【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种光学元件和树脂密封发光元件的制造方法以及光学 元件,树脂密封发光元件和平面光源装置。
技术介绍
发光元件中的发光二极管(Light Emitting Diode, LED)元件是以下述 方式发光。亦即,藉由使p型半导体和n型半导体彼此进行接合,并分别 与正极和负极相接合。然后,沿正向施加电压,且使p型半导体的空穴(ho 1 e) 和n型半导体的电子(electron)在pn接合附近进行结合而发光。而且,将这种LED元件进行树脂密封而形成的LED,可应用于投影 机、显示器用背光灯等。例如,在国际专利公开WO03/107319号手册 (WO2003-107319A)中揭示有一种这样的技术,将蓝、绿、红三原色的LED 进行排列,并利用光学元件对分离开的液晶面板进行投射而制造白色光,且 将其利用于显示器用背光灯。在WO2003-107319A所记述的应用技术中,都是在LED元件上組合使密 封用树脂成形形成的光学构件而发挥作用。重要的是LED元件和这种光学 构件的相互位置对合。而且,将多个LED及其他的光学元件阵列化并规则 正确地进行配置也是重要的。但是,此种技术存在下述问题。像这样正确地进行LED元件和密封用树 脂成形形成的光学构件的位置对合,存在在作业上效率低的问题。而且,特 别是折射率高的热硬化性树脂在聚合阶段难以形成微小形状。在使LED元 件等发光元件和由这种热硬化性树脂所构成的透镜等光学构件组合而制造 树脂密封发光元件的情况下,其组装困难。这是因为无法在光学构件侧形 成定位装置,此定位装置用于正确地进行发光元件和光学构件两者的相互 位 ...
【技术保护点】
一种光学元件的制造方法,包括: 准备具有凹部的模型和至少在一部分上具有贯通孔的板状构件,并将前述板状构件配置在前述模型的上面,以使前述贯通孔的至少一个与前述模型的凹部相对的工程,其中前述模型的凹部是作为使第一树脂形成所规定形状的光学构 件,前述板状构件是由第二树脂形成; 将前述第一树脂的液状前驱物注入到由前述模型的凹部及前述板状构件的贯通孔所形成的空间中,以使其与前述板状构件的至少一部分相接触的工程; 使前述液状前驱物保持与前述板状构件相接触的状态而进行聚合的 工程;以及 将由作为前述液状前驱物的聚合物的第一树脂所构成的光学构件和前述板状构件,从前述模型上一体拆除而得到光学元件的工程。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-9-20 254286/2006;JP 2007-1-5 000627/20071、一种光学元件的制造方法,包括准备具有凹部的模型和至少在一部分上具有贯通孔的板状构件,并将前述板状构件配置在前述模型的上面,以使前述贯通孔的至少一个与前述模型的凹部相对的工程,其中前述模型的凹部是作为使第一树脂形成所规定形状的光学构件,前述板状构件是由第二树脂形成;将前述第一树脂的液状前驱物注入到由前述模型的凹部及前述板状构件的贯通孔所形成的空间中,以使其与前述板状构件的至少一部分相接触的工程;使前述液状前驱物保持与前述板状构件相接触的状态而进行聚合的工程;以及将由作为前述液状前驱物的聚合物的第一树脂所构成的光学构件和前述板状构件,从前述模型上一体拆除而得到光学元件的工程。2、 根据权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中将前述板状构件 配置在前述模型的上面的工程,是使前述板状构件的多个贯通孔与前述模 型的多个凹部分别对向而配置的工程。3、 根据权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中前述液状前驱物 的聚合温度较前述第二树脂的热变形温度低2 0° C以上。4、 根据权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中前述第一树脂的 折射率为1.6~1.8。5、 根据权利要求4所述的光学元件的制造方法,其中前述第一树脂为 选自硫胺甲酸酯树脂及环硫树脂构成的族群中的至少一种树脂。6、 冲艮据权利要求5所述的光学元件的制造方法,其中前述第一树脂为 环硫树脂,前述第二树脂为聚碳酸酯树脂。7、 根据权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中,当将前述板状 构件配置在前述模型的上面时,利用在前述板状构件及前述模型上所设置 的、用于确定前述模型的凹部和前述板状构件的相对位置的第一定位装 置,将前述板状构件配置在所规定的位置上。8、 根据权利要求7所述的光学元件的制造方法,其中前述第一定位装置为光学上可读取的对准标志。9、 根据权利要求7所述的光学元件的制造方法,其中前述第一定位装置是由在所规定的位置上彼此进行嵌合的凹部及凸部的组合构成。10、 根据权利要求1所述的光学元件的制造方法,其中前述板状构件 为在前述贯通孔的内壁面的至少一部分上形成凸部的板状构件。11、 根据权利要求IO所述的光学元件的制造方法,其中,当将前述第一树脂的液状前驱物注入到由前述模型的凹部及前述板状构件的贯通孔所 形成的空间中时,将前述第一树脂的液状前驱物注入到前述空间中,以使 前述第 一树脂的液状前驱物覆盖在前述贯通孔的内壁面上所形成的凸部。12、 一种树脂密封发光元件的制造方法,包括准备具有凹部的模型和至少在一部分上具有贯通孔的板状构件,将前 述板状构件配置在前述模型的上面,以使前述贯通孔的至少一个与前述模 型的凹部相对的工程,其中前述模型的凹部是作为使第一树脂形成所规定 形状的光学构件,前述板状构件是由第二树脂形成;在前述模型的凹部及前述板状构件的贯通孔所形成的空间中配置发光 元件的工程;将前述第一树脂的液状前驱物注入到前述空间中,以使其与前述板状 构件的至少 一部分及前述发光元件的至少 一部分相接触的工程;使前述液状前驱物保持与前述板状构件及前述发光元件相接触的状态 而进行聚合的工程;以及将由作为前述液状前驱物的聚合物的第一树脂所构成的光学构件、前 述板状构件及前述发光元件,从前述模型上一体拆除而得到树脂密封发光 元件的工程。13、 根据权利要求12所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中将前 述板状构件配置在前述模型上面的工程,是将前述板状构件的多个贯通孔 与前述模型的多个凹部分别对向配置的工程。14、 根据权利要求13所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中将前 述发光元件进行配置的工程,是将元件基板上以所规定的排列进行固定的 多个发光元件,在与前述发光元件的排列对应设置的前述模型的凹部及前 述板状构件的贯通孔所形成的多个空间中,分别进行配置的工程。15、 根据权利要求12所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中前述 发光元件为发光二极管元件。16、 根据权利要求12所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中前述 液状前驱物的聚合温度较前述第二树脂的热变形温度低20°C以上。17、 根据权利要求12所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中前述 第一树脂的折射率为1.6~1.8。18、 根据权利要求17所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中前述 第 一树脂为选自硫胺甲酸酯树脂及环硫树脂构成的族群中的至少 一种树 脂。19、 根据权利要求18所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中前述 第 一树脂为环硫树脂,前述第二树脂为聚碳酸酯树脂。20、 根据权利要求12所述的树脂密封发光元件的制造方法,其中,当将前述板状构件配置在前述模型的上面时,是利用在前述板状构件及前述模 型上所设置的、用于确定前述模型的凹部和前述板状构件的相对位置的第 一定位装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:四条雅之,渡边俊二,
申请(专利权)人:株式会社尼康,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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