【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体封装键合夹具，特别是涉及一种半导体封装键合夹具 中的压块装置。
技术介绍
半导体封装键合工艺中需要用到键合夹具装置，传统的键合夹具装置结构较为简 单，如图1所示，仅包括压块1和加热块2两部分。工作时，压块1向下压，依靠压块1与加 热块2的夹合作用锁定引线框架的台支部分5，使引线框架载片台4贴近加热块；加热块2 通过真空孔3的真空吸附作用，实现将引线框架载片台4固定于加热块上，防止引线框架载 片台4在键合过程中出现位移。但实际作业过程中，引线框架结构本身存在一定的偏差。若 偏差较大时，仅依靠压块1和加热块2的夹合作用无法使引线框架载片台4紧贴于加热块 2上，造成引线框架载片台4与加热块2间出现空隙6 ；这时真空孔3的真空吸附效果大大 降低，达不到锁定框架的目的，进而影响到键合工艺效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种键合压块装置，使加热块真空孔的真 空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种键合压块装置，包括 压块，所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧；所述的活动压爪的顶...
【技术保护点】
一种键合压块装置，包括压块（１），其特征在于，所述的键合压块装置还包括活动压爪（７）、活塞（９）和弹簧（８）；所述的活动压爪（７）的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块（１）内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞（９）相互配合；所述的活塞（９）的上端连有所述的弹簧（８）；所述的弹簧（８）的另一端与所述的活动压爪（７）的末端相连；所述的活动压爪（７）的关节固定在所述的压块（１）的前端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵亚俊，尹华，鹿颖，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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