水套制造技术

技术编号:5679946 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
水套(50)具备可容纳MCM(22A)并可流通制冷剂的通路(51),所述通路(51)在MCM(22A)上游具有与其它部分相比流路截面积小的缩颈部(54)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于冷却基板上安装的电子元件而安装在基板上的水套,以及具备此水套的电子元件冷却装置、电子元件测试装置。
技术介绍
半导体集成电路元件等各种电子元件(以下也简称为DUT(Device UnderTest)) 的制造过程中,电子元件测试装置被用来测试DUT的性能和作用。该电子元件测试装置具 备向DUT发出测试信号并检查应答信号的测试机主体、与测试机主体连接并具有用于与 DUT电接触的插座的测试头和将DUT依次运送到测试头上方并按照测试结果对完成测试的 DUT进行分类的处理机(handler)。利用该电子元件测试装置的测试是在通过处理机对DUT 施加高温或低温的热应力的状态下实行的。 这样的电子元件测试装置的测试头具备作为DUT与测试机主体之间电气接口使 用的多个管脚电路卡(Pin Electronics Card),每个管脚电路卡由安装有许多测试用的高 频电路、电源电路等各种测试用器件的基板构成。 管脚电路卡上安装的测试用器件中,在DUT测试时存在由于自发热而呈现高温的 情况。对此,为将因自发热呈现高温的测试用器件直接浸泡在制冷剂(refrigerant)中,管 脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水套,用于通过制冷剂冷却安装在基板上的电子元件而安装在所述基板上,具备可容纳所述电子元件并可流通所述制冷剂的通路,所述通路在所述电子元件的上游具有与其它部分相比流路截面积小的缩颈部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:西浦孝英
申请(专利权)人:株式会社爱德万测试
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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