无风扇下接触散热器、包括其的主板以及主机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无风扇下接触散热器，用于对发热器件设置在主板背面上的主板进行散热，包括：散热片（１）；设置在所述散热片正面上的导热胶垫（３），其位置和数量与所述主板的发热器件位置和数量相对应；以及设置在所述散热片上的铆柱（６），其用于将所述散热器与主板固定在一起。本实用新型专利技术的无风扇下接触散热器操作简单而有效提高生产效率并且满足嵌入式新型主板的设计要求。此外，本实用新型专利技术还提供一种使用该无风扇下接触散热器的主板以及使用该主板的主机。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，更具体地涉及一种计算机主板的散热器以及包括 其的主板和主机。
技术介绍
众所周知，随着计算机的普及和网络技术的发展，用于保护网络安全和规范上网 行为等方面的设备也被逐渐重视起来，于是网络安全这个行业也蓬勃发展起来，用于网络 安全行业的嵌入式主板和一般PC机的主板一样，CPU、北桥和南桥这三个芯片晶体是主要 的发热器件，由于其自身抗温的局限性，所以需要借助于散热器进行散热。传统的主板，这 三个主要的发热器件都是在主板的正面，但是由于网络安全行业中需要的网口、串口等接 口数量多，主板布线复杂，而主板的大小也有局限性，因此为了节省主板的空间，出现了一 种新型的嵌入式主板，例如，其中CPU、北桥和南桥这三个发热器件放置在该主板的背面，这 样就方便主板的正面布线并节省空间，这给主板带来了更多的功能和更高的价值，这种新 型的主板节省了 PCB成本，方便了设计者可以设计出更多接口，使主板的功能更强大。然而，上述的新型主板设计方式虽然带来了功能和价值的提高，但是同时也给系 统集成生产带来一定的困扰，因为在传统的主板散热中，由于CPU、北桥、南桥都在主板的正 面，它们各自都有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无风扇下接触散热器，用于对设置在主板背面上的发热器件进行散热，所述无风扇下接触散热器包括：　　散热片（１），具有正面和背面；　　设置在所述散热片（１）的正面上的导热胶垫（３），其位置和数量与所述主板的发热器件的位置和数量相对应；以及设置在所述散热片（１）的正面上的铆柱（６），其将所述散热器与主板固定在一起。

【技术特征摘要】
1.一种无风扇下接触散热器，用于对设置在主板背面上的发热器件进行散热，所述无 风扇下接触散热器包括散热片(1)，具有正面和背面；设置在所述散热片(1)的正面上的导热胶垫(3)，其位置和数量与所述主板的发热器 件的位置和数量相对应；以及设置在所述散热片(1)的正面上的铆柱(6)，其将所述散热器与主板固定在一起。2.根据权利要求1所述的无风扇下接触散热器，其中，在所述散热片(1)和所述导热胶 垫(3)之间设置有散热凸台。3.根据权利要求2所述的无风扇下接触散热器，其中，所述散热片(1)包括在其背面上 的散热脊(7)和散热鳍片(8)，并且其中所述铆柱(6)位于所述散热脊(7)上。4.根据权利要求1所述的无风扇下接触散热器，其中，在所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：于伟，姜华，孔德强，
申请(专利权)人：北京立华莱康平台科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]