【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块与电路板的电连接器。
技术介绍
与本技术相关的用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器，如中国台湾专利第280693号所揭示，该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、组设于绝缘本体上的锁扣装置以及组设于绝缘本体上可驱动锁扣装置的驱动体。芯片模块上设有可与导电端子导接的锡球。导电端子设有与锡球导接的夹持部，可夹持锡球并在第一水平方向上限制芯片模块的位移。绝缘本体上设有呈矩阵排列的端子孔，靠近最外侧两排端子孔的外侧设有若干长条状突出部，可抵靠在锡球上用于限制芯片模块在垂直于第一水平方向的第二水平方向上的位移。该驱动体可驱动锁扣装置锁扣芯片模块，从而限定芯片模块在竖直方向上的位移。该电连接器通过座体的突出部抵靠芯片模块的锡球以及导电端子的夹持部夹持锡球以限定芯片模块在水平方向上的位移，并通过锁扣装置锁扣芯片模块以限定芯片模块在竖直方向上的位移，从而实现芯片模块的定位，进而有利于芯片模块的领lj试。 但是，在将芯片模块放置在绝缘本体上时，会存在因芯片模块发生偏移而使锡球不能放置在导电端子...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块至电路板，其包括座体、容置在座体内的若干导电端子、安装在座体上的锁扣装置以及驱动体，座体上设有若干倾斜排列的端子孔，导电端子设有夹持部，可夹持芯片模块的锡球以限制芯片模块在端子孔倾斜方向上的位移，其特征在于：所述座体上还设有若干位于端子孔正上方的狭长收容槽，用于收容芯片模块的锡球，以限制芯片模块在另一水平方向上的位移。
【技术特征摘要】
一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块至电路板，其包括座体、容置在座体内的若干导电端子、安装在座体上的锁扣装置以及驱动体，座体上设有若干倾斜排列的端子孔，导电端子设有夹持部，可夹持芯片模块的锡球以限制芯片模块在端子孔倾斜方向上的位移，其特征在于所述座体上还设有若干位于端子孔正上方的狭长收容槽，用于收容芯片模块的锡球，以限制芯片模块在另一水平方向上的位移。2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述座体包括设有收容腔的本体、安装 在本体收容腔内的滑动板，所述座体的端子孔包括设于本体上的端子槽以及设于滑动板上的上端子孔。3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于滑动板包括板状基部，该基部的中央位 置设有方形的承接部，所述狭长收容槽设于所述滑动板的承接部上。4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭佑，王全，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。