连接器及应用此连接器的电性载板制造技术

本实用新型专利技术揭示一种连接器以及应用此连接器的电性载板。一封装元件适于经由此连接器电性连接至一电路板，且封装元件的一底面上具有多个接点。连接器包括配置于电路板上的一座体以及配置于座体内的多个针脚。座体具有一挡板，用以承靠封装元件的底面，且挡板上具有多个对应于这些接点的开孔。每一针脚是由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于线形导体两端的两个脚部。突出部借由所对应的开孔突出于挡板外，以与所对应的接点接触。每一针脚的两个脚部分别向下连接至座体下方的电路板。本实用新型专利技术的连接器因采用线形导体弯折而成的针脚，以增加针脚的结构强度，并且在针脚上方配置挡板，以达到防尘的效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种连接器以及应用此连接器的电性载板，且特别是 有关于一种可提高组装良率的连接器以及应用此连接器的电性载板。
技术介绍
随着半导体技术的进步，电脑己成为日常生活的必需品。使用者可以借由电脑设计程序来处理很多的事务，并且，中央处理器(Central Processing Unit, CPU)可说是电脑中最重要的核心角色。 一般而言，中央处理器具有针脚格状阵 列封装(pin grid array, PGA)或是平面格状阵列封装(land grid array, LGA)等封装 型态，而为了传输中央处理器与主机板之间的资料，主机板通常会配置一连接 器用以承载中央处理器，并作为连接中央处理器与主机板上其他元件的媒介。图1绘示为现有一种适于连接并承载中央处理器的连接器的侧视图。请参 考图1，连接器12配置于主机板10上，且连接器12内具有多个针脚14，用 以与中央处理器(未绘示)上的多个接点(未绘示)接触，以达成电导通。然而，由 于针脚14是整个暴露于外且插置于主机板10上，因此在将中央处理器组装至 连接器12时，连接器12上的针脚(Pin)14常因为碰撞而歪斜，所以必须先将针 脚14个别校正到正确的位置，才可顺利地将中央处理器组装至连接器12，因 此较为费时费力。严重者，甚至可能因为碰撞的力道太大而导致针脚14断裂， 使得主机板IO报废而降低组装良率。此外，由于针脚14之间具有空隙，异物， 如导体或绝缘体等，可能会掉落在针脚14之间，不易被被发现，也难以清理。 此外，也可能在组装中央处理器时，发生针脚14被异物挤压损坏，或是针脚 14之间短路而导致连接器12无法正常运作的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种可提高组装良率并具有防尘效果的连接器。本技术另提供一种具有上述连接器的电性载板。本技术提出一种连接器， 一封装元件适于经由此连接器电性连接至一 电路板，且封装元件的一底面上具有多个接点。连接器包括配置于电路板上的 一座体以及配置于座体内的多个针脚。座体具有一挡板，其用以承靠封装元件 的底面，且挡板上具有多个对应于这些接点的开孔。每一针脚是由一线形导体 弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于线形导体两端的两个脚部。突出 部借由所对应的开孔突出于挡板外，以与所对应的接点接触。每一针脚的两个 脚部分别向下连接至座体下方的电路板。本技术另提出一种电性载板，其包括一电路板本体以及一连接器。一 封装元件适于经由此连接器电性连接至一电路板，且封装元件的一底面上具有 多个接点。连接器包括配置于电路板上的一座体以及配置于座体内的多个针 脚。座体具有一挡板，其用以承靠封装元件的底面，且挡板上具有多个对应于这些接点的开孔。每一针脚是由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出 部以及位于线形导体两端的两个脚部。突出部借由所对应的开孔突出于挡板 外，以与所对应的接点接触。每一针脚的两个脚部分别向下连接至座体下方的 电路板。在本技术的一实施例中，上述每一针脚的突出部的形状实质上呈V字 形，且V字形的尖端朝向座体的上方，以与所对应的封装元件的接点接触。 在本技术的一实施例中，上述封装元件为中央处理器。 在本技术的一实施例中，上述电路板为主机板。 在本技术的一实施例中，上述针脚呈阵列配置。在本技术的一实施例中，上述座体具有一凹陷，用以容置封装元件， 并且挡板位于凹陷底部。基于上述，本技术的连接器采用线形导体弯折而成的针脚，以增加针脚的结构强度，并且在针脚上方配置挡板，以达到防尘的效果。