药膏黏贴构造制造技术

技术编号:516032 阅读:235 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是提供一种药膏黏贴构造,主要是在药布上部分覆盖有药膏,并在药布的相对两侧上各设有一医疗用黏胶,故可将药布紧密黏贴于皮肤上,而不易因为患者的作动或是流汗而移位。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种药膏黏贴构造,主要系在药布上部分覆盖有药膏,其特征在于:在药布的相对两侧上各设有一医疗用黏胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:方仲芳
申请(专利权)人:浤汇药品有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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