一种新型SSD外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型SSD外壳，其包括底壳以及面壳，所述的底壳包括底面、左边檐、右边檐、上边檐以及下边檐，所述左边檐的内表面上设置有第一通孔和第二通孔，所述底壳的右边檐的内表面上设置有第三通孔和第四通孔，所述的左边檐、上边檐、右边檐、下边檐依次间隔设置形成第一开槽、第二开槽以及第三开槽，所述的左边檐与所述的下边檐间隔设置形成第四开槽，所述的底面的内表面上分别设置有第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈，所述的面壳上设置有第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起，所述的面壳上还设置有第一挡环、第二挡环、第三挡环以及第四挡环。本实用新型专利技术安装方便，结构简单，且安装时不会划伤SDD外壳本体。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于存储设备领域，具体涉及一种新型SSD外壳。
技术介绍
目前，公知的SSD移动硬盘外盒是由铝合金材质的上下盖通过多个螺丝或外凸卡扣组装而成，通过螺丝来固定SSD移动硬盘外盒，需要大量人工进行操作，耗时，增加了产品的生产成本，通过外凸卡扣来固定SSD移动硬盘外盒，在拆装的过程中上下盖接触边缘因凸包会产生划伤，影响产品的美观度，上盖卡扣位凸包需要进行后期打磨才能使表面光滑，增加了产品工序，另外上下盖的组装不牢固。
技术实现思路
本技术为了解决SSD外壳安装时工序繁琐，需要消耗大量的人工，安装时容易划伤SDD外壳本体等。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：提供一种新型SSD外壳，其包括底壳以及面壳，所述的底壳包括底面、左边檐、右边檐、上边檐以及下边檐，所述左边檐的内表面上设置有第一通孔和第二通孔，所述底壳的右边檐的内表面上设置有第三通孔和第四通孔，所述的左边檐、上边檐、右边檐、下边檐依次间隔设置形成第一开槽、第二开槽以及第三开槽，所述的左边檐与所述的下边檐间隔设置形成第四开槽，所述的底面的内表面上分别设置有第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈，所述的第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈与所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽以及第四开槽一一对应，所述的面壳上设置有与所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔分别一一对应的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起，所述的面壳上还设置有与所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽、第四开槽分别一一对应的第一挡环、第二挡环、第三挡环以及第四挡环，所述面壳的顶端上设置有缺口。进一步的，所述的底面上设置有第一缺口，所述的第一缺口穿过所述的上边檐，所述的第一缺口与所述的缺口配合形成一直角孔。进一步的，所述的下边檐的高度等于所述的下边檐的高度，所述的左边檐和右边檐的高度相同，所述的下边檐的高度小于所述的左边檐的高度。进一步的，所述的上边檐靠近所述的左边檐的位置上设置有坡形凸起，所述的坡形凸起的高度加上所述的上边檐的高度等于所述的左边檐的高度，所述的上边檐靠近所述的右边檐的位置上设置有第二坡形凸起，所述的第二坡形凸起的高度加上所述的上边檐的高度等于所述的右边檐的高度，所述的下边檐的中间位置上设置有梯形凸起，所述的梯形凸起的高度加上所述的下边檐的高度等于所述的左边檐的高度。进一步的，所述面壳的宽度大于所述的底壳的宽度。进一步的，所述的左边檐与所述的底面接触的位置处设置有第一直角孔和第四直角孔，所述的右边檐与所述的底面接触的位置处设置有第二直角孔和第三直角孔。进一步的，所述的第一挡环、第二挡环、第三挡环以及第四挡环分别卡嵌在所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽以及第四开槽内，所述的第一挡环、第二挡环、第三挡环以及第四挡环分别抵在所述的第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈上。进一步的，所述的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起分别卡嵌在所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔内。进一步的，所述的底壳上设置有若干支柱，所述的若干支柱顶住所述的面壳的内表面。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术的一种新型SSD外壳，为了克服现有的SSD移动硬盘外盒组装过程中耗费人工、时间以及上下盖接触边缘会产生划伤的不足，其通过在面壳上设置向内表面外凸的凸起，在底壳上设置通孔，通过凸起卡嵌在通孔中，从而实现面壳和底壳的固定，同时提高了其安装和拆卸的效率，其次通过在面壳的内表面上设置外凸的凸起，有效的防止了在安装的时候因面壳上的凸起划伤底壳上的边檐，提高了其美观度，同时避免了对凸起的后期打磨，增加了工作效率。附图说明图1是本技术的底壳结构示意图；图2是本技术的面壳结构示意图；图3是本技术的面壳内表面正视图；图4是本技术的底壳的内表面正视图。附图标记：1、第二通孔，2、底面，3、底壳，4、左边檐，5、第一通孔，6、第一开槽，7、坡形凸起，8、第一垫圈，9、上边檐，10、支撑柱，11、第一缺口，12、第二坡形凸起，13、第二垫圈，14、第二开槽，15、第三通孔，16、右边檐，17、第四通孔，18、第三开槽，19、第三垫圈，20、下边檐，21、梯形凸起，22、第四垫圈，23、第四开槽，24、缺口，25、面壳，26、第四挡环，27、第二凸起，28、第一凸起，29、第一挡环，30、第一直角孔，31、第四直角孔，32、第二直角孔，33、第三直角孔，34、第二挡环，35、第三挡环，36、第三凸起，37、第四凸起。