挠性印制电路板贴胶治具制造技术

本实用新型专利技术挠性印制电路板贴胶治具属于印制电路板领域，贴胶治具是由专用的治具板、真空盒、真空泵和气管组成，真空盒通过气管连通真空泵，治具板安装在真空盒上，在治具板上设置有气孔，在治具板上设置有定位钉，治具板通过密封胶带安装在真空盒上。将双面胶联片离形膜向上，按定位钉位置，套在治具板上，将双面胶联片通过气孔吸附在治具板上。本实用新型专利技术结构简单，加工方便，加工效率高，降低劳动力成本，减少漏贴的机会。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术挠性印制电路板贴胶治具属于印制电路板领域。
技术介绍
挠性印制电路板因其轻、薄的特点广泛应用于各类电子产品中，如通讯类、汽车电 子、医疗仪器及航空航天仪器等。由于挠性印制板在进行电子组装时，需要用双面胶将其固 定到产品中，因此在挠性印制板的一面需要贴上双面胶。通常贴双面胶的方法是将冲制好 的双面胶，一片一片的贴到指定部位，但有的产品有几处需贴双面胶，并且挠性印制板是以 大片的方式生产，每大片上通常会有几个到几十个单元零件，如果一片一片的贴胶既费时 又费劳力，也可能造成位置偏移，甚至会出现漏贴的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处，而提供一种节省生产时间，提 高生产效率，降低劳动力成本，同时提高双面胶的位置精度的挠性印制电路板贴胶治具。本技术的目的是通过以下措施来达到的，贴胶治具是由专用的治具板、真空 盒、真空泵和气管组成，真空盒通过气管连通真空泵，治具板安装在真空盒上，在治具板上 设置有气孔，在治具板上设置有定位钉，治具板安装在真空盒上。将双面胶离形膜向上，定 位在治具板上，将双面胶通过气孔吸附在治具板上。本技术的在气管上设置有开关。本技术治具板通过密封胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印制电路板贴胶治具，由治具板、真空盒、真空泵和气管组成，真空盒通过气管连通真空泵，治具板安装在真空盒上，其特征是在治具板上设置有气孔，在治具板上设置有定位钉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭好永，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]