导电卷盘制造技术

卷盘（１００）包括：接头（１０１），其具有轴孔（１０４）；圆筒形的芯部（１０２），其在内周侧维持接头（１０１）；以及圆盘形的两个翼缘部（１０３），其从芯部（１０２）的各端部起以芯部（１０２）的轴为中心形成为放射圆状；接头（１０１）的材料与芯部（１０２）、翼缘部（１０３）的材料不同，是利用１０００转的挺度磨损试验（荷重为１ｋｇｆ，磨损轮型号为ＣＳ－１７）所得的磨损损失量为１５ｍｇ以下的材料。由此，提供一种导电卷盘，其能够抑制容易产生灰尘部位的灰尘产生。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电卷盘(conductive reel)，其能够抑制与轴摩擦而容易产生 灰尘的部位的灰尘产生。
技术介绍
以往，关于作为薄膜封装型的半导体装置的TAB (Tape AutomatedBonding,卷带自 动接合)卷带或COF (Chip on Film，薄膜覆晶)卷带等长条状半导体封装电路卷带，大多成 为在卷盘上卷取的状态。例如，在制造步骤中，为了向封装装置供给半导体封装电路卷带， 是将半导体封装电路卷带卷在卷盘上，将卷盘安装在轴上且使轴旋转，由此依序抽出所述 卷带。而且，在发货 搬送步骤中，是以半导体封装电路卷带在卷盘上卷取的状态来进行捆 包并搬送的。在用户端使用了半导体封装电路卷带后，空卷盘将被回收。而且，所回收的使用后 的卷盘经清洗步骤清洗之后，会被再利用。在清洗步骤中，首先是将卷盘浸泡在清洗液中。 然后，在进行超声波清洗(ultrasonic cleaning)后，通过鼓风(air blow)使所述卷盘干>]f§K o然而，在以往的卷盘中，具有供轴嵌入的轴孔(shaft hole)的芯部成为内部包含 空腔(cavity)的密闭形状，因而在清洗步骤中，液体会积存在芯部内，从而干燥性不佳。对此，例如在专利文献1中公开了一种芯部形成为骨架形状的卷带卷盘(tape reel)。图14表示专利文献1所公开的卷带卷盘500的大致形状。如图14所示，卷带卷盘 500的芯部501为形成有便于手指钩抓的钩指部502的骨架形状。通过形成此种芯部501， 以提高清洗步骤中的清洗及干燥的效率，从而提高再利用性。然而，并不限定于专利文献1所公开的卷带卷盘500，从成本及成型操作性方面 考虑，以往的卷盘是由聚苯乙烯(PS，polystyrene)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS， acrylonitrile butadiene styrene)等塑料材料成型。而且，卷盘是卷取半导体封装电路 卷带而使用的，因此为了保护制品，卷盘不可带电。因此，在塑料材料中掺入碳。碳的使用 会适当地赋予导电性，提高成型时的操作性及品质的稳定性。[专利文献1]日本国专利申请公开公报“特开2004-75385号公报(2004年3月11日公开)”
技术实现思路
然而，以往的卷盘中存在如下问题在将轴拔出或插入时，与轴接触的部分会发生 摩擦而产生灰尘。以往的卷盘中所使用的塑料材料容易产生碎渣，且产生的灰尘杂质包含 电阻值为103Q 104Q左右的碳，因此，如果该杂质附着在卷取的半导体封装电路卷带的 配线上，那么就会以非常高的概率产生漏电缺陷(leak failure).本专利技术是鉴于所述以往的问题而完成的，其目的在于提供一种导电卷盘，其能够 抑制容易产生灰尘的部位的灰尘发生。为了解决所述问题，本专利技术的导电卷盘的特征在于包括，第一安装部，其具有第 一轴孔；圆筒形的芯部，其在内周侧维持所述第一安装部；以及圆盘形的两个翼缘部，其从 所述芯部的各端部起以所述芯部的轴为中心形成为放射圆状，所述第一安装部的材料与所 述芯部及所述翼缘部的材料不同，在1000转的挺度磨损试验下，所述第一安装部的材料的 磨损损失量为15mg以下，其中，所述挺度磨损试验的条件是，荷重为lkgf，磨损轮型号为 CS-17。以往，在从轴孔拔出轴或对轴孔插入轴时，轴会摩擦轴部而容易产生碎渣。而且， 因该碎渣包含碳，所以如果附着在卷取的TAB卷带的配线上，那么就会以非常高的概率产 生漏电缺陷。相对于此，在本实施方式的卷盘中，具有供轴拔出插入的第一轴孔的第一安装部 是利用1000转的挺度磨损试验下的磨损损失量为15mg以下的材料来制作。该材料具有不 易产生灰尘的材质，因此即便将轴拔出插入也不易产生灰尘。因此，能够抑制因与轴摩擦而 容易产生灰尘的部位的灰尘产生。而且，在本专利技术的导电卷盘中，优选所述第一安装部的材料是聚缩醛树脂。聚缩醛 树脂在所述1000转的挺度磨损试验下的磨损损失量为13mg。而且，聚缩醛树脂在成型性方 面也优异。而且，在本专利技术的导电卷盘中，优选在所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部 的材料中掺入了高分子材料，且所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部的表面电阻值被 设定为10乂以上且101(IQ以下。由此，即便产生的灰尘杂质附着在TAB卷带的配线上，也 能够防止漏电缺陷的发生。而且，本专利技术的导电卷盘中，优选所述芯部的直径为120mm以上130mm以下。