无线通讯终端模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线终端通信模块，例如无线网卡，其包括：外壳，由塑料制成；电路板，设置于外壳中，其正反两面分别具有散发热量的至少一元器件；屏蔽罩，分别罩在电路板的正反两面，以向至少一元器件提供电磁屏蔽；导热膜，包覆位于电路板正反两面的屏蔽罩，以使两屏蔽罩的温度均衡；以及导热垫，填充于各元器件与屏蔽罩之间以便各元器件所散发的热量传导至屏蔽罩上。本实用新型专利技术的无线终端通信模块，通过在电路板正反两面的屏蔽罩包覆导热膜，从而使电路板正反两面的温度均衡，进而有助于降低无线终端通信模块的温度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无线通讯终端模块，包括：　外壳，由塑料制成；　电路板，设置于所述外壳中，其正反两面分别具有至少一散热元件；　屏蔽罩，分别罩在所述电路板的正反两面，以向所述至少一散热元件提供电磁屏蔽，其特征在于，还包括：　导热膜， 包覆位于所述电路板的正反两面的屏蔽罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖大卫，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]