有源封装制造技术

一种方法，将包括用第一制造工艺形成的高速电路的第一芯片，与包括用第二制造工艺形成的多次迭代的低速电路的晶片一起堆叠；将所述第一芯片混合至所述晶片，从且在所述第一芯片和一次迭代的所述低速电路之间形成电连接，从而形成混合单元；以及从所述晶片中将所述单元切割成小片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种系统，其特征在于，包括　第一芯片，包括低速电路并具有通道，包含第一导体，从所述第一芯片上的接触点向所述第一芯片的表面延伸；　第二芯片，包括高速电路并具有通道，包含第一导体，从所述第二芯片上的接触点向所述第二芯片的表面延伸；且 其中所述第一芯片的通道与所述第二芯片的通道相互实体耦合，并且所述第一导体与第二导体相互电耦合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰特雷扎，阿沛米斯拉，
申请(专利权)人：确比威华有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]