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一种方法，将包括用第一制造工艺形成的高速电路的第一芯片，与包括用第二制造工艺形成的多次迭代的低速电路的晶片一起堆叠；将所述第一芯片混合至所述晶片，从且在所述第一芯片和一次迭代的所述低速电路之间形成电连接，从而形成混合单元；以及从所述晶片中将...
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