接骨巴布贴制造技术

本实用新型专利技术涉及一种药贴，尤其是一种接骨用的巴布贴。其主要特点是膏体设置在支持层和背衬层之间，膏体采用水溶性高分子材料为主要成分；所述的支持层、膏体、和背衬层的外形可为圆形。由于膏体采用水溶性高分子材料可以保证药物的有效持续释放，达到持续有效地效果延长了使用时间；还可以提高药物活性成份的皮肤渗透，使药物迅速直达病区，提高了药物成份的有效利用率；载药量大，无毒，无刺激，亲和力强不会污染皮肤；粘力适中，剥离容易，能反复揭贴使用，不会伤害体毛；撕开背衬层３，贴于患处即可。适用于各种骨折，软组织损伤，陈旧性骨伤病，具有活血化瘀，消肿止痛，接骨续筋的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种接骨巴布贴，其特征在于，膏体（２）设置在支持层（１）和背衬层（３）之间；膏体（２）采用水溶性高分子材料为主要成分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小平，陈志和，
申请(专利权)人：杨小平，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]