一种新的抗温冲瓷介穿心电容器制造技术

一种新的抗温冲瓷介穿心电容器，该产品不仅可以克服环氧树脂收缩应力对穿心电容器陶瓷芯片的应力破坏，而且能继续保持环氧树脂的防潮性，有效的解决穿心电容器在复杂环境条件下的失效问题，提高电容器的可靠性。它是在陶瓷芯片与环氧树脂封装材料之间注入酚醛树脂，通过对环氧树脂的隔离，起到了对芯片有效的保护作用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新的抗温冲瓷介穿心电容器，其有效的环境适应能力，尤其 是在强烈的温度瞬间变化中均可保持其稳定的电气性能。
技术介绍
随着电子设备使用的领域及范围越来越广，瓷介穿心电容器对环 境条件变化的适 应性要求也越来越高。通常，瓷介穿心电容器采用在特种陶瓷基片被上银电极，并与金属外 壳和中心引线焊接完成后，用环氧树脂进行封装。但是，由于环氧树脂具有收缩系数大、粘 连能力强的特性，当环境温度发生变化时，环氧树脂会因此而引起收缩并对电容器芯片产 生极大的收缩应力，极易引起芯片上银电极的脱落甚至造成整个陶瓷芯片的缺损或分层， 导致电容器失效。
技术实现思路
为了克服环氧树脂收缩应力对穿心电容器陶瓷芯片的破坏。本技术提供一种 新的抗温度冲击瓷介穿心电容器，该产品不仅可以克服环氧树脂收缩应力对陶瓷芯片的破 坏，而且能继续保持环氧树脂良好的防潮性，有效的解决穿心电容器在复杂环境条件下的 失效问题，提高电容器的可靠性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是在穿心电容器的灌封工艺中， 两次分别注入酚醛树脂和环氧树脂，使酚醛树脂介于陶瓷芯片与环氧树脂之间，通过对环 氧树脂的隔离，起到对芯片有效的保护作用。同时，也保留了环氧树脂原有的高防潮性能。 当环境温度发生变化时，环氧树脂收缩应力作用到酚醛树脂上，通过酚醛树脂的缓冲，陶瓷 芯片得到的有效防护，达到了在强烈的温度瞬间变化中保持瓷介穿心电容器稳定的电气性 能的目的。本技术的有益效果是在强烈的温度瞬间变化的环境条件下，可保持瓷介穿 心电容器稳定的电气性能。其工艺操作简单，材料成本低廉。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1 本技术抗温冲瓷介穿心电容器的电路原理图。图2 传统瓷介穿心电容器构造图。图3 本技术抗温冲瓷介穿心电容器构造图。具体实施方式在图2中，瓷介穿心电容器内部结构为在金属外壳内放入一电容器芯片，在芯片 的内孔中插入引线，引线与外壳构成产品的两极，在外壳的两端灌注环氧树脂。环氧树脂的 收缩等特性决定了此类产品不能承受瞬间温度的变化。 在图3中，进行封装时，先灌注适量的酚醛树脂，固化后再灌注环氧树脂，这样既保持了环氧树脂封装材料原有的高防潮性能，同时又弥补了环氧树脂收缩应力过强的不 足。权利要求一种新的抗温冲瓷介穿心电容器，通过注入隔离材料，形成对陶瓷芯片的保护，其特征是隔离材料介于陶瓷芯片与环氧树脂之间。2.根据权利要求1所述的新的抗温冲瓷介穿心电容器，其特征是隔离材料为酚醛树脂。专利摘要一种新的抗温冲瓷介穿心电容器，该产品不仅可以克服环氧树脂收缩应力对穿心电容器陶瓷芯片的应力破坏，而且能继续保持环氧树脂的防潮性，有效的解决穿心电容器在复杂环境条件下的失效问题，提高电容器的可靠性。它是在陶瓷芯片与环氧树脂封装材料之间注入酚醛树脂，通过对环氧树脂的隔离，起到了对芯片有效的保护作用。文档编号H01G4/224GK201590336SQ20092024313公开日2010年9月22日 申请日期2009年11月11日 优先权日2009年11月11日专利技术者刘小瑜, 魏永霞, 黄宾 申请人:成都菲奥特科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新的抗温冲瓷介穿心电容器，通过注入隔离材料，形成对陶瓷芯片的保护，其特征是：隔离材料介于陶瓷芯片与环氧树脂之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永霞，黄宾，刘小瑜，
申请(专利权)人：成都菲奥特科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]