装载端口模块制造技术

基片装载设备具有框架、盒支撑件和用户接口。框架连接到基片 处理装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处理装备 之间传送。盒支撑件连接到框架以保持至少一个基片保持盒。用户接口 设置为用于输入信息，并且安装到框架，使得用户接口与框架集成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基片处理装备，并且更特别地涉及用于基片处理装备的 改进的装载端口模块。
技术介绍
消费者对于日益便宜的电子设备的持续的需求迫使设备的制造商 改进效率。事实上，在当前市场上，许多设备，并且在更大的程度上设 备中使用的电子和半导体部件已经变成日用品。对于电子和半导体设备 的制造商增加效率的希望在全部阶段显现，但是特別显著地显现在制造 设施或工厂的设计、构造、和操作，和工厂内使用的基片处理装备中。
技术实现思路
根据本专利技术的一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。基片装 载设备包括框架、盒支撑件、和用户接口。框架适用于将设备连接到基 片处理装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处理装 备之间传送。盒支撑件连接到框架以保持至少一个基片保持盒。用户接 口设置为用于输入信息。用户接口安装到框架，使得用户接口与框架集 成。根据本专利技术的另一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。基片 装载设备包括框架、盒支撑件、和显示器。框架适用于将设备连接到基 片处理装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处理装 备之间传送。盒连接到框架以保持至少一个基片保持盒。显示器设置为 用于显示与设备的预先确定的特性相关的信息。显示器能够用作图形用 户接口。显示器能够与框架集成以形成能够作为单元制造并且然后能够 作为单元从处理装备移除的组件。根据本专利技术的另一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。基片 裝栽设备包括框架和基片传送容器支撑件。框架适用于将设备迷接到基 片处理装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处理装 备之间传送。基片传送容器支撑件连接到框架以保持至少 一 个基片传送容器。传送容器支撑件包括盖、至少一个检测器、和构件。盖覆盖支撑 件的至少一部分，至少一个基片传送容器安置在该部分上。盖具有弹性 地柔性的区段。至少 一个检测器连接到盖以检测支撑件上的至少 一个传 送容器的存在。构件连接到盖的柔性的区段以与柔性的区段作为单元运 动。构件与检测器合作，导致检测器检测支撑件上的传送容器的存在。根据本专利技术的再一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。基片 装载设备包括框架和基片传送容器支撑件。框架适用于将设备连接到基 片处理装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处理装 备之间传送。基片传送容器支撑件连接到框架以保持至少一个基片传送 容器。支撑件包括盖和至少一个检测器。盖覆盖支撑件的至少一部分， 至少一个基片传送容器安置在该部分上。至少一个检测器连接到盖以检 测何时至少一个传送容器在支撑件上。盖为单一的构造并且具有弹性地 柔性的突出部。检测器包括安装到突出部的用于用检测器实现对支撑件 上的至少 一 个传送容器的检测的构件。根据本专利技术的再一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。设备 包括框架和传送容器往复移送装置。框架适用于将设备连接到基片处理 装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处理装备之间 传送。传送容器往复移送装置适用于保持基片传送容器并且可运动地连 接到框架。往复移送装置能够在笫一终端位置和第二终端位置之间相对 于框架运动。第二终端位置是可变的，以当通过往复移送装置将不同的 传送容器传送到第二终端位置时，在往复移送装置上的传送容器的表面 和框架表面之间维持预先确定的间隙。根据本专利技术的再一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。设备 包括框架、传送容器往复移送装置、和传感器。框架适用于将设备连接 到基片处理装备。框架具有传送开口，基片通过该传送开口在设备和处 理装备之间传送。传送容器往复移送装置适用于保持基片传送容器并且 可运动地连接到框架。往复移送装置能够在第一终端位置和第二终端位 置之间相对于框架运动。传感器连接到框架以当通过往复移送装置运动置。 二 、' ，根据本专利技术的再一个示例性的实施例，提供了基片装载设备。基片 装载设备包括框架、可运动的框架构件、驱动器和传感器。框架限定开7口 ，基片通过该开口沿在框架的外部侧上的基片传送容器和框架的内部 侧之间的基片传送路径传送。可运动的框架构件可运动地连接到框架以 堵塞和开放基片传送路径。驱动器连接到框架以在第一方向运动可运动 的框架构件以开放基片传送路径。驱动器具有在笫一方向搬运框架构件 的搬运构件。传感器能够感测基片的存在。传感器可运动地连接到独立 于框架构件的搬运构件。当在第一方向运动框架构件时，搬运构件在第 一方向搬运传感器。传感器能够相对于框架在与第一方向不同的第二方 向运动。传感器能够在第二方向运动到传感器能够感测传送容器内的基 片的存在的位置。附图说明在接下来结合附图进行的描述中解释本专利技术的前述方面和其它特 征，其中图1为结合根据一个示例性的实施例的本专利技术的特征的基片处理装备和基片传送容器T的示意性的透视图2为示出了图1所示的处理装备的装载端口模块的前面的局部透 视图3为图2所示的装载端口模块的框架的另一个局部透视图； 图4为示出了图3所示的装载端口4莫块的后侧的透^f见图； 图5为示出了根据本专利技术的另 一个示例性的实施例的装载端口模块 的另一个透视图6-6A分别为示出了装载端口模块的后面的再一个透视图和装 载端口模块的侧视图7A-7D分别为图3所示的装载端口模块的传送容器支撑件的透 视图，支撑件的顶视图，和支撑件的前视和侧视图8为示出了支撑件的集成的容器检测开关的图7A所示的传送容 器支撑件的局部透视图9A - 9B分别为从不同方向观察的根据现有技术的示例性的基片 传送容器T的透视图10为装载端口模块的基片传送容器夹持系统的示意性的透视图11为示出了装载端口模块的区段和在装载端口模块(为了清晰， 省略了装载端口模块的一些部分)上处于对接的位置的基片传送容器T的再一个局部透视图，其中，装载端口模块的可运动的部分位于第一位置；图12为与图11所示的视图相似的装载端口模块和基片传送容器的再一个局部透视图，但是示出为可运动的部分处于另一个位置；并且 图13为示出了根据本专利技术的示例性的实施例的方法的方块图。具体实施例方式参考图1,示出了结合本专利技术的特征的基片处理装备10的透视图。 虽然将参考附图所示的实施例描迷本专利技术，应该理解，本专利技术能够以实 施例的许多替代的形式体现。另外，可以使用任何适合的尺寸、形状或 类型的元件或材料。在图l所示的实施例中，装备10仅为举例目的示出为具有通常的 基片批处理工具构造。在替代的实施例中，基片处理装备可以具有任何 其它适合的构造，如将在下文中更加详细地描述的本专利技术的特征同样适 用于任何基片处理工具构造，包括用于单独的基片处理的工具。装备IO 能够操纵和处理任何希望的类型的平板或基片，诸如200mm或300mm 半导体晶片、半导体封装基片(例如，高密度互连件)、半导体制造过 程成像板(例如，掩模或分划板)、和用于平板显示器的基片。装备IO 可以通常包括前面的区段12和后面的区段14。前面的区段12 (为了方 便起见，术语前面在这里用于识别示例性的参考系，并且在替代的实施 例中，装备的前面可以建立在装备的任何希望的侧上)。前面的区段12 具有提供允许将来自工厂的基片传入装备10的内部的接口的系统(如 将在下文中更加详细地描述的)。前面的区段12还通常具有壳体16和 定位在壳体内的在后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·哈尔，G·L·辛德列德克，M·W·科亚迪，M·科罗利奥，M·斯皮纳佐拉，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：