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所用实施例，都属于本技术的保护范围。结合附图1、图2、图3、图4所示的一种新型SSD外壳，其包括底壳3以及面壳25，所述的底壳3包括底面2、左边檐4、右边檐16、上边檐9以及下边檐20，所述的左边檐4的内表面上设置有第一通孔5和第二通孔1，所述右边檐16的内表面上设置有第三通孔15和第四通孔17，所述的左边檐4、上边檐9、右边檐16、下边檐20依次间隔设置形成第一开槽6、第二开槽14以及第三开槽18，所述的左边檐4与所述的下边檐20间隔设置形成第四开槽23，所述的底面2的内表面上分别设置有第一垫8圈、第二垫圈13、第三垫圈19以及第四垫圈22，所述的第一垫圈8、第二垫圈13、第三垫圈19以及第四垫圈22与所述的第一开槽6、第二开槽14、第三开槽18以及第四开槽23一一对应，所述的面壳25上设置有与所述的第一通孔5、第二通孔1、第三通孔15以及第四通孔17分别一一对应的第一凸起28、第二凸起27、第三凸起36以及第四凸起37，所述的面壳25上还设置有与所述的第一开槽、6第二开槽14、第三开槽18、第四开槽23分别一一对应的第一挡环29、第二挡环34、第三挡环35以及第四挡环26，所述面壳25的顶端上设置有缺口24。实施时，所述的底面2上设置有第一缺口11，所述的第一缺口11穿过所述的上边檐9，所述的第一缺口11与所述的缺口24配合形成一直角孔。实施时，所述的下边檐20的高度等于所述的下边檐9的高度，所述的左边檐4和右边檐16的高度相同，所述的下边檐20的高度小于所述的左边檐4的高度。实施时，所述的上边檐9靠近所述的左边檐4的位置上设置有坡形凸起7，所述的坡形凸起7的高度加上所述的上边檐9的高度等于所述的左边檐4的高度，所述的上边檐9靠近所述的右边檐16的位置上设置有第二坡形凸起12，所述的第二坡形凸起12的高度加上所述的上边檐9的高度等于所述的右边檐16的高度，所述的下边檐20的中间位置上设置有梯形凸起21，所述的梯形凸起21的高度加上所述的下边檐20的高度等于所述的左边檐4的高度。实施时，所述面壳25的宽度大于所述的底壳3的宽度。实施时，所述的左边檐4与所述的底面2接触的位置处设置有第一直角孔30和第四直角孔31，所述的右边檐16与所述的底面2接触的位置处设置有第二直角孔32和第三直角孔33。实施时，所述的第一挡环29、第二挡环34、第三挡环35以及第四挡环26分别卡嵌在所述的第一开槽6、第二开槽14、第三开槽18以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型SSD外壳，其包括底壳以及面壳，其特征在于，所述的底壳包括底面、左边檐、右边檐、上边檐以及下边檐，所述左边檐的内表面上设置有第一通孔和第二通孔，所述底壳的右边檐的内表面上设置有第三通孔和第四通孔，所述的左边檐、上边檐、右边檐、下边檐依次间隔设置形成第一开槽、第二开槽以及第三开槽，所述的左边檐与所述的下边檐间隔设置形成第四开槽，所述底面的内表面上分别设置有第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈，所述的第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈与所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽以及第四开槽一一对应，所述的面壳上设置有与所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔分别一一对应的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起，所述的面壳上还设置有与所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽、第四开槽分别一一对应的第一挡环、第二挡环、第三挡环以及第四挡环，所述面壳的顶端上设置有缺口。

【技术特征摘要】
1.一种新型SSD外壳，其包括底壳以及面壳，其特征在于，所述的底壳包括底面、左边檐、右边檐、上边檐以及下边檐，所述左边檐的内表面上设置有第一通孔和第二通孔，所述底壳的右边檐的内表面上设置有第三通孔和第四通孔，所述的左边檐、上边檐、右边檐、下边檐依次间隔设置形成第一开槽、第二开槽以及第三开槽，所述的左边檐与所述的下边檐间隔设置形成第四开槽，所述底面的内表面上分别设置有第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈，所述的第一垫圈、第二垫圈、第三垫圈以及第四垫圈与所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽以及第四开槽一一对应，所述的面壳上设置有与所述的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔分别一一对应的第一凸起、第二凸起、第三凸起以及第四凸起，所述的面壳上还设置有与所述的第一开槽、第二开槽、第三开槽、第四开槽分别一一对应的第一挡环、第二挡环、第三挡环以及第四挡环，所述面壳的顶端上设置有缺口。2.根据权利要求1所述的一种新型SSD外壳，其特征在于，所述的底面上设置有第一缺口，所述的第一缺口穿过所述的上边檐，所述的第一缺口与所述的缺口配合形成一直角孔。3.根据权利要求1所述的一种新型SSD外壳，其特征在于，所述的下边檐的高度等于所述的下边檐的高度，所述的左边檐和右边檐的高度相同，所述的下边檐的高度小于所述的左边檐的高度。4.根据权利要求1所述的一种新型SSD外壳，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：万映辉，
申请(专利权)人：万映辉，
类型：新型
国别省市：湖南;43