一种电磁屏蔽外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电磁屏蔽外壳，其包括内层、外层以及夹在其中的电磁屏蔽层，内层和外层由工程塑料形成，电磁屏蔽层由导电高分子层形成。与传统的具有电磁屏蔽功能的金属外壳以及混入金属纤维或金属粉末的复合型导电塑料相比，具有重量轻，制造简单，成本低廉，防止漏电的优点，适用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳等电子电气设备。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于电子电气设备的电磁屏蔽外壳。技术背景随着科学技术的发展，人类已进入信息社会，在生产中使用的电子电气设备越来越多，电磁波向外辐射的电磁能量正以每年7%-14%的 速度递增，电磁环境污染日益严重。而另一方面，电子电气设备对外 界电磁环境的敏感性增加，电子电气设备极易受外界电磁干扰而使其 产生误动作，从而带来严重后果。因此，具有优良的电磁屏蔽能力的 崭新的电子设备及器件，已成为信息产业亟需解决的问题。传统的电子电气设备的外壳由金属制成，虽然具有良好的电磁屏 蔽性能，但是存在成本高，重量大的缺点。目前使用的电子产品的外 壳材料已由大量的塑料制品替代了原来的金属材料，但是，普通高分 子材料为绝缘体，对于电磁波来说，几乎不能吸收和反射，毫无屏蔽 能力，不具有抗电磁干扰的性能，因此，各种复合型导电塑料被开发 出来用作电子电气设备的外壳材料，复合型导电塑料是指经过物理改 性后具有导电性的高分子材料，它一般以聚合物为基体，加入各种导 电填料，如炭黑，石墨，碳纤维，金属粉，金属纤维，金属氧化物等， 将导电填料均匀分散在聚合物中，通过注射或挤出成型等方法复合制 成具有电磁屏蔽性能的功能复合材料，复合型导电塑料较传统的金属 相比具有重量轻，总成本低的优点。但是随着电子电气设备的日益小 型化，需要进一步减小设备的重量，而由于复合型导电塑料中的导电 填料的密度远大于聚合物基体，又必须至少具有 一定的含量才能保证 电磁屏蔽性能，因而无法进一步降低重量，也无法进一步降低导电填 料的成本，此外复合型导电塑料还存在力学性能不均匀、机械强度不 高，容易漏电的问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种电磁屏蔽外壳，可以 解决上述问题，与传统的金属外壳以及混入金属纤维或金属粉末的复 合型导电塑料相比，具有重量轻，制造简单，成本低廉、防止漏电的 优点，适用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳。
技术实现思路
本技术提供了一种电磁屏蔽外壳，具有内层、外层以及夹在 其中的电磁屏蔽层，所述内层和外层均由工程塑料形成，所述电磁屏 蔽层由导电高分子形成。所述工程塑料为聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、 聚苯醚或聚曱醛。所述导电高分子为聚苯胺、聚噻吩、聚烷基芴、聚 贫、聚对苯撑。其中电磁屏蔽层可以形成为具有网孔状的图案。所述 电磁屏蔽外壳用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳。另外，本技术并不限于上述结构，在不背离本技术的技 术思想的范围内，可以进行各种变化。附图说明本技术将通过参考以下附图详细描述实施例而变得更明显，其中图1是根据本技术的一个实施例的电磁屏蔽外壳的剖面图。 图2是根据本技术的另 一个实施例的电磁屏蔽外壳中的电磁 屏蔽层的示意图。具体实施方式以下参照附图，对本技术的具体实施例实施方式进行详细的 说明。在附图中示出了本技术的优选实施例，然而，本技术 可以实施为不同形式，且不应理解为局限于此处给出的实施例。图1是表示用于说明本技术的电磁屏蔽外壳的一个实施例的 剖面图。在图l中，电磁屏蔽外壳100具有内层103/电磁屏蔽层102/ 外层101的结构，内层和外层均由工程塑料形成，其可以选自聚碳酸 酯、聚砜、聚酰胺、聚苯醚或聚曱醛。电磁屏蔽层由导电高分子形成，其可以选自具有可溶性或分散性的聚苯胺、聚噻吩、聚烷基药、聚药、 聚对苯撑，优选使用聚乙烯二氧噻吩，尤其是由聚乙烯二氧蓬吩和聚 苯乙烯磺酸组成的导电高分子，由于可溶解或者分散在水或溶剂中， 因此容易地涂布在工程塑料上。例如，选用聚碳酸酯形成内层103， 然后在其一个表面涂布聚乙烯二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸构成的导电性高分子的水分散液以形成电磁屏蔽层102,然后再在导电高分子层上 形成聚碳酸酯构成的外层101。优选地，在层与层之间使用粘结剂以 提高强度，粘结剂可以选自环氧树脂、聚氨酯。此外，本技术的 电磁屏蔽外壳100还可以具有多层电磁屏蔽层102,即具有工程塑料/ 导电高分子层/工程塑料，如是多次重复的结构，从而可以进一步提高 电磁屏蔽外壳100的电磁屏蔽性能，而且针对不同的电磁屏蔽的需要， 还可以选择具有不同数目的导电高分子层。图2是根据本技术的另一个实施例的电磁屏蔽外壳100中的 电磁屏蔽层的示意图。如图2所示，在保证电磁屏蔽效果的情况下， 由导电高分子材料形成的电磁屏蔽层102可以具有网孔的形状， 一方 面减少了材料使用；另一方面，位于电石兹屏蔽层102两侧的内层103 与外层101可以互相通过网孔接触，从而进一步提高了电磁屏蔽外壳 100的机械强度。由于导电高分子的成本相对低廉，因而本技术的电磁屏蔽外 壳具有成本低廉的优势；而且与传统的金属外壳以及混入金属纤维或 金属粉末的复合型导电塑料相比，本技术还具有重量轻，制造简 单的优点；由于内层和外层都是工程塑料，因此本技术的电磁屏 蔽外壳还具有绝缘特性，从而可以防止漏电；本技术的电^兹屏蔽外壳可广泛适用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳等电子电气设备。 虽然上面已经详细描述了本技术的优选实施例，-f旦是应当理 解，本领域技术人员对此处教导的基本技术构思进行的多种变化 和改进仍将落在权利要求所限定的本技术的范畴之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽外壳，具有内层、外层以及夹在其中的电磁屏蔽层，其特征在于：内层和外层均由工程塑料形成，电磁屏蔽层由导电高分子形成。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽外壳，具有内层、外层以及夹在其中的电磁屏蔽层，其特征在于内层和外层均由工程塑料形成，电磁屏蔽层由导电高分子形成。2. 如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炎，
申请(专利权)人：南通芯迎设计服务有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]