各向异性导电膜去除系统及其控制方法技术方案

本发明专利技术涉及一种各向异性导电膜去除系统，其包含有：投入部，具有将附着ＡＣＦ的产品通过托盘依次多层加载的盘盒；涂敷部，通过对第一传送带传送过来的托盘上附着ＡＣＦ的产品朝Ｘ－Ｙ－Ｚ方向进行移动的去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，通过第一传送带排出；膨胀部，将通过第一传送带传送过来的托盘上已完成去除剂涂敷的附着ＡＣＦ的产品加载到缓冲盘盒上，放置一定时间后，通过去除剂使产品上的ＡＣＦ膨胀后通过第二传送带将托盘排出；清洗部，通过第二传送带接收托盘上已涂敷去除剂的产品，将膨胀的ＡＣＦ及ＡＣＦ上涂敷的去除剂通过自动刷去除；排出部，将托盘上的ＡＣＦ清洗完成的产品通过第二传送带移动到排出口；以及其控制方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于去除各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm ；ACF) 的系统及其控制方法，更详细来说，是关于有效去除附着在液晶面板或电路板上的ACF的 。
技术介绍
通常在电子电器零部件的接合主要采用焊接(solder)，TAB及COG等多种接合方 法。用于显示面板和驱动部件的接合方法，主要采用焊接(Soldering)方法和ACF等方法。近来，在价格及可靠性方面具有明显优势的COG或TAB方法被广泛应用于IXD驱 动的安装上，而这种封装是使用ACF，以电子及机械方式与LCD板接合。除此之外，随着LCD 的尺寸大型化及分辨率的提高，输出端子的微间距化(Fine Pitch)的特性和面板中驱动部 件安装过程中大量采用TAB-IC与COG等技术，因此采用ACF接合的工艺越来越受到业界的 重视。ACF是采用金属镀膜的塑料或金属粒子等用于分散导电性粒子的镀膜粘贴剂，早 期的 ACF 被应用于点阵式(Dot Matrix) LCD 基板和 FPC (Flexible Printed Circuit)的接 合上，不过近来主要被应用于TAB-IC的输出。另外，在制作液晶面板模块时，为了将影像信号加载于液晶面板上，需要集成电路 (IC)的封装化，并且两边设有内含铅(lead)的带载封装(Tape Carrier Package以下简称 为TCP)。具有通过ACF接合的显示面板和驱动电路的液晶显示装置在发生驱动IC的不良、 TCP不良或结合不良时，重新进行作业。重新进行作业时，依次除去驱动IC及TCP和ACF， 然后涂敷新的ACF，通过上述ACF安装与显示面板接合的驱动IC或TCP。这时，显示面板上如果残留ACF，则残留的ACF与新涂上的ACF相结合，会造成面板 上的金属线路之间出现凝滞，线路之间的短路及压力面段差等驱动不良的现象。因此，需要 将显示面板上残留的ACF全部清除干净才能够避免在重新作业后不再发生驱动不良的问 题。为此，通常会将面板或基板上附着的驱动IC上施加外力予以去除之后，在附着有 驱动IC的面板或基板涂上清洗剂，对于基板或面板上残留的ACF，使用类似金属刀的尖锐 工具或切下与作业中的基板材质相同的基板来刮除上述ACF。或者，采用牙刷或竹子等低效 率、低产率的方式。但是上述方法会导致面板和基板上产生刮痕(Scratch)，使产品多处受损而难以再生。除了上述物理方式的去除方法以外，还有采用化学制剂去除ACF的方法。而将附 着ACF的液晶面板整体浸入化学制剂中用以去除ACF的方式上，根据化学制剂的不同，存在 诸多不安全因素。尤其，化学制剂有可能渗透到TCP等其它部分，诱发损伤TCP的新问题； 且根据工序作业人员的熟练程度不同，生产效率也不同，还会出现ACF不容易去除而延长 工序时间的问题。尤其，为了去除ACF，目前主要采用浸渍涂敷(dipping)方法。但是浸渍涂敷工艺 中，需要在烧杯或水槽中盛放化学制剂，而这种化学制剂暴露在空气中会危害作业人员的 健康，而且会诱发除了需要清洗的部分之外的部件被污染或变质等问题。除此之外，还有用于去除ACF的去除剂(remover)，虽然在经过一段时间之后就会 产生粘性，但在原有清洗过程中存在着去除剂无法被完全去除的局限性。
技术实现思路
