【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种机箱,尤其是涉及一种散热性能好的电脑机箱。
技术介绍
随着电子技术的发展,各种集成电路芯片及电路模块不断涌现,集成电路芯片 及电路模块的运算速度不断提升及消耗功率不断增大,相应的散热也随着剧增。为了使 其能在正常工作温度下工作,通常在上述发热器件上安装散热器,用支架将散热器固定 在机箱内,或者是把主要散热元件安装到机箱一侧的散热器上,将用于传输电能或数据 信号的电连接器安装在机箱后板上。然而,由于上述电连接器安装在机箱后板上,挡住 了流入机箱内的气流,因而机箱内外的空气对流性差,散热效果不佳。
技术实现思路
本专利技术是针对上述
技术介绍
存在的缺陷提供一种散热性能好及便于将机箱内的 灰尘排出的电脑机箱。为实现上述目的,本专利技术公开了一种散热性能好的电脑机箱,其包括箱体及固 定在所述箱体上的电连接器,其还包括用于支撑所述箱体的底座,所述箱体的前板及后 板分别设置有前板散热孔及后板散热孔;所述箱体的底板设置有若干底板散热孔,所述 底板内侧位于所述底板散热孔的上方设置有底部散热风扇;所述电连接器安装在所述底 板上。进一步地,所述箱体的前板内侧设置有散热风扇。进一步地,所述电连接器为电源插座连接器、PS/插座连接器、USB母连接 器、音频插座连接器、水晶头连接器、串口连接器或并口连接器。进一步地,所述底座与所述箱体之间形成有导线收容空间,所述导线收容空间 与所述底座的两端面相连通。进一步地,所述箱体的底板的远离所述电连接器的一端设置有底板通风孔。综上所述,本专利技术散热性能好的电脑机箱通过在所述箱体的前板设置有前板散 热孔,将所述电连接器安装在所 ...
【技术保护点】
一种散热性能好的电脑机箱,其包括箱体(1)及固定在所述箱体(1)上的电连接器(5),其特征在于:还包括用于支撑所述箱体(1)的底座(2),所述箱体(1)的前板(11)及后板(12)分别设置有前板散热孔(111)及后板散热孔(121);所述箱体(1)的底板(14)设置有若干底板散热孔(141),所述底板(14)内侧位于所述底板散热孔(141)的上方设置有底部散热风扇(6);所述电连接器(5)安装在所述底板(14)上。
【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的电脑机箱,其包括箱体(1)及固定在所述箱体(1)上的电连接器 (5),其特征在于还包括用于支撑所述箱体(1)的底座(2),所述箱体(1)的前板(11) 及后板(12)分别设置有前板散热孔(111)及后板散热孔(121);所述箱体(1)的底板(14) 设置有若干底板散热孔(141),所述底板(14)内侧位于所述底板散热孔(141)的上方设置 有底部散热风扇(6);所述电连接器(5)安装在所述底板(14)上。2.根据权利要求1所述的散热性能好的电脑机箱,其特征在于所述箱体(1)的前板 (11)内侧设置有散...
【专利技术属性】
技术研发人员:何和太,
申请(专利权)人:东莞市金翔电器设备有限公司,
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]
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