颗粒状助剂制造技术

技术编号:5274196 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种助剂颗粒形状的设计。颗粒状助剂,呈扁平的半球状。本实用新型专利技术外表面大,空隙率高,催化活性好,能提高催化助剂反应效率合理和利用率;另外流动性好,表面光滑,阻力较小;还有本实用新型专利技术具有轴向通孔,堆密度小。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种助剂颗粒形状的设计。技术背景催化助剂的使用,除了要求有良好的活性和选择性之外,还要求有足够的强度 和适中的颗粒尺寸。目前,在生产乙烯的催化反应中所使用的催化助剂,其颗粒形状多 为圆柱形或球形。应用实践表明,由于它们的外表面积较小,难以提高催化助剂的生产 能力。为此,既能满足高速操作,又不会增大催化助剂的阻力,只能改变催化助剂的外 观形状和尺寸。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种外表面积大、强度好、表面光滑的催化助剂颗 粒。本技术提供的技术方案是颗粒状助剂,呈扁平的半球状。颗粒状助剂轴线方向上有孔洞。颗粒状助剂的高度小于5mm。颗粒状助剂的圆周半径大于7mm小于12mm。本技术外表面大,空隙率高,催化活性好,能提高催化助剂反应效率合理 和利用率;另外流动性好,表面光滑,阻力较小;还有本技术具有轴向通孔,堆密度小。附图说明图1是实施例1的俯视图图2是实施例1的截面图图3是实施例2的俯视图图4是实施例2的截面图1 孔洞具体实施方式实施例1颗粒状助剂,呈扁平的半球状。颗粒状助剂的高度为4mm。颗粒状助剂的圆周半径为9mm。实施例2颗粒状助剂,呈扁平的半球状。颗粒状助剂轴线方向上有孔洞1。颗粒状助剂的高度为4mm。颗粒状助剂的圆周半径为9mm。权利要求1.颗粒状助剂,其特征在于,呈扁平的半球状。2.根据权利要求1所述颗粒状助剂,其特征在于,颗粒状助剂轴线方向上有孔洞。3.根据权利要求1所述颗粒状助剂,其特征在于,颗粒状助剂的高度小于5mm。4.根据权利要求1所述颗粒状助剂,其特征在于,颗粒状助剂的圆周半径大于7mm 小于12mm。专利摘要本技术涉及一种助剂颗粒形状的设计。颗粒状助剂,呈扁平的半球状。本技术外表面大,空隙率高,催化活性好,能提高催化助剂反应效率合理和利用率;另外流动性好,表面光滑,阻力较小;还有本技术具有轴向通孔,堆密度小。文档编号B01J32/00GK201799285SQ20102054865公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日专利技术者梁仲采, 罗国荣 申请人:濮阳市联众兴业化工有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
颗粒状助剂,其特征在于,呈扁平的半球状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁仲采罗国荣
申请(专利权)人:濮阳市联众兴业化工有限公司
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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