以往， 在对封装有卷带长条方向上的宽度呈较大的半导体芯片的TAB卷带进行卷取时，如果芯部 的直径较小，则TAB卷带的翘曲较大，从而半导体芯片边上会产生树脂裂缝，因此，要先额 外地卷绕缓冲用的压纹带(embossed tape)。因此，由于压纹带的使用量增多，所以没有成 本优势。相对于此，根据本专利技术的所述结构，即便在对封装有卷带长条方向上的宽度呈较 大的半导体芯片的TAB卷带进行卷取时，也能够抑制TAB卷带的翘曲，并能够抑制半导体芯 片边上产生树脂裂缝。而且，还可以减少压纹带的使用量，所以有成本优势。而且，本专利技术的导电卷盘中，作为优选，所述芯部包括中空圆状的外廓圆筒部，其 构成芯部的外廓；安装筒部，其位于所述外廓圆筒部的内周侧，以所述第一安装部的第一轴 孔与所述外廓圆筒部的轴大致呈一致的方式，被插入并维持所述第一安装部；以及多个肋 条，其将所述外廓圆筒部与所述安装筒部加以连接。由此，芯部的内周侧成为沿着轴方向划 分出空间的骨架结构，因而能够提高用以再利用卷盘的清洗步骤的清洗性及干燥性。而且，在本专利技术的导电卷盘中，作为优选，还包括第二安装部，其对所述第一安装 部的第一轴孔装卸自如，且具有直径小于该第一轴孔的第二轴孔。根据本专利技术的所述结构，当将卷盘安装到直径比第一轴孔的直径更小的轴上时， 通过将适合该轴的直径的第二安装部安装到第一安装部的第一轴孔中，从而能够安装卷 盘。因此，因具有第二安装部，而能够与各种轴对应，因此可根据用户的使用环境来使用卷 盘。而且，由于第二安装部装卸自如，所以装卸并不费事。而且，本专利技术的导电卷盘中，优选在所述第二安装部的材料中掺入了高分子材料， 且所述第二安装部的表面电阻值被设定为107Q以上101(iQ以下。由此，即便产生的灰尘 杂质附着在TAB卷带的配线上，也可防止漏电缺陷的发生。而且，本专利技术的导电卷盘中，优选在所述第一安装部的第一轴孔形成着多个楔槽 (key groove) 0由此，当在轴的外周面设置有定位用肋条时，可使得轴的插入性良好。而 且，如果楔槽为一处，那么旋转时的应力容易集中，卷盘会缺损，但通过设置多个楔槽，能够 避免卷盘旋转时的应力集中在一处，使应力分散，从而能够防止卷盘缺损。而且，本专利技术的导电卷盘中，优选在所述芯部的外周面上至少形成有一个长边方 向沿着该芯部的轴方向的切口。由此，通过将TAB卷带及压纹带叠合放入到该切口，并在固 定后开始卷绕，可容易地将TAB卷带及压纹带卷绕到芯部上。而且，为了使TAB卷带及压纹带进入并卡在切口中，在本专利技术的导电卷盘中，优选 所述切口的宽度为2mm以上6mm以下。该宽度与TAB卷带及压纹带相加的总厚度相对应。而且，本专利技术的导电卷盘中，作为优选，在所述翼缘部上，左右对称地设置着沿所 述芯部的轴方向开口的多个开口部；所述翼缘部的强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电卷盘，其特征在于：包括，第一安装部，其具有第一轴孔；圆筒形的芯部，其在内周侧维持所述第一安装部；以及圆盘形的两个翼缘部，其从所述芯部的各端部起以所述芯部的轴为中心形成为放射圆状，所述第一安装部的材料与所述芯部及所述翼缘部的材料不同，在１０００转的挺度磨损试验下，所述第一安装部的材料的磨损损失量为１５ｍｇ以下，其中，所述挺度磨损试验的条件是，荷重为１ｋｇｆ，磨损轮型号为ＣＳ－１７。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-9 2007-292615一种导电卷盘，其特征在于包括，第一安装部，其具有第一轴孔；圆筒形的芯部，其在内周侧维持所述第一安装部；以及圆盘形的两个翼缘部，其从所述芯部的各端部起以所述芯部的轴为中心形成为放射圆状，所述第一安装部的材料与所述芯部及所述翼缘部的材料不同，在1000转的挺度磨损试验下，所述第一安装部的材料的磨损损失量为15mg以下，其中，所述挺度磨损试验的条件是，荷重为1kgf，磨损轮型号为CS-17。2.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于 所述第一安装部的材料是聚缩醛树脂。3.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于在所述第一安装部、所述芯部、及所述翼缘部的材料中掺入了高分子材料，且所述第一 安装部、所述芯部、及所述翼缘部的表面电阻值被设定为107Ω以上1(ΓΩ以下。4.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于 所述芯部的直径为120mm以上130mm以下。5.根据权利要求1所述的导电卷盘，其特征在于， 所述芯部包括中空圆状的外廓圆筒部，其构成芯部的外廓；安装筒部，其位于所述外廓圆筒部的内周侧，以所述第一安装部的第一轴孔与所述外 廓圆筒部的轴大致呈一致的方式，被插入并维持所述第一安装部；以及 多个肋条，其将所述外廓圆筒部与所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：久户濑智，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]