屏蔽外壳制造技术

本发明专利技术涉及一种屏蔽外壳，其包括：框架，该框架包括竖直延伸的侧壁，以及从所述侧壁水平向内延伸的横缘，所述横缘限定了框架的顶部开口，并且所述横缘具有水平向外延伸的卡合腿；以及盖子，该盖子具有用于覆盖所述框架的所述顶部开口的盖板，以及从该盖板的边缘向下延伸的至少一个凸缘，并且所述凸缘中的至少一个具有卡合结构，当盖子安装在框架上时，框架的卡合腿被卡合结构锁定。该卡合结构可以是卡合槽或者卡合突起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽外壳，其用于在电子装置内对电子器件和/或电路进行电磁 屏蔽。尤其是，本专利技术所涉及的屏蔽外壳用于手机，并且该屏蔽外壳具有较低的高度。
技术介绍
印刷电路板目前已广泛地用于电子和通讯设备中，并且通常用作安装电子元器件 的基片。印刷电路板一般包括一层或多层绝缘基体，通过以预定图案沉积导电金属(例如 铜)而在绝缘基体上形成电路，用以连接各种安装或插入在印刷电路板层上的电子元件 (例如半导体元件)。这样的电路包括能够以高无线电频率(RF)工作的元件。这些元件发 出的无线电频率可能会干扰在该印刷电路板上的附近其它元件或电路的正常工作。这样， 为了防止无线电频率干扰，屏蔽这些无线电频率的向外发射是重要的。另外，也可能为了防 止某些元件或电路受到无线电频率的干扰而对其进行屏蔽。对于小型电子装置，例如无线电话，一个用作底平面的印刷电路板可作为屏蔽系 统的一部分，一个导电性壳体(通常称之为“屏蔽外壳”)包围待屏蔽部分，该屏蔽外壳通常 固定在该印刷电路板上。考虑到电子装置的小型化需求，屏蔽外壳的尺寸，尤其是高出印刷电路板的高度 受到限制。因此采用尽可能低的屏蔽外壳成为本领域的需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽外壳，该屏蔽外壳包括：　　框架，该框架包括竖直延伸的侧壁，以及从所述侧壁水平向内延伸的横缘，所述横缘限定了框架的顶部开口，并且所述横缘具有水平向外延伸的卡合腿；　　盖子，该盖子具有用于覆盖所述框架的所述顶部开口的盖板，以及从该盖板的边缘向下延伸的至少一个凸缘，所述凸缘中的至少一个具有卡合结构，　　当所述盖子安装在所述框架上时，所述框架的所述卡合腿被所述卡合结构锁定。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽外壳，该屏蔽外壳包括框架，该框架包括竖直延伸的侧壁，以及从所述侧壁水平向内延伸的横缘，所述横缘限 定了框架的顶部开口，并且所述横缘具有水平向外延伸的卡合腿；盖子，该盖子具有用于覆盖所述框架的所述顶部开口的盖板，以及从该盖板的边缘向 下延伸的至少一个凸缘，所述凸缘中的至少一个具有卡合结构，当所述盖子安装在所述框架上时，所述框架的所述卡合腿被所述卡合结构锁定。2.如权利要求1所述的屏蔽外壳，其特征在于所述卡合结构是开设在所述凸缘上的卡合槽，当所述盖子安装在所述框架上时，所述 卡合腿伸入所述卡合槽并被所述卡合槽锁定。3.如权利要求2所述的屏蔽外壳，其特征在于所述卡合槽为矩形，当所述盖子安装在所述框架上时，所述卡合腿的下表面与卡合槽 的下表面接触。4.如权利要求1-3之一所述的屏蔽外壳，其特征在于当所述盖子安装在所述框架上时，所述至少一个凸缘以弹力接触所述框架的侧壁的外表面。5.如权利要求1-4之一所述的屏蔽外壳，其特征在于所述凸缘的面向所述盖子内侧的表面形成为向盖子内侧突出的弧形表面。6.如权利要求5所述的屏蔽外壳，其特征在于所述弧形表面具有朝向盖子内部的最内侧的顶点，该顶点高于所述凸缘的下端。7.如权利要求1所述的屏蔽外壳，其特征在于所述卡合结构是设置在所述凸缘上的朝向屏蔽外壳内部突出的卡合突起，当所述盖子 安装在所述框架上时，所述卡合突起从下侧接合所述卡合腿，并将该卡合腿锁定。8.如权利要求7所述的屏蔽外壳，其特征在于 所述卡合突起具有平坦的上表面。9.如权利要求8所述的屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏万发，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]