电连接器制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电连接器，用于电性连接设有接地垫片的芯片模块与设有接地触点的电路板，其包括中间设有第一开口的基座、若干导电端子、设有与基座的第一开口对应的第二开口的盖体、可驱动盖体相对于基座滑动的驱动件以及紧贴基座的第一开口侧壁设置的金属屏蔽件。金属屏蔽件包括由侧边向下延伸的凸条以及由侧边内侧向上凸伸的凸出部。凸条伸出基座的底部，凸出部伸出盖体的顶面，并且可以分别与电路板的接地触点、芯片模块的接地垫片接触，使芯片模块与电路板间的电位相等，使二者之间无电流通过，避免导电端子受外界电子组件产生的电磁干扰。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种可以实现芯片模块与电路板间电性 连接的电连接器。技术背景与本技术相关的电连接器，用于电性连接设有针脚的芯片模块与电路板，如 美国专利公告第6340309号专利所揭示。该电连接器包括基座、收容于基座内的若干导电 端子、组设在基座上并可相对基座滑动的盖体以及组设在盖体与基座间用于驱动盖体的驱 动件。基座包括其上设有若干端子收容槽的导电区以及由导电区一端延伸设置的第一端 部。盖体包括其上设有若干通孔的承载部以及与第一端部对应的第二端部。导电区中部设 有第一开口，承载部上设有与第一开口对应的第二开口。基座的第一开口与盖体的第二开 口构成电连接器的镂空区域，用于容置设于芯片模块下方的电子组件。电连接器通过导电 端子夹持芯片模块的针脚，并通过焊料焊接在电路板上，实现电性连接芯片模块与电路板 的功能。但是，容设在电连接器镂空区域内的电子组件，会因芯片模块与电路板间存在电 位差而产生较大的高频电磁场，使电连接器内的导电端子产生感应电流，对导电端子产生 电磁干扰，影响电连接器的正常连接性能。为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免导电端子受外界电磁干扰、保证正常电性连 接的电连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，其包括基座、若干 导电端子、组设在基座上的盖体、可驱动盖体相对于基座滑动的驱动件以及金属屏蔽件。基 座上设有第一开口以及若干位于第一开口周围的端子收容孔。盖体上设有与基座的第一开 口对应的第二开口。金属屏蔽件紧贴基座第一开口的侧壁设置，用于避免导电端子受外界 电子干扰。本技术进一步界定，所述金属屏蔽件具有向下延伸设置的若干凸条，所述凸 条伸出基座的底部。本技术进一步界定，所述金属屏蔽件具有向上延伸设置的凸出部，所述凸出 部伸入所述盖体的第二开口中并伸出盖体的顶面。本技术进一步界定，所述金属屏蔽件具有若干依次相连的侧边以及由侧边围 设形成的第三开口，所述凸条是由侧边向下延伸设置，所述凸出部是由侧边的内缘向上延 伸设置。本技术进一步界定，所述基座的第一开口的侧壁底缘朝第一开口内延伸设有 若干卡持部，所述卡持部可卡设在金属屏蔽件上，将金属屏蔽件固定在基座上。本技术的目的还可以通过以下技术方案实现一种电连接器，其包括绝缘本 体、收容在绝缘本体中的若干导电端子以及金属屏蔽件。绝缘本体上设有开口以及若干位 于开口周围的端子收容孔。金属屏蔽件紧贴绝缘本体开口的侧壁设置，用于避免导电端子 受外界电磁干扰。本技术进一步界定，所述金属屏蔽件具有向下延伸设置的若干凸条，所述凸 条伸出绝缘本体的底部。本技术进一步界定，所述金属屏蔽件具有向上延伸的若干凸出部，所述凸出 部伸出绝缘本体的顶面。本技术进一步界定，所述金属屏蔽件具有依次相连的若干侧边以及由侧边围 设形成的第三开口，所述凸条由侧边向下延伸设置，所述凸出部由侧边内侧向上凸伸设置。本技术进一步界定，所述绝缘本体具有自其底部朝开口内凸伸设置的若干卡 持部，可卡设在金属屏蔽件上将金属屏蔽件固定在绝缘本体上。与现有技术相比，本技术的电连接器通过金属屏蔽件避免导电端子受外界电 磁干扰，保证电连接器的正常电性连接，结构简单并且容易制造。附图说明图1为本技术电连接器的立体组装图。图2为本技术电连接器的立体分解图。图3为本技术电连接器的立体图，其中盖体与基座处于分离状态。