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硅胶软钢琴制造技术

技术编号:5271801 阅读:266 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种硅胶软钢琴,由主控机盒和软键盘构成,所述软键盘设有上、下硅胶层,上硅胶层内印刷有炭油,在上、下硅胶层中间设有薄膜层。单片薄膜和印刷在硅胶里的炭油直接接触导电,传输到机盒主控部分发声,不容易发生移位,从而避免连音、串音,性能稳定,更方便折叠。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软钢琴,尤其是一种可折叠的硅胶软钢琴
技术介绍
现在市场上的硅胶软钢琴是直接由两片薄膜组成,薄膜上设有感应电路,按动 琴键,当两片薄膜对应点的感应电路接触时,导电传输到机盒主控部分形成发声。时间 长薄膜容易定型,长期折叠和打开,使两片薄膜易发生偏位,导致产生连音、串音,影 响使用效果。
技术实现思路
针对现有技术的缺点,本技术的目的是提供一种性能稳定的硅胶软钢琴。本技术采用的技术方案为一种硅胶软钢琴,由主控机盒和软键盘构成, 所述软键盘设有上、下硅胶层,上硅胶层内印刷有炭油,在上、下硅胶层中间设有薄膜层。本技术的有益效果为单片薄膜和印刷在硅胶里的炭油直接接触导电,传 输到机盒主控部分发声,不容易发生移位,从而避免连音、串音,性能稳定,更方便折叠。附图说明图1为本技术硅胶软钢琴的软键盘剖视图;图2为本技术硅胶软钢琴的炭油排布示意具体实施方式如图1-2,本技术硅胶软钢琴,由主控机盒和软键盘构成,所述软键盘设有 上硅胶层1和下硅胶层4,上硅胶层1内依按键的排布印刷有炭油2,在上、下硅胶层中 间设有薄膜层3,薄膜层3内有感应电路,按动琴键时,薄膜层3内的感应电路与炭油2 直接接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶软钢琴,由主控机盒和软键盘构成,其特征在于所述软键盘设有上、下硅胶层,上硅胶层内印刷有炭油,在上、下硅胶层中间设有薄膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张建强
申请(专利权)人:张建强
类型:实用新型
国别省市:44

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