金属框架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金属框架结构，借以凸起结构与孔洞对应压合的方式，以凸起结构承受外加作用力及孔洞的压挤后产生扩张性的塑性变形，结合外框金属板及隔离金属板，使其形成的金属框架结构具有高度平整性及强度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属框架结构，尤其是涉及借由以凸起结构与孔洞对应压合的方式结合金属板片，使经结合金属板片所形成的框架结构具有高度平整性及强度。
技术介绍
现有的金属框架的结合技术，多利用结构性嵌接或焊接等方式结合，如图8所示，即为传统金属框架的现有结合技术，采用结构性嵌接的结合方式，其外框金属板5以嵌扣51及嵌孔52分别扣接组装，而隔离金属板6与外框金属板5为一体成型，经自结合端61折合后，即可定位于外框金属板5的框架结构中；外框金属板5及隔离金属板6分别自底缘53， 63延设脚座54， 64，脚座54， 64可与电路板7 (另请参阅图6)结合。 由于外框金属板采用结构性嵌接或焊接等方式结合，其底部的平整度及外观上容易有因凸起结构或焊接不全或不良所衍生的种种问题，进而影响金属框架在与如电路板等构件组合时的密合度，使装配精密度降低；此外，隔离金属板与外框金属板间为非绝对寻址的结构设计，强度及使用寿命均大受影响。 上述现有的金属框架结合技术的最大的缺点在于 1.金属框架的底部平整度不佳，且外观上容易有因嵌接结构及焊接不全或不良所衍生的凸起结构。 2.金属框架在与电路板等构件组合时的密合度，因受限于底部的平整度不足而产生密合不佳等现象。 3.隔离金属板与外框金属板间的结构强度不足，影响使用功能性及寿命。 前述所提及关于现有金属框架的结合技术，尽管能够达成在形成金属框架构造方面所应具备的基本要求与成效，但在实际应用于金属框架结合时的制程适应性、技术效能、经济效益以及产业应用专属性上，皆存在诸多缺点与不足的情况下，无法发挥更具体的产业应用性。
技术实现思路
本技术是以解决现有技术的金属框架结合技术在制程适应性、技术效能、经济效益以及产业应用专属性不足的缺点，以及在实用化技术等方面受到限制的问题，一方面在达成提升及改善整体精度及密合度的表现及加工的简便性为首要目的，另一方面在提升金属框架的外观与增进结构耐用寿命、结构设计的简化与体积轻量化方面的功能性、适用性及应用范围，以达成所应具备的形成金属框架构造基本功能外，并使其兼具产业应用性的实际发展与要求。 所以不论由主客观条件观的，金属框架的结合构造的技术，在目前国内外专利中，确实无相关可与本技术具优势的简单加工程序及良好结合表面特性的结构技术，且有效应用于金属框架的结合构造技术的领域相并论者，具备市场无可取代的技术优势，极适合应用于金属框架的结合构造技术制程产业等设备市场，势必可以带来金属框架的结合构造制程产业设备生产与制造产业相关市场的莫大商机。 本技术运用金属塑性加工原理，借由延展变形所产生外观平整的紧配合结合 构造，应用于金属框架的结合方法与其产出构造设计。因此，本技术提供的金属框架结构，为一塑性成形结合制程，包括 步骤一、第一金属板片的凸起成型 以机械加工方式在第一金属板片的特定位置形成一外凸内凹的凸起结构。 步骤二、第二金属板片的穿孔成型 以机械加工方式在第二金属板片对应第一金属板片的凸起结构位置，形成孔洞。 步骤三、第一金属板片及第二金属板片压合 以第一金属板片的凸起结构对应第二金属板片的孔洞，以外加作用力将第一金属板片的凸起结构压入第二金属板片的孔洞。 步骤四、第一金属板片的凸起结构变形 第一金属板片的凸起结构承受外加作用力及第二金属板片的孔洞压挤后产生扩 张变形。 借由前述金属框架的结合，使第一金属板片的凸起结构在扩张变形后与第二金属板片的孔洞间产生塑性变形后紧密结合，进而结合第一金属板片与第二金属板片。 上述第一金属板片的凸起成型所采用的机械加工方式可为挤压、引伸或冲压的任一种。 上述第二金属板片的孔洞成型所采用的机械加工方式可为钻孔或冲孔的任一种。 上述第一金属板片的凸起结构的扩张变形为横向扩展。