无线通信改善薄片体、无线ＩＣ标签、天线以及使用这些的无线通信系统技术方案

本发明专利技术的目的是提供一种能够改善无线通信用的ＩＣ标签的可通信距离的无线通信改善薄片体、无线ＩＣ标签、天线以及使用它们的无线通信系统。第１间隔片（３２）具备以不接线的方式配置无线ＩＣ标签的配置面（１０２ａ），且在第１间隔片３２的配置面（１０２ａ）相反侧的面上设置有对于无线通信所使用的电磁波产生共振的辅助天线（３５）。辅助天线（３５）包括作为共振层的第１导体层（２７）以及第２间隔片（３３）。第２间隔片（３３）夹持第１导体层（２７）而设于第１间隔片（３２）的相反侧。在上述辅助天线的第１导体层（２７）中设有非连续区域。由此，不仅可排除通信干扰体（２５）的影响，而且可使无线ＩＣ标签（天线）的接收功率增加，确保较大的通信距离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种通过使用无线IC标签或天线时加以利用，而改善通信距离的无 线通信改善薄片体、无线IC标签、天线以及无线通信系统。
技术介绍
无线通信技术不仅应用于信息通信领域，也应用于物流管理、制造现场等领域 中。无线通信用的IC标签(以下简称为“IC标签”或者“标签”)作为身兼RFID(RadiC) Frequency Identification，无线射频识别)技术的一面的产品而广为人知。由于作为物流 管理或价廉的信息存储介质，其使用用途多样化，故IC标签置于多种多样的使用环境中。IC标签是包含对识别编号等数据进行存储的芯片与用来收发电波的天线的无线 通信设备，能够以小型、薄型，轻量实现而成为一大优点。为充分发挥如此的优点，优选地构成为，IC标签的贴附位置不受限制，无论以何种 方式贴附于何处，均可进行通信。图30是简略化表示现有技术的IC标签1的剖面图。RFID (RadioFrequency IDentification)系统是用于固体的从动辨识的系统，总体而言具备读取器与应答器。作为 该RFID系统的应答器，使用IC标签1。图30的通信方式是基于利用标签以及读取器的线圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线通信改善薄片体，在通信干扰部件附近，使用以电波方式进行通信的天线来进行无线通信时，用于无线ＩＣ标签与通信干扰部件之间，且以不接线的方式配置无线ＩＣ标签，由此改善无线ＩＣ标签的无线通信特性，其特征在于，层叠有：第１间隔片，具有以不接线的方式配置无线ＩＣ标签的配置面；辅助天线，设于第１间隔片的上述配置面相反侧的面，并且具有第１导体层；及第２间隔片，在辅助天线上，夹持着第１导体层而设于第１间隔片的相反侧，在上述辅助天线的第１导体层设有非连续区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-10-31 2007-284599;JP 2008-3-31 2008-094405一种无线通信改善薄片体，在通信干扰部件附近，使用以电波方式进行通信的天线来进行无线通信时，用于无线IC标签与通信干扰部件之间，且以不接线的方式配置无线IC标签，由此改善无线IC标签的无线通信特性，其特征在于，层叠有第1间隔片，具有以不接线的方式配置无线IC标签的配置面；辅助天线，设于第1间隔片的上述配置面相反侧的面，并且具有第1导体层；及第2间隔片，在辅助天线上，夹持着第1导体层而设于第1间隔片的相反侧，在上述辅助天线的第1导体层设有非连续区域。2.如权利要求1所述的无线通信改善薄片体，其特征在于，上述辅助天线的第1导体层具有单个或者多个导体元件，且导体元件相互为绝缘关 系，第1导体层或者导体元件中的至少一个对于上述无线通信中使用的电磁波产生共振。3.如权利要求1所述的无线通信改善薄片体，其特征在于，上述辅助天线的第1导体层具有沿平面方向或者层叠方向分割的多个导体部分，且导 体部分相互为绝缘关系，第1导体层或者导体部分中的任一个对于上述无线通信中使用的 电磁波产生共振。4.如权利要求1至3中任一项所述的无线通信改善薄片体，其特征在于， 在上述辅助天线的上述第2间隔片相反侧还设有第2导体层。5.如权利要求1至3中任一项所述的无线通信改善薄片体，其特征在于，在上述辅助天线的上述第2间隔片相反侧还设有第2导体层，且该第2导体层大于辅 助天线所具有的第1导体层。6.如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田隆彦，松下正人，冈村东英，佐藤真一，小暮裕明，岛井俊治，
申请(专利权)人：新田株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]