施加标签的设备和方法技术

一种方法和设备使得能够将带衬垫标签施加机能够使用在薄衬垫上的标签。带衬垫标签包括具有粘贴在低粘性面上的预切割标签的细长薄或轻的临时衬垫片材的复合体。将在衬垫上的切出标签送入到带衬垫标签施加机中。除了在辊子上施加真空之外的支撑机构的使用使得能够在标签上使用更薄的衬垫片材。用于对包括位于标签材料上的粘结剂的标签进行切割或打孔的模切头具有其外表面的至少８０％包括在切割刃之间的平坦区域的模切头、在外表面上的多个切割刃以及在模切头中的内部空间，该内部空间用于将冷却液液体运送进出所述空间以便在冷却液温度比模切头的外表面至少低１０℃时冷却模切头的外表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在衬垫上或在标签之间没有分隔衬垫的情况下设置的 标签的领域。本专利技术还涉及在标签施加过程中使用重量更低的衬垫以 降低操作成本的方法。本专利技术还涉及将常规标签材料或无衬垫标签施 加在基底上的设备和方法。本专利技术还涉及在与衬垫层压在一起之前将 标签材料微打孔(微桥接)或将标签从基材中完全切下。本专利技术还涉 及能够在有或没有真空系统的情况下支撑切割标签的施加标签设备的 使用。本技术还涉及用于施加标签的独特模切工具，从而能够在模切 刃实际接触粘结剂的情况下对露出粘结剂的标签基底进行高速旋转模 切。
技术介绍
标签可以有许多不同的格式。最常见的标签格式为具有背面粘结 剂(例如压敏粘结剂、该粘结剂对于一些用途而言还包括可再定位粘 结剂或微球形粘结剂、溶剂活化粘结剂和热活化粘结剂)和与粘结剂 接触的可离型衬垫的标签材料(通常被称为面材，例如天然或合成纤 维纸、聚合薄膜、金属箔或这些材料的组合)。这些标签由在其上将标 签材料切成多个标签形状从而留下被称为基材的标签材料剩余部分的 标签材料形成。从标签材料中切出标签形状的过程(并且有时包括去 除基材，将标签留在衬垫上和/或将在片材上的多个宽度标签分离成单 宽度标签片材)被称为转换。在本领域中被称为无衬垫标签的在粘结剂表面上没有设置衬垫的市售标签(提供给中间用户或最终用户)比带衬垫标签更便宜，与具 有可离型衬垫的普通标签相比，更多的标签以具有一定直径的巻的形 式提供，并且由于它们不需要在使用之后废弃衬垫，所以对环境更加友好。(例如，以巻形式提供并且在标签的粘结剂表面和展示标签之间 没有衬垫的任何粘结剂的衬垫材料为无村垫标签的示例)。由于可以从 标签的制造成本中去除一个完整的元件(衬垫)，所以无衬垫标签也应该更便宜。衬垫会构成带村垫标签结构的总成本的35%至50%。由于 这些以及其它原因，无衬垫标签日益普及。用于将具有可再润湿或热 敏粘结剂的无衬垫标签施加到各种可动元件(例如基底、瓶子或包装) 上的设备是公知的，如在美国专利Nos.2，492，908和4，468,274中所示 的一样。但是，将无衬垫压敏标签施加到可动元件上虽然在本领域是 已知的但是并不普遍(例如，美国专利No.4，978，415),并且不具有通 用性以将标签施加到所有类型可动元件例如信封、织物、瓶子、罐头 和包装上。根据美国专利No.5，674，345，提供了能够迅速、有效并且按照通 用的方式将无衬垫压敏粘贴标签施加到可动元件上的方法和i殳备。该 设备和方法由于可以用于信封、织物、瓶子、罐头、包装以及各种其 它可动元件，所以是通用的，并且该方法和设备通常按照在形成标签 之后不留下任何构架片材，因此避免了去除废标签材料的需要。根据 该专利技术的设备，用于安装具有可离型涂覆面和粘结剂(通常为压敏粘 结剂)面的无村垫标签带供应源的装置与根据该专利技术涉及许多新颖的 设备元件相关联。这些新颖的元件包括不粘圆周表面送料辊、与具有 径向延伸的刀片的切割滚筒协同操作的硬化真空压砧滚筒以及具有许 多独特特征的输送装置，所述刀片又与用于在每次切割之后向刀片施 加液体分离液的擦拭辊协同操作。输送装置包括多个沿着与标签输送 方向垂直的方向间隔开的输送带，并且真空室有助于在输送期间标签 的粘结剂将标签保持在输送带上不动。输送带通常其横截面基本上为 圆形以便提供使与标签粘结剂接合的面积最小，并且标签通过在输送 带顶面上方向上延伸的多个不粘表面剥离环与输送带分离，并且在它 们被剥离环弯曲时与用来使得标签向上弯曲的剥离辊相联系。标签从 剥离辊和剥离环直接运动成与可动元件接触。通常情况下，在标签运 动成与运动信封接触的情况下，标签和信封通过夹辊，由此使得压敏粘结剂活化。