金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法技术

本发明专利技术提供了一种金线莲幼苗栽培基质，它由主要包括以下重量份配比的组份经１０～２０天的发酵后制备：松皮粉１０～２０份、豆粕粉５～１５份、植物腐烂物５～１５份、泥碳土２０～３０份、细沙５～１５份、珍珠岩５～１５份、杏鲍菇渣５～１５份、麦皮粉５～１５份和用以润湿上述组份的水。本发明专利技术通过使用新配方的栽培基质，使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养肥料，只需日常加温、光照等即可，并且成活率高达９５％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金线莲的栽培基质，具体地涉及一种金线莲幼苗的栽培基质。
技术介绍
金线莲是我国传统中药，药用价值很高，具有强心、消炎、糖尿病、肾炎、膀胱炎、重 症肌无力、关节炎、风湿等疾病的功能，大量用于各种中药复方的生产中。金线莲主要分布 于我国东南沿海和东南亚地区，其销量、市场价格呈逐年上升的趋势。金线莲喜阴凉、潮湿， 其生长温度在20 25°C，光照约为正常光照的1/3，由于其对生长环境要求较高，加上人们 常年的过度采收，其自然资源呈日益枯竭的趋势，在福建省，金线莲已被列入福建省濒危药 用植物加以保护，因此，急需完善金线莲的人工栽培技术。CN100407897C中公开了一种金线莲小苗的栽培技术，其设施包括栽培室和室内有 序排列的苗盘架，苗盘，苗盘安置在苗盘架上；栽培室可以是智能控制的或是遮荫网棚，苗 盘架为1至多层的结构，其规格与标准苗盘相适应；栽培基质为灰藓或苔藓，组培苗经过清 洗、消毒后，移栽在苗盘穴内的基质中，而后合理控光、喷水、施肥、控湿及控温培养一段时 间后，收获金线莲成品。该方法适应于集约规模栽培或零散栽培，具有生产成本低，产量高， 实施容易的特点。但是，在依照上述方法培育金线莲的过程中，需要在每间隔5 7天时喷 一次叶肥(0. 3%尿素+0. 磷酸二氢钾)，每间隔10 15天时浇一次肥料(大豆浸出液 +0.3%混合肥)，不仅操作比较繁琐，且操作中易引入外来污染破坏金线莲在移栽时所需的 消毒环境(为提高成活率，金线莲幼苗培养时需注意土壤的消毒和植株本身的消毒，通常 使用多菌灵或高锰酸钾溶液消毒)，以致发生金线莲猝倒病，导致小苗和大苗的成活率降 低；另外，该方法利用灰藓或苔藓作为金线莲的培养基，容易造成植被破坏，导致土壤沙化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金线莲幼苗栽培基质，以解决现有技术中存在的上述 问题。本专利技术通过使用新配方的栽培基质，使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养 肥料，只需日常加温、光照等即可，并且成活率高达95%以上。本专利技术的另一目的是提供一种金线莲幼苗的栽培方法。本专利技术提供的技术方案如下金线莲幼苗栽培基质，它由主要包括以下重量份配比的组份经10 20天的发酵 后制备松皮粉10 20份、豆粕粉5 15份、植物腐烂物5 15份、泥碳土 20 30份、 细沙5 15份、珍珠岩5 15份、杏鲍菇渣5 15份、麦皮粉5 15份和用以润湿上述 组份的水。本专利技术使用松皮粉、豆粕粉、植物腐烂物、泥碳土、细沙、珍珠岩、杏鲍菇渣和麦皮 粉作为金线莲幼苗栽培基质的原料，这其中，豆粕粉、杏鲍菇渣和麦皮粉为食品采收或加工 产生的废料，松皮粉由松木加工时产生的废料松皮经粉碎后获得，而珍珠岩、植物腐烂物、 泥碳土和细沙可以直接从周边环境中获取，上述材料不仅成本低廉，且容易获得。与现有的栽培基质消毒方式不同，该栽培基质在经过10 20天的发酵后，可基本 杀灭基质原料中含有的虫卵和好氧菌；此外，由于基质消毒过程未使用农药对基质进行消 毒，还可降低栽培基质中的农药残留，进而降低药材中的农药残留。该栽培基质模拟金线莲幼苗的自然生长环境，这其中，松皮粉和杏鲍菇渣用以模 拟自然环境中自然脱落的松皮和与金线莲伴生的菌种，豆粕粉、植物腐烂物、麦皮粉和泥碳 土的有机质部分提供金线莲幼苗成长所需的养分，细沙、珍珠岩和泥碳土的泥土部分则用 于土壤改造，调节土壤孔隙率，减少板结现象，并起到控制肥效和肥度的作用，上述组份相 辅相成，使金线莲在一个生长周期内无需追施任何肥料，并基本排除由基质引起的病虫害 的干扰，提高金线莲幼苗移植后的成活率，降低金线莲猝倒病的发生率。本专利技术的一较佳实施方式中，所述金线莲幼苗栽培基质优选由以下重量份配比的 组份经15天发酵后制备松皮粉15份、豆粕粉10份、植物腐烂物10份、泥碳土 25份、细沙 10份、珍珠岩10份、杏鲍菇渣10份、麦皮粉10份和用以润湿上述组份的水。本专利技术中所述的金线莲幼苗即可以是重量在Ig左右(高度为6 8cm)的大苗， 也可以是重量在0. 2g左右(高度为2 3cm)的小苗。上述金线莲幼苗栽培基质的制备方法如下，将上述重量份配比的松皮粉、豆粕粉、 植物腐烂物、泥碳土、细沙、珍珠岩、杏鲍菇渣和麦皮粉均勻混合后用水润湿，在厌氧条件下 发酵10 20天以后获得。一种金线莲幼苗的栽培方法，包括以下的步骤1、将金线莲幼苗在0. 1 0. 3%消毒剂中浸泡5 12分钟；2、将消毒后的金线莲幼苗植入放置于栽培室内的上述金线莲幼苗栽培基质中，控 制室内光照强度在1000 1800LX，光照时间8 10小时/天，空气相对湿度在65 85%， 室内温度在25士 1°C，保持室内通风，同时控制栽培基质湿润；3)在上述条件下培养4 4. 5个月后，收获金线莲成品。本专利技术的一较佳实施方式中，所述消毒剂为多菌灵或高锰酸钾的溶液。本专利技术中所述的金线莲成品是指可上市的鲜草。与现有技术相比，本专利技术通过使用新配方的栽培基质，使金线莲可以在一个生长 周期内无需追施营养肥料，只需日常加温、光照等即可，不仅操作步骤大为简化，且无需担 忧引入外来污染，使幼苗成活率保持在95%以上；此外，在使用上述基质培养金线莲的过 程中，金线莲的生长周期也有所缩短，从小苗培育至金线莲成品的时间大约需要4. 5个月， 从大苗培育至金线莲成品的时间则仅需4个月，人力成本和时间成本降低，增加了项目投 资的回报率。具体实施例方式实施例1取松皮粉MKg、豆粕粉10Kg、植物腐烂物10Kg、泥碳土 2^(g、细沙10Kg、珍珠岩 10Kg、杏鲍菇渣10Kg、麦皮粉IOKg均勻混合，而后加入足以润湿上述组份的水，在厌氧条件 下发酵15天，获得金线莲幼苗栽培基质。在苗盘的底部铺设一层3cm的上述栽培基质，而后将其放置入栽培室内。将平均高度在2cm左右的金线莲小苗(福建产野生金线莲组培苗)在0. 多菌灵溶液中浸泡10分钟；将消毒后的金线莲幼苗间隔6 8cm的距离植入上述栽培基质中，控制栽培室内 光照强度在1200Lx，光照时间9小时/天，空气相对湿度在70%，室内温度在25°C，并保持 室内通风；并采用下述方式控制栽培基质湿度干时浇水，每次烧水应浇透，同时控制基质 不积水。在上述条件下培养4个月后，收获金线莲成品，每株平均重量鲜草2g，平均高度为 15-20cm。金线莲小苗的成活率为98%。实施例2取松皮粉10Kg、豆粕粉^ig、植物腐烂物^(g、泥碳土 30Kg、细沙^(g、珍珠岩MKg、 杏鲍菇渣MKg、麦皮粉15Kg均勻混合，而后加入足以润湿上述组份的水，在厌氧条件下发 酵10天，获得金线莲幼苗栽培基质。在苗盘的底部铺设一层2. 5cm的上述栽培基质，而后放入栽培室内。将平均高度在3cm左右的金线莲小苗(福建产野生金线莲组培苗)在0.2%高锰 酸钾溶液中浸泡12分钟；将消毒后的金线莲幼苗间隔7 9cm的距离植入上述栽培基质中，控制栽培室内 光照强度在lOOOLx，光照时间10小时/天，空气相对湿度在85%，室内温度在，并保持 室内通风；并采用下述方式控制栽培基质湿度干时浇水，每次烧水应浇透，同时控制基质 不积水。在上述条件下培养3. 8个月后，收获金线莲成品，每株平均重量1. 7g，平均高度为 13-18cm。金线莲本文档来自技高网...

