一种金线莲水培栽培方法技术

技术编号:13048794 阅读:124 留言:0更新日期:2016-03-23 15:17
本发明专利技术涉及一种金线莲水培栽培方法,包含如下步骤:(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干;(2)配置质量体积比2%的高强度琼脂糖凝胶,将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出;(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶,并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中;(4)将金线莲种苗清洗消毒后,移植到培养盘中,置于上述培养槽进行水培培养,并适时的进行栽培管理。本发明专利技术的方法可缩短金线莲生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液,因而工艺简便,特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种植物水培方法,尤其是。
技术介绍
传统金线莲人工栽培以土壤或砂为栽培基质进行栽种,每平方米收获金线莲鲜品不足0.5kg,且栽培成本高,并且常常出现叶子易黄、根易烂等现象,组培壮苗的植株移栽成活率低于90%。针对上述现有技术的缺陷,已有人开发出金线莲水培栽培的技术,如中国专利CN201010172221.9、CN201010613909.6等,其均是通过配置特定营养液并定期更换(每隔10-15天)的方式培养。上述水培方法存在两点主要缺陷:一,水培营养液的营养浓度动态变小,导致金线莲生长受到不利影响,生产周期变长,产量难以大幅度提高;二,栽培管理时需频繁更换营养液的缺陷,大大增加了栽培管理的难度,进而限制了金线莲水培技术的推广。
技术实现思路
鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种可缩短生产周期、提高产量且不需要频繁更换营养液的、工艺简便的金线莲水培栽培方法,该方法降低了栽培管理的难度,因此特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。本专利技术通过如下技术方案实现:,包含如下步骤:(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干;(2)配置质量体积比2%的高强度琼脂糖凝胶,将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出;(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶,并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中;(4)将金线莲种苗清洗消毒后,移植到培养盘中,置于上述培养槽进行水培培养,并适时的进行栽培管理。进一步地,所述的一倍浓度的金线莲水培培养液每10L水中含有以下成分:(1)大量元素:四水硝酸钙650-800mg,硝酸铵50_60mg,硝酸钾280_350mg,磷酸二氢钾 100-130mg,硫酸镁 350-380mg ;(2)微量元素:碘化钾0.5-0.8mg,硫酸锰2_5mg,钼酸钠0.2-0.3mg,氯化钴0.l-0.2mg,硼酸 2-4mg,硫酸锌 0.5_lmg,硫酸铜 0.3-0.5mg ;(3)铁盐溶液 3_5ml ;其中,所述铁盐溶液是按以下配方配制的:每500ml蒸馏水中添加1800-2000mg七水硫酸亚铁和2600-2800mg乙二胺四乙酸二钠。进一步地,所述栽培管理包括以下步骤:(1)定期喷叶肥:每隔5-7天喷一次叶面肥;所述叶面肥包含0.08% -0.12%尿素和0.03% -0.05%磷酸氢二钾;(2)定时液体循环流动和水雾加湿:每隔2小时左右对培养槽中的水培营养液进行1小时左右的液体循环流动和水雾加湿,一天共进行8小时左右;(3)光照:每天10-14小时光照时间,光照强度10001x-13001x,温度23-27摄氏度;(4)空气相对湿度:85% -95% ;(5)氧气:浓度大于20% ;每日换气1-3次,每次0.5-1小时。本专利技术的有益效果:在一倍浓度的水培营养液中加入含有浓缩营养液的多孔陶粒,且该多孔陶粒表面覆盖高强度琼脂糖凝胶,因此,随着一倍浓度的水培营养液中的营养组分被金线莲吸收,多孔陶粒空隙里的营养组分会通过高强度琼脂糖凝胶缓慢释放到外部的水培营养液中,从而使得本专利技术的水培栽培方法中金线莲生长所需营养组分动态稳定,有利于金线莲的平稳生长,大大缩短了金线莲的生长周期,提高了金线莲的产量,且栽培管理环节无需频繁更换水培营养液,大大降低了栽培管理的难度,节约了时间,因此特别有利于金线莲水培栽培技术的推广。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术的内容进行详细说明:实施例一:按如下比例配制一倍浓度的金线莲水培培养液:每10L水中含有以下成分:大量元素:四水硝酸|丐650mg,硝酸钱50mg,硝酸钾280mg,磷酸二氢钾lOOmg,硫酸镁 350mg ;微量元素:碘化钾0.5mg,硫酸猛2mg,钼酸钠0.2mg,氯化钴0.lmg,硼酸2mg,硫酸锌0.5mg,硫酸铜0.3mg ;(3)铁盐溶液 3ml ;其中,所述铁盐溶液是按以下配方配制的??每500ml蒸馏水中添加1800mg七水硫酸亚铁和2600mg乙二胺四乙酸二钠。再按如下比例配制百倍浓度的金线莲水培培养液:每0.1L水中含有以下成分:大量元素:四水硝酸|丐650mg,硝酸钱50mg,硝酸钾280mg,磷酸二氢钾lOOmg,硫酸镁 350mg ;微量元素:碘化钾0.5mg,硫酸猛2mg,钼酸钠0.2mg,氯化钴0.lmg,硼酸2mg,硫酸锌0.5mg,硫酸铜0.3mg ;(3)铁盐溶液 3ml ;其中,所述铁盐溶液是按以下配方配制的??每500ml蒸馏水中添加1800mg七水硫酸亚铁和2600mg乙二胺四乙酸二钠。将百倍浓度的金线莲水培浓缩营养液与若干多孔陶粒混匀并烘干;配置质量体积比2%的高强度琼脂糖凝胶,将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出;待多孔陶粒的表面凝胶凝固后用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶,并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中;将金线莲种苗清洗消毒后,移植到培养盘中,置于上述培养槽进行水培培养,并进行以下栽培管理:(1)定期喷叶肥:每隔5天喷一次叶面肥;所述叶面肥包含0.08%尿素和0.03%磷酸氢二钾;(2)定时液体循环流动和水雾加湿:每隔2小时左右对培养槽中的水培营养液进行1小时左右的液体循环流动和水雾加湿,一天共进行8小时左右;(3)光照:每天10小时光照时间,光照强度ΙΟΟΟΙχ,温度23摄氏度;(4)空气相对湿度:85% ;...

【技术保护点】
一种金线莲水培栽培方法,其特征在于包含如下步骤:(1)将金线莲水培浓缩营养液与多孔陶粒混匀并烘干;(2)配置质量体积比2%的高强度琼脂糖凝胶,将上述烘干后的多孔陶粒放入融化状态的琼脂糖凝胶并快速捞出;(3)用细密布料将捞出的多孔陶粒包扎以固定填充在陶粒空隙的琼脂糖凝胶,并将包扎后的多孔陶粒投入到装有一倍浓度的金线莲水培培养液的培养槽中;(4)将金线莲种苗清洗消毒后,移植到培养盘中,置于上述培养槽进行水培培养,并适时的进行栽培管理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡鸥
申请(专利权)人:福建省亚热带植物研究所
类型:发明
国别省市:福建;35

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