图4为本技术电连接器的金属屏蔽件的立体图。图5为本技术电连接器的金属屏蔽件的侧视图。图6是沿图4中A-A方向的剖视图。具体实施方式请参阅图1至图6所示，本技术的电连接器100用于电性连接设有芯片模块 (未图示)与电路板(未图示)，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子2以 及组设在绝缘本体中的金属屏蔽件4。绝缘本体包括基座1以及组设于基座1上的盖体3。 金属屏蔽件4组设于基座1与盖体3之间，用于防止导电端子2受外界电磁干扰。电连接 器100还包括驱动盖体3相对于基座1滑动的驱动件5、组设在基座1与盖体2之间的保护 构件6以及铆接片7。铆接片7位于基座1的下方，可与驱动件5配合，将基座1与盖体3 组设在一起。芯片模块(未图示)上设有若干导电针脚与接地垫片。电路板(未图示)上 设有若干接地触点。驱动件5为凸轮。请重点参阅图2以及图3所示，基座1包括板状基部10以及由基部10 —端延伸 的第一端部11。基部10中间设有第一开口 12，用于收容金属屏蔽件4。基部10上设有若 干位于第一开口 12周围的端子收容孔13，用于收容导电端子2。第一端部11中部设有座 孔14。第一开口 12的侧壁120自其底缘朝第一开口 12内设有若干卡持部15，可卡设在金 属屏蔽件4上，将金属屏蔽件4固定在基座1上。所述卡持部15是由第一开口 12的侧壁 120底缘朝上延伸设置。盖体3包括与基座1的基部10对应的承接部30以及与基座1的第一端部11对应的第二端部31。承接部30用于承接芯片模块(未图示)，其中部设有与基座1的第一开 口 12对应的第二开口 32。承接部30上还设有若干与基座1的端子收容孔13对应的通孔 33，可供芯片模块(未图示)的导电针脚穿过。第二端部31上设有与基座1的座孔14对 应的盖孔34。第二端部31下方设有收容保护构件6的凹槽(未图示)。基座1的第一开 口 12与盖体3的第二开口 32形成绝缘本体的开口(未标号)。金属屏蔽件4紧贴在绝缘 本体的开口(未标号)的侧壁上。所述卡持部15朝向开口(未标号)凸伸设置。请重点参阅图2至图6所示，金属屏蔽件4为一环状金属体，呈台阶状设置。金属 屏蔽件4具有依次相连的若干侧边40以及由侧边40围设形成的第三开口 44。第三开口 44用于收容组设在芯片模块(未图示)下方的电子组件。侧边40向下延伸设有若干凸条 41，可在容置于基座1的第一开口 12中时伸出基座1的底部，并且插入电路板(未图示) 中与电路板(未图示)的接地触点接触。侧边40内侧向上凸伸设有若干凸出部42。凸出 部42顶端设有若干凸肋43，可在金属屏蔽件4容设于盖体3的第二开口 32中时伸出盖体 3的顶面，并与芯片模块(未图示)的接地垫片接触。金属屏蔽件4呈框体构造，且略小于 基座1的第一开口 12。所述金属屏蔽件4的四侧边40紧贴在基座1的第一开口 12的四侧 壁120上。组装时，首先将导电端子2组入基座1中，使导电端子2收容在基座1的端子收容 ？L 13中。接着将金属屏蔽件4组设在基座1上。此时，金属屏蔽件4紧贴于基座1的第一 开口 12的侧壁120上，基座1的卡持部15卡持在金属屏蔽件4的侧边40上，将金属屏蔽 件4固定在基座1上。金属屏蔽件4的凸条41伸出基座1的底部。接着将组设在第二端 部31下方的保护构件6与盖体3 —起组设于基座1上。此时，金属屏蔽件4的凸出部42 收容在盖体3的第二开口 32中，凸肋43伸出盖体3的顶端。最后通过驱动件5依次穿过 盖体3的盖孔34以及基座1的座孔14，并与铆接片7的配合，将盖体3与基座1组设于一 起。电连接器100通过导电端子2夹持芯片模块(未图示)的导电针脚，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其包括设有第一开口与若干位于第一开口周围的端子收容孔的基座、收容在基座的端子收容孔中的若干导电端子、组设在基座上的盖体以及可驱动盖体相对于基座滑动的驱动件，其特征在于：电连接器还包括紧贴基座的第一开口侧壁设置的金属屏蔽件，用于避免导电端子受外界电磁干扰。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]