移载容器稳压系统结构技术方案

本实用新型专利技术是有关于一种移载容器稳压系统结构，尤指一种可避免移载容器因负压而不易开启的稳压系统，该系统包括有一装置及至少一设于装置上的移转容器，其中装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件及至少一连接排气回路的稳压阀件，而移转容器则具有对应装置进气阀件与稳压阀件的气阀，其中稳压阀件上具有可连通移载容器内部空间的流道孔，且该流道孔并可同步连接移载容器的外部空间，使得装置在透过稳压阀件排出移载容器内部气体时，防止移载容器内部空间因排气量大于进气量而产生负压，而影响到移载容器的开启，且避免移载容器因负压而于开启时产生强力的瞬间进气流动，而伤及移载容器内部物件的表面。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

移载容器稳压系统结构技术领城本技术涉及一种可确保移载容器内、外气压平衡的
，特 别是涉及一种可防止移栽容器内部产生负压的稳压系统，藉以进一步保护 移栽容器内部的物件。
技术介绍
受到半导体制程技术不断开发与成熟化的影响，晶圓的尺寸已由早期的3吋、4吋、6吋、8吋进展到12吋，至于晶片上的集成电路线径则不断 的微细化，其线径已由早期的0.25微米发展至90~45奈米，而使电子产 品不断朝向轻薄短小、高频、高效能等特性发展，这也代表半导体制程中 所产生的不良率，对于厂商的损失也大幅的扩大，因此如何进一步的提高 制程良率，是各半导体厂商不断思考的方向；而影响其制程良率的关键在于晶圆(Wafer)表面的微粒附着量与光罩 (Reticle)表面的微粒、雾化等现象。而目前晶圓或光罩于制作、清洗、操 作与储存、运输的过程中，不论是置于移转容器或无尘室的环境中，均存 在有不少的微粒、水气、气体、化学溶剂分子等有害物质，这些有害物质 会附着于晶圓或光罩的表面，且在经长时间储存或曝光制程的加热后，会 在晶圆或光罩表面产生微粒附着、结晶、又或雾化等现象，这些现象均会 造成晶圆良率的降低，且增加清理与改善的时间，造成生产量降低，相对 上也会提高营运的成本；因此，为了解决这个问题，业界开发有如美国专利第US 4，532,970号 与美国专利第US 4，534，389号的晶圆、光置密闭移转系统，以确保周圓环 境的微粒或有害物质不致进入紧邻光罩与晶圓的环境中。而由于晶圆或光罩污损的原因除了微粒外，更进一 步包括环境中的水 气、有毒气体、塑胶制移^^器所释出的硫化物和制作过程中的有害物质，其 会造成雾化与结晶的现象，故为了解决这些问题，业界开发有在移载容器 上加装充、填气的结构，可将干净的惰性气体注入该移载容器内以挤出有 害气体，同时进一步提升该移载容器的气密性，以防止外部微粒进入、且 防止干^今隋性气体流失，如我国专矛]^^第223680号及第1262164号等，其 均在透过该移载容器结构的改变，来提高移载容器的气密性，但在结构上 进行气密性的改良是一项重大的工程，不仅需要增加开发、制模与组装的 成本，且受到材质、盖合力与接触面积等因素的影响，其并无法达到完全气密的效果，因此新型人前曾开发一种循环气流的光罩盒，透过同步注气 与排气的循环气流，来保持光罩盒内部的洁净度。但新型人并未以此自满，仍以寻求更完善产品予客户为志业，进而发 现该循环气流系统在使用过程中可能因光罩盒内部流道与储存光罩的影 响，造成进气量小于排气量的现象，而使该光罩盒的内部空间与外部环境 形成负压，将影响到该光罩盒的开启便利性，甚至无法有效的开启，如在 机台内运转过程中发生此状况，可能造成制程机台当机或损坏的状况，影 响到制程效率。再者当光罩盒内部空间形成负压时，其在开启的瞬间，外 部气流会形成一股向内的强力气流，此强力气流可能刮伤光罩表面或使微 粒或有害物质因气流而扬起，进而附着于光罩表面，造成后续制程中的不 良品，由于此问题同时存在半导体制程中的其他容器中，如密封式的晶圆 容置箱等，故确实有必要做进一步的改良。由此可见，上述现有的移载容器稳压系统结构在结构与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决移载容器稳压系 统结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来 一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决 上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼 具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型的移载容器稳压 系统结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的移载容器稳压系统结构存在的缺陷，本设计人基于 从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以辦'Ji殳一种能让前iia曰日圓iOt罩的移载容器在充、填气的过程中，有效地保持其内、外部气压的平衡的一賴结构的移载容器稳压 系统结构，能够改进一般现有的移载容器稳压系统结构，使其更具有实用 性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具 实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的移载容器稳压系统结构存在的缺 陷，而提供一种新型结构的移载容器稳压系统结构，所要解决的技术问题 是使其藉以让移载容器在充、填气的过程中。