一种数字移频选频直放站制造技术

一种数字选频移频直放站，包括近端机与远端机，所述近端机包括依次连接的介质双工器、变频衰减器、第一数字中频滤波器、第一滤波器、第一功放、第一双工器，所述第一双工器与第一数字中频滤波器之间连接有第一低噪放；所述远端机包括依次连接的第二双工器、第二低噪放、第二数字中频滤波器、变频器、第二功放、第三双工器，所述第三双工器与所述变频器之间还连接有第三低噪放；所述第二数字中频滤波器还连接第二滤波器，第二滤波器还连接到第三功放，最后连接到第二双工器。本实用新型专利技术成本低廉，处理能力强，功能升级方便。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种数字移频选频直放站
本技术属于无线通信设备
，具体是指一种数字移频选频直放站。
技术介绍
随着城市建设的高层化，高层建筑正不断涌现，由于无线传播的阴影效应，在这些 高层建筑的背后或中间常形成通信信号的盲区；另一方面边远乡镇对移动通信的需求日益 提高，是移动运营商的重要业务增长点。这些地方地域广、地型复杂、话务量低，运营商建网 初期面临高投入、低回报的压力。同时一些乡村陆续开发风景旅游区，节假日话务量较高。 使用普通的直放站无法很好的满足需求，而且投资非常大。同时现有GSM系统由于处于高 频频段，空间传播损耗及遮挡损耗较大，绕射能力弱，难以实现丘陵、山区等超远距离覆盖 存在不足。而解决超远距离覆盖的方式一方面可以采用大功率基站，这种方式相对投资较 大，且实际效果仍受建设环境约束。而边远地区传输资源严重匮乏，新建基站建设成本极高 且投资回报率极低；另一方面使用模拟低频传输的直放站，这种方式，虽然可以有效的满足 远距离覆盖，仍存在不少缺点由于低频器件造成模块体积、整机体积较大，成本较高，同时 对于不同运营商的功能容量需求，硬件开发周期长、成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种成本低廉，处理能力强，功能升级 方便的数字选频移频直放站。 本技术采用以下技术方案解决上述技术问题 —种数字选频移频直放站，包括近端机与远端机，所述近端机包括依次连接的介 质双工器、变频衰减器、第一数字中频滤波器、第一滤波器、第一功放、第一双工器，所述第 一双工器与第一数字中频滤波器之间连接有第一低噪放；所述远端机包括依次连接的第二 双工器、第二低噪放、第二数字中频滤波器、变频器、第二功放、第三双工器，所述第三双工 器与所述变频器之间还连接有第三低噪放；所述第二数字中频滤波器还连接第二滤波器， 第二滤波器还连接到第三功放，最后连接到第二双工器。 所述第一数字中频滤波器与第二数字中频滤波器包括MCU、数字滤波处理单元、时 钟产生模块、以及数模/模数转换模块；其中所述MCU、时钟产生模块、数模/模数转换模块 分别连接到所述数字滤波处理单元；所述MCU还连接到时钟产生模块。 本技术的优点在于系统采用FPGA直接低频带通滤波来设计，难度较高，但 是成本较低，灵活性更好，功能升级方便，在不改变硬件环境的情况下，根据运营商的需求 增加功能，是比较好的实现方案。数字中频滤波器的主要特点就是利用FPGA器件性能强 大、灵活的优势，处理数字化的模拟信号，减少模拟环节，数字中频还起到了采样频率变换 及载波设置、关断的作用，带外抑制、带内波动指标更好。通过监控单元对FPGA的配置，可 以对不使用载波进行关断信道设置，满足不同环境的需求。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。图1是本技术的结构及原理总框图。图2是本技术中数字中频滤波器模块原理示意图。 图3是本技术中近端机变频器模块原理示意图。 图4是本技术中远端机变频器模块原理示意图。具体实施方式请参阅图1， 一种数字选频移频直放站，包括近端机与远端机，所述近端机包括依 次连接的介质双工器1、变频衰减器2、数字中频滤波器3、滤波器4、功放5、双工器6，双工 器6与数字中频滤波器3之间连接有低噪放7 ;所述远端机包括依次连接的双工器8、低噪 放9、数字中频滤波器10、变频器11、功放12、双工器13，双工器13与变频器11之间还连接 有低噪放14 ;数字中频滤波器10还连接滤波器15，滤波器15还连接到功放16，最后连接 到双工器8。 其工作过程为基站的下行信号通过耦合直接输入到变频衰减器2中的介质双工 器1里，与上行信号分离为所需要的信号，经变频衰减器2衰减下变频为中频信号IF，通过 数字中频滤波器3进行模数/数模转换和滤波、后经滤波器4滤波、将中频IF信号移频为 200M移频信号后，在功放5中进行高功率放大。