同轴电缆制造技术

提供一种高频用同轴电缆，在同轴电缆中的内部导体上包覆形成的绝缘体层具有充分的耐侧压性，传输中的衰减量较低。通过使包含环状烯烃系树脂、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和／或直链状低密度聚乙烯的树脂组合物发泡成形，从而能够形成与现有的绝缘层相比发泡度更高、且机械强度优异的绝缘层。其结果，能够提供如下高频用同轴电缆：在同轴电缆中的内部导体上包覆形成的绝缘体层的介质损耗角正切和介电常数降低，传输特性和机械特性优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用了环状烯烃系树脂的同轴电缆。
技术介绍
近年来，对手机、因特网、无线局域网(Local Area Network)等通信的宽带化的要 求日益增高。并且，为了更高速且大量地传输信息，电信号的高频化正在显著发展。因此， 要求在高频带中衰减量少且信号延迟少的同轴电缆。同轴电缆主要由中心导体、设置于其上的绝缘体层和设置于其外周的外部导体构 成。高频带下的低衰减量受到重视，对于实现高频同轴电缆而言降低绝缘体层的介质损耗 角正切是最有效的。另外，为了进一步低衰减化，发泡是有效的。然而，发泡会导致绝缘层 的耐侧压性降低，可能会产生发泡体的形状难以维持的问题。为了减小绝缘层的介电常数，已知提高绝缘层的发泡度是有效的。另外，作为介质 损耗角正切较小的绝缘材料，可列举出环状烯烃系树脂。环状烯烃系树脂不仅发泡成形性 良好，还被期待高刚性带来的耐侧压性也优异的特性。因此，专利文献1中公开了一种使用了降冰片烯树脂的高频用同轴电缆。另外，专 利文献2中公开了一种通过将环状烯烃_乙烯共聚物与聚烯烃等共混而成的耐侧压性优异 的绝缘材料。专利文献1 日本特开2000-297172号公报专利文献2 日本特开2000-311519号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，要求一种在高频带下衰减量更小的同轴电缆，因而需要进行改良以形成与 专利文献1、专利文献2的同轴电缆相比性能更高的同轴电缆。由专利文献1、专利文献2 的实施例可知，前者的绝缘体层的发泡度为约62%，后者为约72%。因此，为了实现在高频 带下衰减量更小的同轴电缆，考虑通过提高绝缘体层的发泡度来进行改善的方法。然而，通 常若提高发泡度，则由于发泡孔(foam cell)的膨胀而耐侧压性恶化。进而若由于膨胀而 发泡孔破裂，则无法获得低介电常数的绝缘层。因此寻求一种如下所述的同轴电缆即便提 高发泡度，也能保持发泡孔的独立，具有能够充分作为同轴电缆而使用的耐侧压性。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种绝缘体层具有能够充 分作为同轴电缆而使用的耐侧压性、且绝缘体层的发泡度更高的同轴电缆。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究。其结果发现，通过使包含环状 烯烃系树脂、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯的树脂组合物发泡 成形，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。更具体而言，本专利技术提供如下方案。(1) 一种同轴电缆，其具备使包含环状烯烃系树脂、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯的树脂组合物发泡成形而成的层作为绝缘层，所述绝缘层的发 泡度为80%至90%。 根据(1)的方案，本专利技术的同轴电缆内的绝缘层包含环状烯烃系树脂。环状烯烃 树脂的特征在于，其具有低介质损耗角正切、低介电常数、良好的发泡成形性，而且具有高 弹性模量，从而期待发泡成形体的耐侧压性的提高。因此，由于本专利技术的同轴电缆内的绝缘 层具有这些特性，因而本专利技术的同轴电缆可以优选作为高频用而使用。另一方面，环状烯烃 系树脂具有挠性不足的缺点。然而，本专利技术的同轴电缆内的绝缘层包含挠性优异的低密度 聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯。因此，可以弥补环状烯烃系树脂的缺点，制作挠性优异的绝缘层。此外，由于低密度聚乙烯等还具有良好的发泡成形性，因而从提高绝缘层的发泡 度的观点出发也优选包含。然而，低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯存在介质损耗 角正切较高的缺点。