金属膜及其制法、层叠型电子部件制法及层叠型电子部件制造技术

技术编号:5697767 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种金属膜,含有Mn和从周期表3A~6A族元素组中选择的元素,同时,将与所述金属膜的中央部相比周边部更高浓度地存在该Mn和从周期表3A~6A族元素组中选择的元素的以Ni为主成分的金属膜用作导体层,由此提高金属膜周边部的熔点,从而能够抑制加热引起的收缩。因而,若将所述金属膜用作电子部件等的导体层,则能够抑制加热时的塑性变形及收缩,所以能够提高作为导体层的有效面积,能够提高与陶瓷层的粘接性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种金属膜及其制法、还有层叠型电子部件的制法及层叠型电子部件,特别是涉及以Ni为主成分的金属膜及其制法、还有将该金属膜作为导体层适用的层叠型电子部件的制法及层叠型电子部件。
技术介绍
近年来,作为层叠型电子部件代表例的层叠陶瓷电容器,对于小型高容量化的要求,被谋求作为陶瓷层的电介质层的薄层化,同时谋求作为导体层的内部电极层的薄层化。例如,作为内部电极层的导体图案,其形成方法除了利用像溅射和蒸镀等这样的物理性薄膜形成法、或像无电解镀膜这样的化学性薄膜形成法形成在薄膜上的方法(例如,专利文献l)以外,作为适于批量生产的方法,还提出了利用使用了镍等的电解液的电镀法(例如,专利文献2)形成的方法。另外,近年来,本专利技术者们公开了在镀Ni图案中加入硫等添加物,能够提高陶瓷层上的镀膜的追随性,提高两层间的粘接力(例如,专利文献3)。专利文献1:特开2000—243650号公报专利文献2:特开2002—329634号公报专利文献3:特开2003 — 309037号公报根据上述方法,导体图案的薄层化能够容易进行。可是,这些薄膜中、特别是利用电镀法获得的镀膜,在该镀膜中含有硫等的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属膜,是以Ni为主成分的金属膜,其特征在于, 该金属膜含有Mn和从周期表3A~6A族元素组中选择的元素,同时,与所述金属膜的中央部相比周边部更高浓度地存在所述Mn和所述从周期表3A~6A族元素组中选择的元素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:山口胜义
申请(专利权)人:京瓷株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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