚召, 陈国清 申请人:中国建筑第七工程局有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止人行道路面塌陷的地面砖,其特征在于:在地面砖砖体相临两边设有上层搭接块,在另外相邻的两边设有下层搭接块,上层搭接块和下层搭接块与砖体为一体结构,上层搭接块和下层搭接段块的总厚度小于等于砖体的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:焦安亮陈国清闫亚召
申请(专利权)人:中国建筑第七工程局有限公司
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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