但是，本专利技术的同轴电缆内的绝缘层中含有高密度聚乙烯。由于高密 度聚乙烯具有低介质损耗角正切，因而能够与环状烯烃系树脂一起弥补低密度聚乙烯的缺 点即高介质损耗角正切。另外，高密度聚乙烯也存在发泡成形性差的缺点，但环状烯烃系树脂与低密度聚 乙烯和/或直链状低密度聚乙烯能够弥补该缺点。通过利用上述三成分或四成分的优点， 从而能够获得适于高频用的同轴电缆。发泡度表示绝缘层中所含的气泡的程度。气泡越多，则绝缘层内介电常数较低的 气体所占的比例越多。因此，发泡度高，则同轴电缆内的绝缘层的介质损耗角正切和介电常 数降低，能够获得即便在高频下衰减量也小的同轴电缆。本专利技术的同轴电缆中的绝缘层能 够实现与现有的同轴电缆相比更高的发泡度。其原因在于，环状烯烃系树脂的良好的耐侧 压性、以及环状烯烃系树脂与低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯所具有的良好的发 泡成形性。因为若发泡成形性良好，则即便提高发泡度，发泡孔也能够独立存在。另外，本 说明书中的发泡度是指通过下述式(1)求得的发泡度。发泡度(％) =ιοο-(^|| χ οο)⑴(2)根据(1)所述的同轴电缆，所述树脂组合物含有15质量％至30质量％的所述 环状烯烃系树脂，含有总量为70质量％至85质量％的所述高密度聚乙烯与所述低密度聚 乙烯和/或直链状低密度聚乙烯。根据(2)的方案，通过使同轴电缆内的绝缘层中所含的环状烯烃系树脂的含量在 上述范围，从而能够充分发挥环状烯烃系树脂所具有的良好的发泡成形性、低介电常数、耐 侧压性等效果。另外，通过使环状烯烃系树脂的含量在上述范围，从而能够利用聚乙烯来充 分弥补挠性略微不足的缺点。因此，通过将上述绝缘层用于同轴电缆中，能够获得进一步适 于高频用的同轴电缆。(3)根据(2)所述的同轴电缆，其含有总量为20质量％至40质量％的所述低密度 聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯。根据(3)的方案，通过使同轴电缆内的绝缘层中所含的低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯的总量在上述范围，从而能够充分发挥上述聚乙烯的挠性优异这一效果， 并且能够利用高密度聚乙烯和环状烯烃系树脂充分弥补介电常数高这一缺点。因此，能够 获得更适于高频用的同轴电缆。(4)根据(1)至(3)中任一项所述的同轴电缆，所述绝缘层的抗压强度为800N/cm2 以上，衰减量为24dB/100m以下。根据(4)的方案，通过提高同轴电缆内的绝缘层的发泡度，增加绝缘层内的空孔， 从而能够降低绝缘层的介电常数，即便使衰减量为24dB/100m以下，抗压强度也为800N/cm2 以上，因此能够获得机械强度足够优异的同轴电缆。另外，本专利技术的同轴电缆内的绝缘层包 含低密度聚乙烯和/或直链状低密度聚乙烯。因此，由于同轴电缆中的其他材料挠性均优 异，因而绝缘层的挠性优异，从而同轴电缆整体的挠性也优异，作为同轴电缆更优选。抗压强度是指，对于压缩载荷，材料所能承受的最大应力，其为表示同轴电缆中的 绝缘层的耐侧压性的指标之一。抗压强度低的绝缘层由于在制作、使用同轴电缆时等所施 加的力而会破损，因此不优选作为高频用同轴电缆的绝缘层。本专利技术中使用的绝缘层的抗 压强度为800N/cm2以上，因而作为同轴电缆用的绝缘层可以优选使用。本专利技术的同轴电缆内的绝缘层的抗压强度优选为800N/cm2以上。若抗压强度为 800N/cm2以上，则具有充分的机械强度，因而可以优选作为同轴电缆用的绝缘层加以利用。本专利技术的同轴电缆内的绝缘层的衰减量优选为24dB/100m以下。若衰减量为 24dB/100m以上，则传输损耗增大，电子仪器等的正常工作可能会受损。通常若介质损耗角正切大，则高频会衰减。尤其是，在高频带中，介质损耗角正切 会对衰减量造成较大影响。因此，为了减小高频带下的同轴电缆的衰减量，绝缘层的介质损 耗角正切必须较小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴电缆，其具备使包含环状烯烃系树脂、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和／或直链状低密度聚乙烯的树脂组合物发泡成形而成的层作为绝缘层，所述绝缘层的发泡度为８０％至９０％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷北真澄，芹泽肇，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]