一种散热灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热灯具。所述散热灯具包括ＬＥＤ基板、灯外壳和位于灯外壳内部的内筒，其中，所述ＬＥＤ基板直接与所述灯外壳连接，所述灯外壳与所述内筒连接。根据本实用新型专利技术实施例，可以提高散热灯具的散热效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种散热灯具
本技术涉及灯具，特别是一种散热灯具。技术背景目前，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯具以不含有毒物质、环保、寿命 长、光电效率高等优势，在照明领域得到了越来越广泛的应用。而随着LED技术的发展，大 功率产品的LED灯具与日俱增，LED灯具的散热问题也随之越来越突出。通常，灯具的散热 性能越好，寿命也就越长。因此，如何高效地解决LED灯具的散热问题，对LED灯具的发展 起到了至关重要的作用。专利号为ZL200920130002. 7的中国技术公开了一种LED灯具的结构。其中， LED驱动器和LED基板同时集中在灯泡内，为了解决散热问题，灯体外设有散热片。散热片 设计成鳍片结构用以增加散热表面积。但是，为了使LED灯具工作在合理的温度，散热片的 体积往往很大，增加了整个LED灯具的重量和成本。现有技术中还有一种新型的散热灯具，请参阅图1，其为现有技术中一种散热灯具 的立体结构示意图。如图1所示，LED基板2直接贴合在一个爪型件3上，并通过爪型件3 的爪型脚与灯外壳4相连，从而保证LED基板2上的热量通过爪型件3传递到灯外壳4和位 于灯外壳内部的套筒(图1中未示出)上，利用灯外壳4和套筒的表面积进行散热，同时， 在灯外壳4与爪型件上开孔进一步实现空气对流，加快热量的散发。但是，专利技术人在研究中发现，当采用图1所示的散热结构时，由于接触问题，导致 爪型件不能充分地与灯外壳进行热传递，使整个散热灯具的散热效率较低。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的目的在于提供一种散热灯具，以提高散热灯具 的散热效率。本申请实施例公开了如下技术方案一种散热灯具，包括LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒，其中，所述LED 基板直接与所述灯外壳连接，所述灯外壳与所述套筒连接。优选的，所述散热灯具还包括内筒，所述内筒位于所述套筒的内部，并与所述灯外 壳和所述套筒连接。优选的，所述散热灯具还包括隔板，所述隔板位于驱动器与所述灯外壳之间，将所 述驱动器与所述灯外壳隔离。优选的，所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔，所述套筒的下端的周边开孔。优选的，所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔，所述内筒和套筒下端的周边分 别开孔。优选的，所述LED基板与所述灯外壳之间设置有导热介质。优选的，所述导热介质为导热硅脂。由上述本技术的实施例可以看出，LED基板直接与灯外壳连接，灯外壳与套筒 连接。从而保证了 LED基板上的热量直接传递到灯外壳上，提高了整个散热灯具的散热效率。另外，当在LED基板与灯外壳之间设置有导热介质时，保证了 LED基板与灯外壳之 间具有更好的导热性能，使LED基板上的热量有效地传递到灯外壳上，进一步提高了 LED基 板与灯外壳之间的热传导性。另外，本技术还提供了 一种三层散热结构，进一步提高了散热灯具的散热性。另外，本技术中的隔板将驱动器与灯外壳隔离，使驱动器将其工作中散发出 来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发，而不传递到LED基板上，有效地降低了 LED 基板的温度。另外，对于双层散热结构，当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔，内筒下端的周 边开孔时，或者，对于三层散热结构，当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔，内筒和套筒 下端的周边分别开孔时，可以实现空气对流，进一步提高了散热效率。