【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及RFID (radio fr叫uency identification:射频识别)系统中 可以粘贴到金属上的标签的环形天线。
技术介绍
以往,如下的RFID系统已经得到了实用化从读写器发送大约1W 的电波,在标签侧接收该信号,再次通过电波将标签内的信息回送至读 写器,由此,读写器对标签进行识别。在该RFID系统中,使用UHF (Ultra High Frequency:超高频)频 带的频率(欧洲为865MHz,美国为915MHz,日本为953MHz)的无线 信号。通常,标签的LSI (large scale integration:大规模集成)芯片与天线 直接连接。通过蚀刻蒸镀到薄膜或纸等绝缘性薄片上的铜(Cu),或者通 过涂覆银(Ag)糊料等来形成该天线的图案(pattem)。通常,天线图案 的尺寸大致为100 150mmX10 25mm左右。当标签的天线是普通的偶极子天线时,虽然仍需取决于标签的LSI 芯片的工作功率,但是读写器与标签之间的通信距离为大约3 5m。此外,作为可以延长读写器与标签之间的通信距离的天线,提出了 容纳于97.5mn^ ...
【技术保护点】
一种环形天线,其特征在于,所述环形天线具有: 长方体形状的电介质基板; 环形部,其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成,在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部; 与LSI芯片之间的供电点,其形成于该环形部的所述空白部上;以及 电容部分,其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:甲斐学,马庭透,山雅城尚志,
申请(专利权)人:富士通株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。