【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系关于集成电路之形成,且尤系关于包括场效晶体管之半导体结构之形成,该场效晶体管具有受应力之信道区(stressed channel region)。
技术介绍
集成电路包括为数甚多的个别电路元件,例如晶体管、电容器及 电感器。这些元件彼此内部连接,以形成复杂的电路,例如内存装置、 逻辑装置及微处理器。藉由提高每个电路中功能性元件的数目以便增 加功能性元件之功能性、及/或藉由增加电路元件之运作速度,可增进 集成电路的效能。特征尺寸(feature size)之减小,可让相同的面积上得 以形成较多的电路元件,因此可扩展该电路的功能性,也可降低讯号 传递延迟,并因而使电路元件之运作速度的增加变为可能。场效晶体管用来作为集成电路中开关元件(switching element),场 效晶体管可控制流经位于源极区及汲极区间之信道区的电流。该源极 区及该汲极区系被高度掺杂。在N型晶体管中,该源极及汲极区系掺 杂有N型掺杂物,相反地,在P型晶体管中,该源极及汲极区系掺杂 有P型掺杂物。该信道区之掺杂反向(inverse)于该源极区及该汲极区之 掺杂。该信道区之导电率受 ...
【技术保护点】
一种形成半导体结构的方法,包括: 提供半导体衬底,该半导体衬底包括第一晶体管元件及第二晶体管元件,该第一晶体管元件包括至少一个第一非结晶区,该第二晶体管元件包括至少一个第二非结晶区; 在该第一晶体管元件之上形成应力产生层,其中, 该应力产生层不覆盖该第二晶体管元件; 实施第一退火程序,该第一退火程序用来再结晶化该第一非结晶区及该第二非结晶区;以及 在实施该第一退火程序后,实施第二退火程序,其中,该应力产生层在该第二退火程序期间保持在该第一晶体管元件之上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:A格林,A魏,A莫里,M拉托尔,
申请(专利权)人:先进微装置公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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