各向异性导电膜去除系统及其控制方法技术方案

本发明专利技术涉及一种各向异性导电膜去除系统，其包含有：投入部，具有将附着ＡＣＦ的产品通过托盘依次多层加载的盘盒；涂敷部，通过对第一传送带传送过来的托盘上附着ＡＣＦ的产品朝Ｘ－Ｙ－Ｚ方向进行移动的去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，通过第一传送带排出；膨胀部，将通过第一传送带传送过来的托盘上已完成去除剂涂敷的附着ＡＣＦ的产品加载到缓冲盘盒上，放置一定时间后，通过去除剂使产品上的ＡＣＦ膨胀后通过第二传送带将托盘排出；清洗部，通过第二传送带接收托盘上已涂敷去除剂的产品，将膨胀的ＡＣＦ及ＡＣＦ上涂敷的去除剂通过自动刷去除；排出部，将托盘上的ＡＣＦ清洗完成的产品通过第二传送带移动到排出口；以及其控制方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于去除各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm ；ACF) 的系统及其控制方法，更详细来说，是关于有效去除附着在液晶面板或电路板上的ACF的 。
技术介绍
通常在电子电器零部件的接合主要采用焊接(solder)，TAB及COG等多种接合方 法。用于显示面板和驱动部件的接合方法，主要采用焊接(Soldering)方法和ACF等方法。近来，在价格及可靠性方面具有明显优势的COG或TAB方法被广泛应用于IXD驱 动的安装上，而这种封装是使用ACF，以电子及机械方式与LCD板接合。除此之外，随着LCD 的尺寸大型化及分辨率的提高，输出端子的微间距化(Fine Pitch)的特性和面板中驱动部 件安装过程中大量采用TAB-IC与COG等技术，因此采用ACF接合的工艺越来越受到业界的 重视。ACF是采用金属镀膜的塑料或金属粒子等用于分散导电性粒子的镀膜粘贴剂，早 期的 ACF 被应用于点阵式(Dot Matrix) LCD 基板和 FPC (Flexible Printed Circuit)的接 合上，不过近来主要被应用于TAB-IC的输出。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于有效去除液晶面板或电路板上附着的ＡＣＦ的各向异性导电膜去除系统，其包括：将附着ＡＣＦ的产品通过托盘依次多层加载的盘盒；将上述托盘下降，使上述托盘从投入位置传送至第一传送带的投入部；通过去除剂喷嘴进行去除剂涂敷作业，上述去除剂喷嘴对通过第一传送带传入的托盘上附着有ＡＣＦ的产品朝Ｘ－Ｙ－Ｚ方向进行移动，并通过第一传送带排出托盘的涂敷部；通过第一传送带将传入的托盘上的已涂敷有去除剂的附着有ＡＣＦ的产品加载在缓冲盘盒上，放置一定时间之后，通过去除剂膨胀产品上的ＡＣＦ，并通过第二传送带将托盘排出的膨胀部；通过第二传送带接收传入托盘上已涂敷有去除剂的产品，将在已膨胀的ＡＣＦ及ＡＣＦ上涂敷的去除剂通...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金度奉，
申请(专利权)人：思尔特电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]