技术问题本专利技术是为了解决类似上述问题而引出的。其目的在于提供一种各向异性导电膜 去除系统及其控制方法，有效地去除ACF，并尽可能减少对ACF以外其它部件的损伤，通过2 阶段清洗工序，完全去除ACF残留物或与ACF融合在一起的去除剂。此外，本专利技术的目的还 在于提供一种，从发生不良的LCD面板或PBA上去 除ACF并进行回收利用，从而可以减少LCD制造商因不良品废弃所引起的单价上升，并能通 过对原材料的有效调节，谋取单价竞争力。另外，本专利技术的目的还在于提供一种，利 用针形尖状(Tip)涂敷部，对去除剂进行精密涂敷，有效避免去除剂以外的其它部分受到 污染。技术方案为了能够实现上述目标，本专利技术具有有效去除液晶面板或电路板上附着的ACF的 各向异性导电膜去除系统，包含有投入部，即具有将附着ACF的产品通过托盘依次多层加 载的盘盒(magazine)，下降盘盒，使上述托盘由投入位置传送至第一传送带；涂敷部，即通 过对第一传送带传送过来的托盘上附着ACF的产品朝X-Y-Z方向进行移动的去除剂喷嘴进 行去除剂涂敷作业，并通过第一传送带排出；膨胀部，即将通过第一传送带传送过来的托盘 上已完成去除剂涂敷的附着ACF的产品加载到缓冲盘盒上，并放置一定时间之后，通过去 除剂使产品上的ACF膨胀，并通过第二传送带将托盘排出；清洗部，即通过第二传送带接收 托盘上已涂敷去除剂的产品，并将膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂通过自动刷从产品中 去除；以及排出部，即将托盘上的ACF清洗完成的产品通过第二传送带移动到排出口。此外，本专利技术为了在去除ACF的具有投入部、涂敷部、膨胀部、清洗部、排出部的 ACF去除自动化系统控制方法，包含有确认投入部中插入的托盘上，是否装有需要去除对 象产品后，下降投入盘盒，并从投入位置移动到传送带的投入阶段；确认好托盘进入位置 后，启动传送带并移入到涂敷部，通过涂敷部进行去除剂涂敷作业的涂敷阶段；将涂敷完成 后的托盘通过传送带传送至缓冲盘盒，并使涂敷有去除剂的ACF膨胀的膨胀阶段；通过传 送带将托盘传送至清洗部，并去除膨胀的ACF及ACF上涂敷的去除剂的清洗阶段；及通过传 送带将清洗完成的托盘传送至排出口的排出阶段。有益效果第一，有效地去除ACF，并尽可能减少对ACF以外的其它部件的损伤，通过2阶段清 洗工序，完全去除ACF残留物或与ACF融合在一起的去除剂。第二，从发生不良的IXD面板或PBA上去除ACF，使其可以回收利用，从而可以减少 LCD制造商因不良品的废气所引起的单价上升，并能通过对原材料投入的有效调节，谋取单价竞争力。第三，利用针形尖状(Tip)涂敷部，对去除剂进行精密涂敷，有效避免去除剂以外 的其它部分受到污染及受损。附图说明图1为本专利技术的实施例中去除各向异性导电膜的系统方块图。图2为本专利技术的实施例中去除各向异性导电膜的系统截面图。图3为本专利技术的是实施例中去除各向异性导电膜的系统平面图。图4为图2的沿A-A线的截面5为图2的沿B-B线的截面6为本专利技术的实施例中各向异性导电膜去除系统中投入，涂敷，膨胀过程的流 程7为本专利技术的实施例中各向异性导电膜去除系统当中清洗过程的流程图。具体实施方法下面将参考附图，通过具体实施例进行详细说明。图1为本专利技术的实施例中去除各向异性导电膜的系统1方块图，本专利技术中的系统 1由投入部10，涂敷部30，膨胀部50，清洗部70，排出部100组成。本专利技术是用于将LCD (Liquid Crystal Display)用面板和TCP融合而采用ACF的 情况；由于经常通过加热或加压等方式将PBA (Printed CircuitBoard Assembly)及TCP， LCD面板融合；融合后的LCD面板或装有多个部件的PBA会发生不良情况；为了将面板或 PBA回收利用，在去除TCP后，可以有效去除PBA (以下简称为产品)上融合的ACF的各向异 性导电膜的系统及其控制方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于有效去除液晶面板或电路板上附着的ＡＣＦ的各向异性导电膜去除系统，其包括：将附着ＡＣＦ的产品通过托盘依次多层加载的盘盒；将上述托盘下降，使上述托盘从投入位置传送至第一传送带的投入部；通过去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，上述去除剂喷嘴对通过第一传送带传入的托盘上附着有ＡＣＦ的产品朝Ｘ－Ｙ－Ｚ方向进行移动，并通过第一传送带排出托盘的涂敷部；通过第一传送带将传入的托盘上的已涂敷有去除剂的附着有ＡＣＦ的产品加载在缓冲盘盒上，放置一定时间之后，通过去除剂膨胀产品上的ＡＣＦ，并通过第二传送带将托盘排出的膨胀部；通过第二传送带接收传入托盘上已涂敷有去除剂的产品，将在已膨胀的ＡＣＦ及ＡＣＦ上涂敷的去除剂通过自动刷从产品上去除的清洗部；及将托盘上的ＡＣＦ清洗完成的产品通过第二传送带向排出口传送的排出部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金度奉，
申请(专利权)人：思尔特电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]