附图说明图1为现有技术中一种散热灯具的立体结构示意图；图2为本技术中一种散热灯具的一个实施例的立体结构示意图；图3为本技术中一种散热灯具的一个实施例的主示图；图4为本技术中散热灯具实现空气对流的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的内容进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解 释性，不应对本技术的保护范围有任何限制作用。请参阅图2，其为本技术中一种散热灯具的一个实施例的立体结构示意图。如 图2所示，散热灯具包括灯头1、隔板2、套筒3、灯外壳4、灯罩5、灯头连接件6、内筒7、LED 基板8和驱动器9 (图2中未示出)。其中，LED基板8直接与灯外壳4连接，灯外壳4与套 筒3连接。例如，分别在LED基板8、灯外壳4和套筒3的底部打孔，通过螺钉连接使三者直接 紧密连接，并紧密接触。当然，上述三者之间还可以通过其它方式进行连接，本技术实 施例对此并不限定。通过以上结构，可以保证LED基板8上的热量直接传递到灯外壳4上，提高了整个 散热灯具的散热效率。为了保证LED基板8与灯外壳4之间具有更好的导热性能，使LED基板8上的热 量有效地传递到灯外壳4上，优选的，在LED基板8与灯外壳4之间设置有导热介质，通过 导热介质进一步提高了 LED基板8与灯外壳4之间的热传导性。例如，该导热介质为导热 硅脂。当然，在本技术实施例中，还可以利用其它类型的导热材料作为导热介质，本实 用新型实施例对此并不限定。除了利用灯外壳4和内筒7实现双层散热结构之外，本技术实施例还提供了 一种三层散热结构，以提高散热灯具的散热性。优选的，散热灯具还包括内筒7，所述内筒7位于套筒3的内部，并分别与灯外壳4与套筒3连接。例如，分别在LED基板8、灯外壳4、套筒3和内筒7的底部打孔，通过螺钉连接使 上述四者直接紧密连接，并紧密接触。当然，上述四者之间还可以通过螺栓等其它方式进行 连接，本技术实施例对此并不限定。另外，驱动器在工作过程中也会散发出一定的热量，该部分热量也会影响LED基 板8的温度，为了避免驱动器工作中散发出的热量影响LED基板8的温度，优选的，本实用 新型散热灯具还包括隔板2，隔板2位于驱动器9与灯外壳4之间，将驱动器9与灯外壳4 隔1 °例如，请参阅图3，其为本技术中一种散热灯具的一个实施例的主示图。如图 3所示，灯头连接件6与灯外壳通过螺纹进行连接，隔板2通过螺钉与灯头连接件6固定连 接，驱动器9位于隔板2的上面。隔板2将驱动器9与灯外壳4隔离，使驱动器9将其工作 中散发出来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发，而不传递到LED基板8上，有效地 降低了 LED基板8的温度。此外，为了提高灯外壳的散热效率，进一步，对于由灯外壳4和套筒3构成的双层 散热结构而言，优选的，灯外壳4上端的周边和底面分别开孔，套筒3下端的周边开孔。从 而使空气从灯外壳4底面的孔流入，通过套筒3下端的周边的孔，最后从灯外壳4上端的周 边的孔流出，将热量从灯具内带出，提高了热散效率。对于由灯外壳4、内筒7和套筒3构成的三层散热结构而言，优选的，灯外壳4上端 的周边和底面分别开孔，内筒7和套筒3下端的周边分别开孔。例如，请参阅图4，其为本实 用新型中散热灯具实现空气对流的示意图。如图4所示，箭头方向为空气的流动方向空气 从灯外壳4底面的孔流入，依次通过套筒3下端周边的孔和内筒7下端周边的孔，最后从灯 外壳4上端周边的孔流出，将热量从灯具内带出，提高了热散效率。由上述实施例可以看出，LED基板直接与灯外壳连接，灯外壳与内筒连接。从而保 证了 LED基板上的热量直接传递到灯外壳上，提高了整个散热灯具的散热效率。另外，当在LED基板与灯外壳之间设置有导热介质时，保证了 LED基板与灯外壳之 间具有更好的导热性能，使LED基板上的热量有效地传递到灯外壳上，进一步提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热灯具，包括：ＬＥＤ基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒，其特征在于，所述ＬＥＤ基板直接与所述灯外壳连接，所述灯外壳与所述套筒连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜熠，吴江平，
申请(专利权)人：英飞特光电杭州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]