【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构，特别地，本技术涉及一种电子器件的散热结构。
技术介绍
在现在的很多产品中，各种电子器件的应用非常普遍。某些电子器件，比如说一些 功率器件，在工作时发热量很大，这些发出的热量如不及时散发出去而是留在电子器件中， 电子器件可能因温度过高而损坏。因此需要对一些发热量较大的电子器件进行散热处理， 使电子器件发出的热量及时散发出去。 现有技术中通常是在需要散热的电子器件的下方设置散热水道，通过散热水道内 冷却液的流动将电子器件发出的热量及时带走。但是由于各种原因，冷却液从散热水道内 流过时经常不能完全充满散热水道，即冷却液与散热水道的顶部没有接触，二者之间有空 隙，而电子器件是安装在散热水道的上方的，由于冷却液与散热水道的顶部没有接触，导致 冷却液不能及时将电子器件发出的热量带走，导致散热效果不好。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子器件的散热结构，该电子器件的散热结构能及 时将电子器件发出的热量带走，增强电子器件的散热效果。 本技术的电子器件的散热结构，包括电子器件、设置在电子器件下方且与电 子器件接触的散热水道和从散热水道内流过的冷却液，其中，所...
【技术保护点】
一种电子器件的散热结构，包括电子器件、设置在电子器件下方且与电子器件接触的散热水道和从散热水道内流过的冷却液，其特征在于，所述电子器件的散热结构还包括螺旋件，所述螺旋件沿冷却液的流向设置在散热水道中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨广明，王艳丽，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。