给去离子水充碳酸气的设备、系统和方法技术方案

技术编号:5459871 阅读:281 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供了用于湿法清洁半导体器件的设备、系统和方法。具体说来,提供了可用来输送含所需浓度CO↓[2]的去离子水的系统,以及用来产生含所需浓度CO↓[2]的去离子水的方法,所述系统和方法可用于湿法清洁半导体器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及在半导体器件的湿法清洁中所用的设备、系统和方法。具体地,本专利技术涉及输送含所需浓度CO2的去离子水的系统,以及产生含所需浓度CO2的去离子水的方法,所述系统和方法用于半导体器件的湿法清洁。
技术介绍
诸如集成电路这样的微电子芯片是由较大的半导体材料晶片制得的。此过程通常涉及多个连续步骤,包括:通过光刻法产生蚀刻掩模;在掩模的限定下蚀刻材料层;通过湿法化学技术和干法化学技术的某种组合清除光刻掩模;以及沉积材料层。光刻掩模是由称作光致抗蚀剂的聚合物材料形成的。清除光致抗蚀掩模后,通常还要进行最后的清洁步骤,称作漂洗或湿法清洁。在这样漂洗半导体器件的过程中使用去离子(DI)水是公知的。要防止器件发生任何金属腐蚀和污染也是公知的。为了使湿法清洁更加有效,常常将诸如二氧化碳(CO2)和氮气(N2)这样的气体与去离子水混合起来。用充碳酸气的去离子(DI-CO2)水漂洗是电惰性过程,可进行无损伤清洁,同时保持器件的完整性。控制这些气体的比例需要相当复杂的仪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对去离子水充碳酸气的系统,其包括: a)去离子水源; b)二氧化碳气源; c)与水源和气源流体连通的接触室,所述接触室产生充碳酸气的去离子水,所述接触室具有排出充碳酸气的去离子水的出口; d)至少一个与所述出口流 体连通的传感器,用于测量充碳酸气的去离子水的参数; e)与所述传感器连接的前馈回路,用于调节接触室中产生的充碳酸气的去离子水的电导率。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-10-17 60/852,2651.一种对去离子水充碳酸气的系统,其包括:
a)去离子水源;
b)二氧化碳气源;
c)与水源和气源流体连通的接触室,所述接触室产生充碳酸气的去离子
水,所述接触室具有排出充碳酸气的去离子水的出口;
d)至少一个与所述出口流体连通的传感器,用于测量充碳酸气的去离子
水的参数;
e)与所述传感器连接的前馈回路,用于调节接触室中产生的充碳酸气的
去离子水的电导率。
2.如权利要求1所述的系统,其还包括至少一个与所述气源和所述接触室流体
连通的质流控制器,用于控制进入接触室的二氧化碳气体的量和流速。
3.如权利要求2所述的系统,其还包括与所述至少一个传感器和所述至少一个
质流控制器连接的反馈回路,用于调节二氧化碳气体的量,使充碳酸气的去离子水
获得指定电导率。
4.如权利要求2所述的系统,其还包括至少四个质流控制器。
5.如权利要求1所述的系统,其还包括至少三个传感器。
6.如权利要求1所述的系统,其还包括处理器,用于接收来自所述至少一个传
感器的参数。
7.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述参数包括充碳酸气的去离子水
的流速、温度和电导率。
8.如权利要求1所述的系统,其还包括与所述去离子水源、所述接触室和所述
至少一个传感器流体连通的旁路单元。
9.一种产生充碳酸气的去离子水的方法,其包括:
a)向接触室供应去离...

【专利技术属性】
技术研发人员:J塞沃特U布拉默C戈茨查克J洛尔
申请(专利权)人:MKS仪器股份有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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