【技术保护点】
金线莲幼苗栽培基质，它由主要包括以下重量份配比的组份经１０～２０天的发酵后制备：松皮粉１０～２０份、豆粕粉５～１５份、植物腐烂物５～１５份、泥碳土２０～３０份、细沙５～１５份、珍珠岩５～１５份、杏鲍菇渣５～１５份、麦皮粉５～１５份和用以润湿上述组份的水。

【技术特征摘要】
1.金线莲幼苗栽培基质，它由主要包括以下重量份配比的组份经10 20天的发酵后 制备松皮粉10 20份、豆粕粉5 15份、植物腐烂物5 15份、泥碳土 20 30份、细 沙5 15份、珍珠岩5 15份、杏鲍菇渣5 15份、麦皮粉5 15份和用以润湿上述组 份的水。2.根据权利要求1中所述的金线莲幼苗栽培基质，其特征在于它优选由以下重量份 配比的组份经15天发酵后制备松皮粉15份、豆粕粉10份、植物腐烂物10份、泥碳土 25 份、细沙10份、珍珠岩10份、杏鲍菇渣10份、麦皮粉10份和用以润湿上述组份的水。3.根据权利要求1或2中所述的金线莲幼苗栽培基质，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡慧群，林顺长，
申请(专利权)人：平和县绿林组织培养基地，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]