【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装器件。
技术介绍
因节能近年来得到了快速发展。LED封装器件是LED的重要核心部分。现有的LED 封装器件主要包括基板和晶片，基板上开设有腔体，晶片固定在腔体内，外接驱动对晶片供 电发光。由于现有基板上的晶片只有一个，因此LED封装器件通电后发出的光只有一种色 温，不能满足人们的不同需求。其次现有的LED封装器件的晶片是单颗大功率的芯片，由于 功率大，通常为3W，大功率芯片在发光过程中将会产生较多的热量，而LED使用寿命的长短 主要取决于热量的散发，因此过多产生的热量给散热带来了不利，从而大大影响了 LED封 装器件的使用寿命，同时较大功率消耗的能源多，能量消耗高，不利于节能。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决现有的LED封装器件，发出的色温单一，功率大，寿命短的 问题，提供一种室内照明的双色温、低热阻、白光LED封装器件。本专利技术的采用的技术方案是室内照明的双色温、低热阻、白光LED封装器件，它 包括基板和晶片，所述的基板上开设有腔室，晶片固定在腔室内，其特征是所述的用于放置 晶片的腔室有二个，电流输入端通过转换开关能够分别与两个...
【技术保护点】
室内照明的双色温、低热阻、白光ＬＥＤ封装器件，它包括基板［１］和晶片［２］，所述的基板［１］上开设有腔室，晶片［２］固定在腔室内，其特征是所述的用于放置晶片的腔室有二个，电流输入端通过转换开关能够分别与两个腔室晶片连接进行供电。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡忠莲，
申请(专利权)人：铜陵金莱特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：34
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