其内、外部的气压保持平衡， 避免影响移载容器的开启。 、本实用新，的另一，的在于，提"一种移载容，稳压系统结构,、所要晶圓或光罩的表面及洁净度。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的移载容器稳压系统结构，该稳压系统包括有一装置及至少一移转容器，其中该装置具有至少一进气回路与至少一排气回路，且装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件与至少一连接排气回路的稳压阀件，其中稳压阀件具有一或多数流道孔；而移转容器并具有一可选择性启闭的容置空间，且移转容器上设有多个连通容置空间与外部环境的气阀，不同气阀并可同时串接前述装置的进气阀件与稳压阀件，其中对应稳压阀件的气阀系跨设于流道孔上，使得稳压阀件可同步吸排移载容器容置空间与外部环境的气体。本技术的目的及解决其技术问题还可以釆用以下的技术措施来进一步实现。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的装置选自晶圓或光罩的管理系统储存拒、容置拒、运输设备或制程设备的进出料机体。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的装置为一供承置光罩盒的收纳拒，其具有至少一供光罩盒放置的摆置单元，摆置单元具有供支撑光罩盒的承座，且承座上设有至少一对应光罩盒的定位元件，而进气阀件与稳压阀件系设于摆置单元的承座表面。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的移转容器选自供容置晶圓或光罩的密封式箱体或盒体等。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的移转容器的气阀具有一中空的阀体，且阀体内部中段形成有一具较小通孔的隔片，该阀体内设有一可相对隔片通孔滑动的浮动杆，该浮动杆两端分别具有一较大径的抵顶部与 一可穿出隔片的颈部，且颈部上束设有一可选择性封闭隔片通孔的密封垫圈，而浮动杆的抵顶部与隔片间顶撑有一弹簧，让浮动杆的密封垫圏可相对远离或紧贴隔片，达到让气阀可受进气阀件与稳压阀件作用选择性导通或密封的功效。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的装置的进气阀件具有一中空的阀体，且阀体内部中段形成有一具较小通孔的隔片，该阀体内设有一可相对隔片通孔滑动的浮动杆，该浮动杆两端分別具有一较大径的抵顶部与 一可穿出隔片的颈部，且颈部上束设有 一可选择性封闭隔片通孔的密封垫圈，而浮动杆的抵顶部与隔片间顶撑有一弹簧，让浮动杆的密封垫圏可相对远离或紧贴隔片，达到让进气阀件可受气阀作用选择性导通或密封。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的装置的稳压阀件具有 一 中空的阀体，且阀体顶面形成有一道4交大径的凸环片，且阀体内部形成有一隔片，而同步跨接移载容器气阀内、外部的流道孔设于隔片上。前述的移载容器稳压系统结构，其中所述的稳压阀件的隔片顶面并具有向上凸出的推杆，供选择性启闭移载容器气阀的气流通道。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移载容器稳压系统结构，其特征在于其包括：　一装置及至少一移转容器，其中该装置具有至少一进气回路与至少一排气回路，且装置上设有至少一连接进气回路的进气阀件与至少一连接排气回路的稳压阀件，其中稳压阀件具有一或多数流道孔；　而移转 容器并具有一可选择性启闭的容置空间，且移转容器上设有多个连通容置空间与外部环境的气阀，不同气阀并可同时串接前述装置的进气阀件与稳压阀件，其中对应稳压阀件的气阀跨设于流道孔上，使得稳压阀件可同步吸排移载容器容置空间与外部环境的气体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俐殷，蔡铭贵，黄柏凯，
申请(专利权)人：亿尚精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]