环形天线制造技术

技术编号:5519330 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的目的在于,提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得LSI芯片与环形天线的匹配,并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明专利技术的环形天线具有:长方体形状的电介质基板(12);以及环形部(15),其由覆盖电介质基板(12)的两对对置面(13-1、13-2以及14-1、14-2)的金属构成。环形部(15)形成为在面积较大的一对对置面中的一个面(13-1)的中心部残留空白部。在该空白部上形成有与LSI芯片之间的供电点(16)、以及与该供电点(16)平行地连接到环形部(15)的电容部分(17-1、17-2)。电容部分(17)是为了补偿LSI芯片内部的电容以使即使是小型的LSI芯片也与天线匹配而设计的,将一个长度(S2)的凸部留有间隙(G2)地配置于另一个凹部内而形成较大的电容。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及RFID (radio fr叫uency identification:射频识别)系统中 可以粘贴到金属上的标签的环形天线
技术介绍
以往,如下的RFID系统已经得到了实用化从读写器发送大约1W 的电波,在标签侧接收该信号,再次通过电波将标签内的信息回送至读 写器,由此,读写器对标签进行识别。在该RFID系统中,使用UHF (Ultra High Frequency:超高频)频 带的频率(欧洲为865MHz,美国为915MHz,日本为953MHz)的无线 信号。通常,标签的LSI (large scale integration:大规模集成)芯片与天线 直接连接。通过蚀刻蒸镀到薄膜或纸等绝缘性薄片上的铜(Cu),或者通 过涂覆银(Ag)糊料等来形成该天线的图案(pattem)。通常,天线图案 的尺寸大致为100 150mmX10 25mm左右。当标签的天线是普通的偶极子天线时,虽然仍需取决于标签的LSI 芯片的工作功率,但是读写器与标签之间的通信距离为大约3 5m。此外,作为可以延长读写器与标签之间的通信距离的天线,提出了 容纳于97.5mn^ 54mm2面积内的圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环形天线,其特征在于,所述环形天线具有:  长方体形状的电介质基板;  环形部,其由覆盖该电介质基板的两对对置面的金属构成,在面积较大的一对对置面中的一个面的中心部残留了空白部;  与LSI芯片之间的供电点,其形成于该环形部的所述空白部上;以及  电容部分,其与该供电点平行地连接到所述环形部上而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:甲斐学马庭透山雅城尚志
申请(专利权)人:富士通株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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