电子设备和终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备和终端，属于电子技术领域。该电子设备包括：包括外壳以及固定在所述外壳内部的ＰＣＢ板所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔（１１），所述ＰＣＢ板上包括第二开孔（２２）。该电子设备通过外壳的上下表面和ＰＣＢ板上的开孔，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子设备和终端
本技术涉及电子
，特别涉及一种电子设备和终端。技术背景随着电子产品性能的不断提高和器件集成度的同步提高，产品热耗逐渐增加，导 致了产品热流密度成倍增长。而为了节约成本以及提高产品可靠性，一般电子类产品仍采 用自然散热方式，产品散热逐渐成为瓶颈。为了降低产品外壳和器件温升，提高产品可靠 性，延长产品使用寿命，产品的良好自然散热成为关键技术。自然散热时，为了有效降低产品整体温升，现有技术通常采用外壳开孔的方式，利 用流动的空气将器件产生热量带到大气中，参见图1，该图所示为现有技术中外壳开孔的风 道设计及散热时风的走向。在对现有技术进行分析后，专利技术人发现现有技术至少具有如下缺点现有技术中的电子设备由于顶部开孔限制，热交换面积有限，无法有效带走热量。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电子设备和终端。所述技术方案如下—种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板，所述 外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔11，所述PCB板上包括第二开孔22。一种终端，所述移动终端包括上述的任一种电子设备。本技术实施例提供的技术方案的有益效果是本技术实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优 化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子 设备的散热能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中外壳开孔的风道设计及散热时风的走向示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。实施例1本技术实施例提供了 一种电子设备，如图2所示，该电子设备包括外壳1以及 固定在外壳内部的PCB板2，其中，外壳1包括第一表面Ia和第二表面lb，该外壳1的第一 表面Ia和第二表面Ib上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22。其中，第一表面 Ia和第二表面Ib均可包含多个第一开孔11，多个开孔11在第一表面Ia和第二表面Ib上 可形成圆环形、矩形或其他规则或不规则的形状，本技术实施例对此不做具体限定。现 有技术中的散热方案中，空气从PCB底部绕行至PCB的边缘，路径长，阻力大，不利于空气流 动；而本技术实施例中，该第二开孔22可以为一个或多个，用于为空气从PCB板的一侧 流动到另一侧提供流通路径；优选地，该第二开孔22位于该PCB板的中间区域，当空气从第 二表面Ib上的第一开孔11流入电子设备内部后，经过PCB板2上的第二开孔22，空气流经 PCB板2被加热，并通过第一表面Ia上的第一开孔11流出，将PCB板2产生的热量带出， 大大缩短了空气的流动路径，该PCB板2上的第二开孔22不仅优化了空气的流动路径，且 减少了空气流通的阻力，使得由第二表面进入的空气直接穿过PCB板，减小了对PCB板和外 壳距离的要求，进一步地，第二表面Ib上的第一开孔11的位置可与PCB板2上的第二开孔 22的位置一一对应，使得空气的流动路径最短，散热的效果更好。本技术实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优 化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子 设备的散热能力。实施例2本技术实施例提供了一种电子设备，参见图3，该电子设备包括外壳1以及固 定在外壳内部的PCB板2，其中，外壳1包括第一表面Ia和第二表面lb，该外壳1的第一表 面Ia和第二表面Ib上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22和散热器33。该实施 例提供的电子设备与实施例1提供的电子设备的基本结构和原理相同，其区别在于，该电 子设备的PCB板2上包括散热器33，该散热器33用于吸收PCB板上产生的热量。具体地， 该散热器33为表贴散热器和/或插装散热器。其中，该表贴散热器焊接在焊盘上，该焊盘 位于所述PCB板表面的铜箔上或通过第二开孔22与铜箔连接；插装散热器通过引脚插装焊 接在PCB板2上，并与PCB板2上的铜箔连接。其中，散热器33的数目为一个或多个，优选 地，即一个或多个第二开孔22位于散热器周围，空气从第二开孔22流过，在流经散热器33 时，带走散热器33上的热量。通过安装散热器33，提高了热交换的面积，提高了电子设备的 散热能力。本技术实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并 在PCB板上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了 空气流通的阻力，提高了电子设备的散热能力。实施例3本技术实施例提供了一种电子设备，参见图4，该电子设备包括外壳1、固定 在外壳内部的PCB板2和固定在PCB板2上的电子元器件3，其中，外壳1包括第一表面Ia 和第二表面lb，该外壳1的第一表面Ia和第二表面Ib上包括第一开孔11，PCB板2上包 括第二开孔22，电子元器件3上包括散热器33。该实施例提供的电子设备与实施例2提供的电子设备的区别在于，散热器33位于电子元器件上，优选地，在安装该散热器33的电子 元器件周围有多个第二开孔22。需要说明的是，上述实施例1-3所提供的电子设备中，第二开孔22的截面积大于 或等于4mm2，以降低对空气流动的阻力。本技术实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并 在电子设备中的电子元器件上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气 流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。实施例4本技术实施例提供了一种终端，该终端包括上述实施例1-实施例3中任意一 种电子设备。该终端可以为移动存储设备、mp3播放器、个人电脑(Personal Computer，PC)、家 庭网关、平板电脑(Tablet PC)等。本技术实施例提供的终端，通过电子设备外壳的上下表面和PCB板上的开 孔，并在电子设备中的电子元器件上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了 空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精 神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之 内。权利要求1.一种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板，其特征 在于，所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔(11)，所述PCB板上包括第二开孔 (22)。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板上安装有散热器(33)。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二开孔02)位于所述散热器周围。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电子元器件，所 述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的ＰＣＢ板，其特征在于，所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔（１１），所述ＰＣＢ板上包括第二开孔（２２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阳军，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]