【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用毛细管现象向衬底与其上. 隙内，填充从吐出部吐出的液体材料的方法，尤其体封装的底部填充(underfill)步骤中恰当地填充液再者，本专利技术中所谓"吐出"，包括液体材料离开吐出部前与工件 接触的型式的吐出方式、以及液体材料离开吐出部后与工件接触的型 式的吐出方式。
技术介绍
如图1所示，半导体封装的构成如下，经由焊锡凸块而使半导体 芯片连接在衬底上。在衬底与半导体芯片的空隙中填充底部填充材料， 可缓解热应力或来自外部的应力等的影响。将底部填充材料填充至衬底与半导体芯片的空隙的步骤，被称作 底部填充步骤。如图2的(a)至(c)所示，底部填充步骤是以如下 方式进行从位于半导体芯片的端部附近的吐出部提供底部填充材料， 利用毛细管现象使树脂填充至半导体芯片与衬底的空隙后，通过烘箱 等进行加热而使树脂硬化。在底部填充步骤中，如果半导体芯片与衬底的空隙中残留有气泡， 则进行加热以使底部填充材料硬化时，残留于空隙中的气泡膨胀，会 产生不良影响。因此，必须使气泡无残留、不进入所述空隙中。如果使吐出部沿着半导体的全周移动同时提供底部填充材料，则 底部填充材...
【技术保护点】
一种液体材料的填充方法，是利用毛细管现象，在衬底与其上所保持的工件的空隙填充从吐出部吐出的液体材料的方法，其特征在于，包括： 提供步骤，从吐出部向工件的边缘部提供液体材料； 拍摄步骤，通过拍摄组件，对假定所述提供步骤中所提供的液 体材料通过毛细管现象而渗出的区域的工件边缘部的图像进行拍摄； 判定步骤，根据所拍摄的图像，检测工件的边缘部是否存在液体材料，由此判定液体材料是否填充于衬底与工件之间的整个空隙；以及 补充步骤，在判定为不良的情况下，从吐出部向所述 工件的边缘部提供液体材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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