因此，上述金属框架结构，主要包括 外框金属板，该外框金属板于接合位置设有凸起结构或孔洞。 隔离金属板，该隔离金属板于接合位置设有凸起结构或孔洞。 借由前述金属框架的结合，分别以外框金属板的凸起结构对应外框金属板的孔 洞，或以外框金属板的凸起结构对应隔离金属板的孔洞，经压合外框金属板及隔离金属板 的接合位置，使凸起结构在扩张变形后与孔洞间产生塑性变形后紧密结合，进而结合外框 金属板与隔离金属板。 上述结构可进一步以外框金属板的孔洞经对应隔离金属板的凸起结构后压合。 上述隔离金属板作为隔离罩使用。 本技术借由以凸起结构与孔洞对应压合的方式结合金属板片，使经结合金属板片所形成的框架结构具有高度平整性及强度。 本技术的具体特点与功效在于 1.金属框架采压合的塑性变形结合结构，底部平整度佳，且外观上无多余的凸起 结构。 2.金属框架在与电路板等构件组合时，其密合度极佳，可有效提升组装精度与定 位性。 3.隔离金属板与外框金属板间的结构强度足够，可强化使用功能性以及整体结构 寿命。 4.加工制程简便，不需繁复的程序及机具设备，即可对金属框架进行高精度组装工作。 5.制程兼具外观的平整性及结构的强化性，可应用的范围广泛，且适于大量生产 制程。 本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本技术的实践了解到。或附加的方面和优点从以下结合附图对实施例的描述中附图说明本技术的上述和 将变得明显和容易理解，其中 图1为本技术的第一金属板片及第二金属板片原始结构状态示意图 图2为本技术的第一金属板片及第二金属板片压合过程状态示意图 图3为本技术的第一金属板片及第二金属板片结合完成状态示意图 图4为本技术的分解对应图； 图5为本技术的结构组合状态图6为本技术的金属框架与电路板结合的外观立体图； 图7为本技术的金属框架与电路板结合的外观侧视图； 图8为现有金属框架结合的结构组合状态图。主要组件符号说明1第一金属板片2第二金属板片3外框金属板31凸起结构33底缘4隔离金属板41凸起结构44脚座5外框金属板51嵌扣53底缘6隔离金属板61结合端63脚座7电路板11凸起结构 21孔洞32孔洞 34脚座43底缘52嵌孔 54脚座62底缘具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参 考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的 限制。 如图1所示，为凸起成型的第一金属板片1穿孔成型的第二金属板片2 ;其中，以 机械加工方式在第一金属板片1的特定位置形成外凸内凹的凸起结构11，通常以挤压、引 伸或冲压的任一种方式为的；另以机械加工方式在第二金属板片2对应第一金属板片1的 凸起结构11位置，形成孔洞21，通常以钻孔或冲孔的任一种方式进行。 如图2所示，为第一金属板片1及第二金属板片2压合，以第一金属板片1的凸起 结构11对应第二金属板片2的孔洞21，以外加作用力将第一金属板片的凸起结构11压入 第二金属板片2的孔洞21。 如图3所示，为第一金属板片1的凸起结构11变形，第一金属板片1的凸起结构 11承受外加作用力及第二金属板片2的孔洞21压挤后产生扩张变形。 借由前述构成，使第一金属板片1的凸起结构ll在扩张变形(横向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属框架结构，其特征在于，包括：外框金属板，所述外框金属板于接合位置设有凸起结构；隔离金属板，所述隔离金属板于接合位置设有孔洞；借由所述金属框架的结合，分别以外框金属板的凸起结构对应外框金属板的孔洞，经压合外框金属板及隔离金属板的接合位置，使凸起结构在扩张变形后与孔洞间产生塑性变形后紧密结合，进而结合外框金属板与隔离金属板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖明坤，
申请(专利权)人：沇圣精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]