【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明灯具，尤其是涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
市场上的球泡灯多为传统的钨丝球泡灯，其为热光源，不但使用寿命短，还浪费电 能，污染环境，因此，越来越多的人开始使用LED球泡灯。但现有的LED球泡灯多采用小功 率LED作为光源，为了达到亮度的需要，LED分布密集，因而存在散热效果差，光衰大，使用 寿命短的缺陷。
技术实现思路
本技术提供了一种具有较好散热性能的LED球泡灯，解决了现有技术中存在 的散热效果差，光衰大，使用寿命短等的技术问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种LED球泡 灯，包括灯头，其特征在于所述灯头的上端固接有高温共烧陶瓷外壳，在高温共烧陶瓷外 壳的顶端处设有基座，所述基座的顶面上设有光源。高温共烧陶瓷外壳具有良好的绝缘特 性和导热特性，拓宽了光源与散热结构之间的导热通道，使灯具整体的导热率增加，热阻减 小，具有更好的散热能力，且高温共烧陶瓷外壳相比铝材外壳制作工艺简单、样式精美、成 本低、散热结构多样化。作为优选，所述的光源包括高温共烧陶瓷封装基板和其上设有的LED芯片，在高 温共烧陶瓷封装基板上设有围坝胶，所述的围坝胶内间隔设有条状的导电焊盘，所述的LED 芯片设于相邻两个导电焊盘之间且LED芯片的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘上，所 述的围坝胶内还涂设有光学硅胶层。高温共烧陶瓷封装基板具有很好的导热特性，热导率 达22W · m-1 · K-1，可将LED产生的热量及时传导致外围散热器上，有效地解决了 LED散热 通道上的瓶颈。在LED芯片外围设置具有较高反射率的围坝胶，有利于提高光效。作为优选...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ球泡灯，包括灯头（１），其特征在于：所述灯头（１）的上端固接有高温共烧陶瓷外壳（２），在高温共烧陶瓷外壳（２）的顶端处设有基座（３），所述基座（３）的顶面上设有光源（４）。
【技术特征摘要】
一种LED球泡灯，包括灯头(1)，其特征在于所述灯头(1)的上端固接有高温共烧陶瓷外壳(2)，在高温共烧陶瓷外壳(2)的顶端处设有基座(3)，所述基座(3)的顶面上设有光源(4)。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于所述的光源(4)包括高温共烧陶 瓷封装基板(41)和其上设有的LED芯片(42)，在高温共烧陶瓷封装基板(41)上设有围坝 胶(43)，所述的围坝胶(43)内间隔设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：金明生，葛永权，綦明，
申请(专利权)人：金明生，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。