经双工器6输出的移频信号最终通过中继 天线来发射。 近端机的上行信号是由远端机的中继天线发射过来的移频信号，通过近端机的接 受天线输入在双工器6里分离为输入所需信号。双工器6输出的信号经过低噪放7放大 后，通过数字中频滤波器3进行模数/数模转换、滤波、将200M移频信号移频为中频IF信 号后，经变频衰减器2上变频，调整为系统所需要的电平，最终通过耦合输出给基站解调。 近端机的下行移频信号通过中继天线输入，在双工器8里与上行信号分离后将所 需信号输入到系统。双工器8输出信号通过低噪放9放大后，通过数字中频滤波器10进行 模数/数模转换、滤波、将200M移频信号移频为中频IF信号后，经变频器11上变频，变为 相应的工作信道后在功放12中进行高功率放大。功放12输出的工作信号最终通过重发业 务天线来覆盖。 远端机的上行信号是由手机发射过来的信号，通过远端机的重发天线输入在双工 器13里分离为上下行信号及输入所需信号。双工器13输出信号通过低噪放14放大后，经 变频器11下变为中频IF信号，通过数字中频滤波器10进行模数/数模转换、滤波、再经滤 波器15滤波，将中频IF信号移频为200M移频信道后，再通过功放16进行高功率放大。功 放16输出移频信号最终通过中继天线输出。 请参阅图2 ，上述数字中频滤波器3与数字中频滤波器10包括MCU、数字滤波处理 单元、时钟产生模块、以及数模/模数转换模块；其中所述MCU、时钟产生模块、数模/模数 转换模块分别连接到所述数字滤波处理单元；所述MCU还连接到时钟产生模块。 其工作原理为采用GSM信号作为输入信号，其码片速率为7.68M(为了降低时 延)，单信道带宽为200K。中频选频变频模块采用两路A/D、D/A设计，由外部威克创恒温本 振提供lOMHz的参考本振。4 以近端数字中频选频模块为例，下行IF1中频76. 8M，带宽为200K，四个载波占用 带宽为24M。 A/D采样率为61. 44M，中频信号经过A/D的带通采样后信号进入FPGA， FPGA主 要对A/D采样后的14位低中频信号进行多级的滤波处理，滤波后的低中频信号为21. 26M， 然后后级D/A将其上搬至245. 76M。输出为中心频率为224. 5，带宽为3M。中间时延为9us 左右。上行:IF2中频233. 5M，带宽为200K，四个载波占用带宽为3M。 A/D采样率为61. 44M， 经A/D带通采样后信号进入FPGA， FPGA主要对A/D采样后的14位低中频信号进行多级滤 波处理，滤波后的低中频信号为15.36M，然后后级D/A将其上搬至61.44M。输出为中心频 率为76. 8，带宽为24M。中间时延为9us左右。远端数字中频选频模块反之。 请参阅图3，近端机变频器模块原理示意图。下行链路RF信号进来后先通过介质 滤波器后滤出下行信号，经混频器下变频到中频IF 76. 8MHz，带宽24MHz，中频信号IF经由 中频放大后经过声表滤波器滤波处理，再放大后输出中频信号IF。 上行链路中心76. 8MHz的中频信号IF先经中频声表滤波器滤除带外无用信号， 经中频放大后再经混频器LT5521上变频到RF信号，经介质滤波器，放大后输出RF信号。 锁相环部分采用LMX2531芯片，该芯片是一种集成VC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字选频移频直放站，其特征在于：包括近端机与远端机，所述近端机包括依次连接的介质双工器、变频衰减器、第一数字中频滤波器、第一滤波器、第一功放、第一双工器，所述第一双工器与第一数字中频滤波器之间连接有第一低噪放；所述远端机包括依次连接的第二双工器、第二低噪放、第二数字中频滤波器、变频器、第二功放、第三双工器，所述第三双工器与所述变频器之间还连接有第三低噪放；所述第二数字中频滤波器还连接第二滤波器，第二滤波器还连接到第三功放，最后连接到第二双工器。

【技术特征摘要】
一种数字选频移频直放站，其特征在于包括近端机与远端机，所述近端机包括依次连接的介质双工器、变频衰减器、第一数字中频滤波器、第一滤波器、第一功放、第一双工器，所述第一双工器与第一数字中频滤波器之间连接有第一低噪放；所述远端机包括依次连接的第二双工器、第二低噪放、第二数字中频滤波器、变频器、第二功放、第三双工器，所述第三双工器与所述变频器之间还连接有第三低噪放；所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢德湧，
申请(专利权)人：福建三元达通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]