【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED发光结构，尤指一种可减少零组件及降低制造成本的照明装置 用LED发光结构。技术背景发光二极管(LightEmitting Diode, LED)的开发已成为一种新兴的照明技术，其所产生 的光源为冷光源，具有使用寿命长、低功率消耗及不产生紫外线辐射的特点，因此广泛被应 用于各种领域，尤其在提倡「节能减碳」的倡导诉求下，LED的省电优势即受到重视。因 LED的发光效率大约只有灯泡的10-15%，若要作为照明使用时，以日光灯管为例，往往需要 将多颗LED直线排列后形成日光灯型的LED灯具，以提升发光效率。如图1所示，将数颗LEDIO 装载在IC板11上，由于每颗LED 10的封装结构包括一导电架12及数个LED芯片13，该数个LED 芯片13电性连结于导电架12上，最后充填荧光剂以完成封装。然而，每颗LED IO需搭配一导 电架12以装载在IC板11上，致使成本增加，须加考虑
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种具有延长使用 寿命、降低耗电量及降低制造成本的照明装置用LED发光结构。为了解决上述技术问题，本技术所采用...
【技术保护点】
一种照明装置用ＬＥＤ发光结构，包括线路板、及数个ＬＥＤ芯片，并充填封装材料以完成封装，其特征在于：所述线路板上具有导电线路及金属箔片；该数个ＬＥＤ芯片装载在该线路板的金属箔片上，并电性连接于该线路板的导电线路。
【技术特征摘要】
1.一种照明装置用LED发光结构，包括线路板、及数个LED芯片，并充填封装材料以完成封装，其特征在于所述线...
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