无衬垫标签由于与之相关的许多优点也已经变得越来越普及。在 使用标签(包括无衬垫标签)时，还需要能够按照成本节约的方式自 动地打印标签。容易完成这种打印的一种方式是通过使用热敏打印机， 例如具有带有热敏带解绕和再缠绕系统的热敏打印头的热敏打印机或 者具有直接热敏打印头的热敏打印机。但是，因为存在在打印期间或 之后在标签正在送给打印头时需要与无衬垫标签的未覆盖粘结剂表面 接触的表面，所以普通热敏打印机不能打印无衬垫标签。根据美国专利No.5，560，293，该专利提供了多种热敏打印机来克服这个问题，并 且很好地适用于对无衬垫标签进行有效打印。根据该专利技术打印的无衬 垫标签可以是几乎所有类型的无衬垫标签，例如在美国专利 No.5，354，588中所示的热敏带实施方案以及在美国专利No.5，292，713 中所示的直接热敏打印机实施方案。美国专利No.5，560，293描述了按照这样一种方式打印无衬垫标签 的热敏打印机，从而打印机部件将不会粘到无衬垫标签的粘结剂表面。 基本上固定的打印机部件例如标签引导件、输送板、前面板和剥离刀 优选具有经过等离子涂覆的粘结表面接合面，从而粘结剂不会粘在它 们上。设在剥离刀下游的可选切割机也具有等离子涂覆表面。从动压 纸辊其表面涂覆或覆盖有高防粘性硅油，它不会粘到粘结剂，但是具 有高摩擦特性以便于驱动标签。在直接热敏打印机中，等离子涂覆撕 开面位于从动压纸辊下游，并且设有剥离带、具有O形环的第二辊等 以防止标签缠绕在从动压纸辊上。还设有一个或多个传感器以根据在 无衬垫标签上的对准标记的位置来控制压纸辊的驱动。根据该专利技术的 一个方面，提供了用于打印具有暴露粘结剂表面的无衬垫标签的热敏 打印机，它包括以下元件无衬垫标签解绕装置；基本上固定的标签 引导件；基本上固定的输送板；可转动从动压纸辊；与打印辊协同操 作的打印头；以及具有与来自标签解绕装置的无衬垫标签的粘结剂表 面接合的表面的标签引导和输送板，该粘结剂接合表面包括基本上防 止了标签粘结剂粘在其上的等离子涂覆表面。打印头优选包括热敏打印头，并且热敏打印机解绕和再缠绕系统与在打印头和从动压纸辊之 间提供热敏带的打印头相关联。从动压纸辊优选其圆周面涂覆有高防 粘性硅油，它相对于无衬垫标签的粘结剂表面具有不粘特性并且还具有高摩擦特性以便于标签的驱动。该打印机的也容易与无衬垫标签的 粘结剂表面接触的任意其它基本上固定的表面例如前面板也经过等离 子涂覆。输送板形成有沟槽以使得与标签粘结剂表面接合的表面积最 小。打印机优选还包括沿着标签输送穿过打印机的方向安装在从动压 纸辊的与标签解绕装置相对的侧面上的剥离刀/桥。剥离刀/桥按照防设置并且帮助标签从压纸辊向切割机运动。剥离刀/桥具有带有不粘特 征优选等离子涂层的表面，并且通常该剥离刀/桥可以直接安装在位于 打印机上的已有撕刀上。根据该专利技术，可以很容易仅仅通过替换根据 该专利技术的不粘标签引导件、输送板和从动压纸辊并且将剥离刀/桥安装 在现有撕刀上来对普通热敏打印机进行改变。例如通过利用不粘圆周表面供给辊将具有可离型涂覆面和粘性面 的条带输送给硬化压砧真空滚筒来生产无衬垫标签。在切割滚筒上的 刀片转动成在压砧滚筒处与条带接触以将条带切割成无衬垫标签，并 且在每次切割之后向刀片施加分离液。从压砧滚筒，将标签放置在多 个间隔开的具有圆形横截面的输送带上，并且粘性面接触着输送带。 真空室帮助将这些标签保持在输送带上。由输送带输送的这些标签的 可离型涂覆面可以被加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对标签进行切割或打孔的模切头，该标签包括在标签材料上的粘结剂，该模切头包括具有平坦区域的外表面和在平坦区域上方的凸起切割刃，该模切头具有：　ａ）至少８０％的该模切头外表面为位于凸起切割刃之间的平坦区域；　ｂ）在外表面上的 多个凸起切割刃；以及　ｃ）在模切头中的内部空间；　其特征在于，能够将冷却液运送入和送出模切头中的内部空间，以便在冷却液温度比模切头的外表面温度低至少１０度时冷却模切头的外表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R菲利普斯，
申请(专利权)人：先进标签系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]