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本发明的目的在于，提供一种使用小型且介电常数低的低廉的电介质基板来取得ＬＳＩ芯片与环形天线的匹配，并且可以粘贴到金属上的标签天线。本发明的环形天线具有：长方体形状的电介质基板（１２）；以及环形部（１５），其由覆盖电介质基板（１２）的两对对置...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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