一种用于功放管源极焊接的安装槽制造技术

本实用新型专利技术公布了一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括ＰＣＢ板（１），ＰＣＢ板（１）的上表面向内凹陷形成矩形安装槽（２），在所述的安装槽（２）上设置有半圆形透气通孔（３）。本实用新型专利技术结构简单，能有效防止因功放管接地不好，会造成功放管自激，导致功放管烧毁；因功放管与ＰＣＢ板的接触不良导致的散热不良，导致功放管出的热累计，功放管的可靠性降低；因多次焊接功放管带来功放管本身的失效率高的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于功放管源极焊接的安装槽
本技术涉及射频通信功率放大模块功放管焊接的安装板，具体是指一种用于 功放管源极焊接的安装槽。
技术介绍
随着移动通信的发展，射频功率放大模块的功率越来越大，核心器件功放管的散 热和接地也就越来越重要。为了保证功放管的散热和接地要求，所以要把功放管的源极(即 功放管法兰安装地)直接焊接在印制板下方的金属基板上。那么功放管源极(即功放管法兰 安装地)在金属基板上的焊接状态是否良好，将直接影响功放管的性能指标。功放管源极焊接不牢固，将会造成以下问题1、功放管的接地功放管接地不好，会造成功放管自激，导致功放管烧毁。2、功放管的散热功放管的散热不良，会导致功放管工作时产生的热量传导不出去，导致功放管出 的热累计，降低功放管的可靠性。3、多次焊接功放管带来功放管本身的失效率既然功放管的源极焊接状态会影响性能指标，那么在采用传统功放管安装槽时， 一旦功放管源极焊接不好，就需要重新焊接功放管，并且多次焊接功放管，会降低功放管的 可靠性；功放管本身对静电比较敏感，所以多次焊接功放管时，也会因为工序和外因的增 加，导致功放管的失效率增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于功放管源极焊接的安装槽，克服目前在功放 管源极焊接中存在的焊接不牢固、焊锡内部有气泡的问题。本技术的目的通过下述技术方案实现本技术一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板，PCB板的上表面向 内凹陷形成矩形安装槽。在PCB板上需要焊接功放管处，根据功放管的大小和外形，确定安 装槽的宽度和长度，将PCB板的上表面向内凹陷形成略大于功放管的外形大小、且呈矩形 的安装槽。在所述的安装槽上设置有透气通孔。在焊接过程中，为了排出焊锡融化过程中产 生的气泡，在PCB板上安装槽的位置设置半圆形的透气通孔。透气通孔为4个。根据安装槽为矩形的特点，将透气通孔的数量设置为4个。透气通孔分别位于矩形安装槽的四个角。焊锡融化以后，产生的气泡最容易保存 的位置是矩形安装槽的与PCB板构成的夹角处，在矩形安装槽的四个角设置透气通孔，有 利于气体的排出。透气通孔的直径在以上。为了更好地实现排气的作用，透气通孔的直径设置在Imm以上。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果1本技术一种用于功放管源极焊接的安装槽，可以有效防止因功放管接地不 好，造成的功放管自激，甚至导致功放管烧毁。2本技术一种用于功放管源极焊接的安装槽上设置的透气通孔能有效排出在 焊锡融化过程中产生的气体，使得功放管与PCB板有效接触，避免了因功放管工作时产生 的热量传导不出去、功放管的热累计，导致功放管的可靠性降低。3本技术一种用于功放管源极焊接的安装槽方便功放管源极的焊接，防止因 多次焊接造成的功放管失效。附图说明图1为本技术实施例一导轨为“凹”字形的连接结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称I-PCB板，2-安装槽，3-透气通孔。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不 限于此。实施例如图1所示，本技术一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板1，PCB 板1的上表面向内凹陷形成矩形安装槽2。在PCB板1上需要焊接功放管处，根据功放管的 大小和外形，确定安装槽2的宽度和长度，将PCB板1的上表面向内凹陷形成略大于功放管 的外形大小、且呈矩形的安装槽。安装槽2的尺寸略大于功放管的尺寸，以便于功放管安装 在安装槽2内。在所述的安装槽上设置有半圆形的透气通孔3。在焊接过程中，为了排出焊锡融化 过程中产生的气泡，在PCB板1上安装槽2的位置设置半圆形的透气通孔3，透气通孔3与 安装槽2连通，方便在焊锡融化过程中产生的气泡沿安装槽2导入透气通孔3。透气通孔3为4个。根据安装槽的尺寸大小，可以设置多个透气通孔3，本实施例 中透气通孔3的数量设置为4个。透气通孔4分别位于矩形安装槽2的四个角。焊锡融化以后，产生的气泡最容易 保存的位置是矩形安装槽2与PCB板构成的夹角处，在矩形安装槽2的四个角设置透气通 孔4，有利于气体沿安装槽2与PCB板构成的夹角导入到透气通孔3。透气通孔的直径在Imm以上。在焊锡融化过程中产生的气泡，其外表面附着有焊 锡，在焊锡的内应力作用下，气泡具有较大的直径，为了更好地实现排气的作用，透气通孔 的直径设置在Imm以上。权利要求1.一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板(1)，其特征在于PCB板(1)的上表 面向内凹陷形成矩形安装槽(2 )。2.根据权利要求1所述的一种用于功放管源极焊接的安装槽，其特征在于在所述的 安装槽(2)上设置有半圆形透气通孔(3)。3.根据权利要求2所述的一种用于功放管源极焊接的安装槽，其特征在于透气通孔 (3)为4个。4.根据权利要求3所述的一种用于功放管源极焊接的安装槽，其特征在于透气通孔 分别位于矩形安装槽(2)的四个角。5.根据权利要求2、3或4所述的一种用于功放管源极焊接的安装槽，其特征在于透 气通孔(3)的直径在Imm以上。专利摘要本技术公布了一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括PCB板(1)，PCB板(1)的上表面向内凹陷形成矩形安装槽(2)，在所述的安装槽(2)上设置有半圆形透气通孔(3)。本技术结构简单，能有效防止因功放管接地不好，会造成功放管自激，导致功放管烧毁；因功放管与PCB板的接触不良导致的散热不良，导致功放管出的热累计，功放管的可靠性降低；因多次焊接功放管带来功放管本身的失效率高的问题。文档编号H05K1/18GK201821569SQ20102057586公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月26日 优先权日2010年10月26日专利技术者王希, 罗林, 赵翔宇 申请人:芯通科技(成都)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于功放管源极焊接的安装槽，包括ＰＣＢ板（１），其特征在于：ＰＣＢ板（１）的上表面向内凹陷形成矩形安装槽（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵翔宇，罗林，王希，
申请(专利权)人：芯通科技成都有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]