【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种硅片,尤其是涉及一种太阳能电池晶体硅片。
技术介绍
随着半导体工艺技术的发展,微电子领域经历了重大的变革,目前,集成电路领域 已经进入了系统芯片时代,集成电路逐渐趋于将功能复杂的不同类型电路集成到单个芯片 上,系统芯片正是集成电路在向集成系统的转变下产生的。同时,随着硅器件尺寸的不断减 小,硅基器件和电路的高频性能不断得到提高,硅基混合信号集成电路和射频集成电路等 已经成为了系统芯片的主要应用和解决方案。中国专利公开了一种超薄太阳能级硅片(授 权公告号CN 201153124Y),其本体为由上、下两平行平面组成的方形薄片,方形薄片四角 为四个相同的45 倒角,本体的上、下两平面的距离在165-195μπι范围内,其本体的翘曲 度小于75 μ m。但是这种硅片的硅材料消耗太大,一般硅材料的利用率只有50%左右,而且 硅片由于技术限制不能割的很薄,一般只能达到200微米左右,而实际的太阳能电池所需 要的硅片厚度只需要50微米左右,这样厚的硅片会造成太阳能电池的硅的利用率很低,从 而用于制造太阳能电池的高纯硅的成本非常高,硅片是太阳能电池的最大成本的部分,因 此低的硅的利用率是目前硅片制造的太阳能电池价格高的主要原因,从而影响了太阳能电 池的普及。
技术实现思路
本技术是提供一种太阳能电池晶体硅片,其主要是解决现有技术所存在的硅 片的硅材料消耗太大,一般硅材料的利用率只有50%左右的问题;本技术还解决了厚 的硅片会造成太阳能电池的硅的利用率很低,从而用于制造太阳能电池的高纯硅的成本非 常高等的技术问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解 ...
【技术保护点】
一种太阳能电池晶体硅片,包括底板(1),其特征在于所述的底板(1)上设有高纯度硅层(2),底板或高纯度硅层上设有印刷电路(3)。
【技术特征摘要】
1.一种太阳能电池晶体硅片,包括底板(1 ),其特征在于所述的底板(1)上设有高纯度 硅层(2 ),底板或高纯度硅层上设有印刷电路(3 )。2.根据权利要求1所述的一种太阳能电池晶体硅片,其特征在于所述的高纯度硅层 (2)为多孔硅层,其厚度为100-750 μ m。3.根据权利要求1或2所述的一种太阳能电...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚桂华,刘亮,谢小磊,倪恩光,徐永洋,张克强,
申请(专利权)人:绿华能源科技杭州有限公司,
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]
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