【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种CPU插槽上盖，尤其涉及一种多窗口式CPU插槽上盖。
技术介绍
当前所有的CPU插槽的上盖都只会开设有少数的孔或直接开窗，此种方式的缺点 是在焊接时热风在CPU插槽里面的对流较差，致使导热状况不好。 此夕卜，CPU插槽的不同区域例如中间点和角落点之间的温差很大(温差一般超过 5摄氏度)，造成CPU插槽变形导致断路的状况，又，由于温差较大，不同区域焊接质量不一 致。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种多窗口式CPU插槽上盖。 为了达到上述目的，本技术采用了如下的技术方案一种多窗口式CPU插槽 上盖，该CPU插槽上盖对应盖合于CPU插槽上用以保护CPU插槽，其中，所述CPU插槽上盖 设置若干个通孔，每一通孔盖设有凸盖，于凸盖每一侧面设置窗口 ，该窗口供CPU插槽焊接 时，CPU插槽的热风与外界空气产生对流。 较佳的，本技术提供了一种多窗口式CPU插槽上盖，其中，所述通孔为正方形 或矩形。 相较于先前技术，本技术提供了一种多窗口式CPU插槽上盖，在CPU插槽上盖 开设若干个窗口 ，以利于热风对流，从而令CPU插槽在焊接时其中间区域和角落区域之间 的...
【技术保护点】
一种多窗口式ＣＰＵ插槽上盖，该ＣＰＵ插槽上盖对应盖合于ＣＰＵ插槽上用以保护ＣＰＵ插槽，其特征在于，所述ＣＰＵ插槽上盖设置若干个通孔，且其一侧面设置有若干个凸盖，所述凸盖对应盖设于通孔上，且该凸盖的侧面分别开设有供焊接时热风对流的窗口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：項羽，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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