借由本技术的设计，封装元件可透过挡板承载与连接器保持良好的接合效果，同时针脚 不容易因与封装元件接合的外力过大而被撞歪或折断。如此一来，可有效地降低组装工时并且提高组装良率。另一方面，也可以避免异物落于针脚之间，防止针脚在组装时受异物挤压损坏以及避免清理异物的工时成本上的浪费。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中图1绘示为现有一种连接器的侧视图。图2A至图2B为依照本技术一实施例的电性载板与一封装元件组装的主要元件符号说明:10:电路板12:连接器14:针脚100:电性载板200:封装元件200a:底面202:接点300:电路板本体400:连接器410:座体410a:凹陷412:挡板412a:开孔420:针脚422:突出部422a:尖端424:脚部具体实施方式本技术的连接器以及应用此连接器的电性载板适于承载封装元件以及使中央处理器得以借由连接器而与主机板电性连接。图2A至图2B为依照本技术一实施例的电性载板与一封装元件组装的流程。请先参考图2A，在本实施例中，电性载板100包括一电路板本体300以及连接器400，其中连接器400包括配置于电路板300上的座体410及多个以阵列方式配置于座体410内的针脚420。每一针脚420是由一线形导体弯折而成，其形成一突出部422以及位于线形导体两端的两个脚部424。在本实施例中，电路板300例如是主机板。封装元件200例如是一中央处理器，其借由对应的连接器400而与电路板300电性连接。详细地说，封装元件200的底面200a具有多个接点202，其例如是采平面格状阵列封装(land gridarray, LGA)或是其他的封装型态。接着请参考图2A与图2B，连接器400的座体410具有挡板412，而挡板412上具有多个对应于接点202的开孔412a。每一针脚420的突出部422可借由所对应的开孔412a突出于挡板412外。因此，当封装元件200组装至电性载板100时，接点202可透过挡板412的开孔412a而与阵列方式排列于座体410内的针脚420电性连接。此外，接点202与针脚420接触时，针脚420会因封装元件200的重量而稍微的变形，但借由挡板412的支撑效果，可使针脚420不会因此而断裂。除此之外，每一针脚420的两个脚部424可分别向下连接至座体410下方的电路板300，如此一来，连接器400可与电路板300达成电性连接。再者，突出部422的形状实质上呈V字形，且V字形的尖端422a朝向座体410的上方，以与所对应的封装元件200的接点202接触。但本技术并不以此为限，突出部422的形状亦可为U字形或其他的形状。举凡能与封装元件200的接点202具有良好的接触效果，突出部422的形状皆可视实际需求而被采用。在本实施例中，为了使封装元件200与连接器400达到良好的接合效果，连接器400的座体410可具有一用以容置封装元件200的凹陷410a。座体410的挡板412位于凹陷410a的底部，因而可承靠封装元件200的底面200a以提供封装元件200更佳的支撑效果。另一方面，借由挡板412的配置，在组装时，针脚420不容易因与封装元件200接合的外力过大而被撞歪或折断，可有效地降低组装工时。此外，落在挡板412上的异物较容易被发现而清理，进而可提升连接器400的可靠度。综上所述，本技术为了在封装元件与连接器之间提供可靠的接合效果，所以对连接器的座体进行设计以形成一凹陷，使封装元件可容置于此凹陷内而被挡板承载，并可与连接器保持良好本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，一封装元件适于经由该连接器电性连接至一电路板，且该封装元件的一底面上具有多个接点，其特征在于该连接器包括：　一座体，配置于该电路板上，该座体具有一挡板，用以承靠该封装元件的该底面，且该挡板上具有多个对应于该些接点的开孔；以 及　多个针脚，配置于该座体内，其中每一针脚由一线形导体弯折而成，以在弯折后形成一突出部以及位于该线形导体两端的两个脚部，其中该突出部借由所对应的开孔突出于该挡板外，以与所对应的接点接触，而每一针脚的该两个脚部分别向下连接至该座体下方的 电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩加和，陈志丰，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]