一种针对无线终端的自降温电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针对无线终端的自降温电路，包括温度检测电路、温度控制电路和风扇，温度检测电路采用锗三极管作为温度感应元件，锗三极管的漏极电流随着所处无线终端中３Ｇ芯片温度的变化而变化，温度控制电路根据温度检测电路输出的反映无线终端温度变化的电压值来控制风扇的运行。与现有技术中电脑ＣＰＵ的降温电路相比，本实用新型专利技术具有下述优点：第一，由于是采用锗三极管作为温度传感器，电流比较小，产生的发热量也就比较小；第二，由于本实用新型专利技术采用的是独立于无线终端基带芯片之外的温度控制电路形式，不会影响芯片部分的休眠和正常工作；第三，基带芯片不用参与温度控制，避免了由此产生的热量，降低了温度能够达到的上限。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通讯类终端制造
，尤其涉及一种针对无线终端的自 降温电路。
技术介绍
自3G(3rd-generati0n，第三代移动通信技术)上台以来，无线类终端如雨后春笋 般涌现，由于3G技术在中国的应用基本上还是属于初级阶段，所以很多采用3G技术的相关 芯片的设计还存在或多或少的缺陷，比如效率低的问题，这个问题很棘手，短期内不可能有 很大的改善，芯片的效率低必然导致发热量大的问题，目前在无线类终端的设计上还仅仅 是使用散热片来 完成降温的工作，虽然可以有所改善，但是效果还是不理想。目前基于尚不成熟的国产芯片做无线类终端时，实验结果表明，在仅仅加了散热 片的常温环境下，无线类终端的温度还是会上升到82摄氏度之高。除了散热片之外，现有技术还通常使用与电脑CPU的降温方式相当的降温电路。电脑CPU的降温电路中的温度检测部分是通过热敏电阻为主的热敏器件为核心 的温度传感器，温度控制电路部分是通过软降温和硬降温相结合的方式，其中软降温纯粹 是软件控制CPU的运行以及风扇的转动，控制风扇转动的过程是通过软件定时读取温度 传感器的电压值，来判定当前温度，从而决定了风扇转动或者不转动，而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针对无线终端的自降温电路，其特征在于，包括温度检测电路、温度控制电路和风扇，温度控制电路根据温度检测电路输出的反映无线终端中３Ｇ芯片温度变化的电压值来控制风扇的运行。

【技术特征摘要】
一种针对无线终端的自降温电路，其特征在于，包括温度检测电路、温度控制电路和风扇，温度控制电路根据温度检测电路输出的反映无线终端中3G芯片温度变化的电压值来控制风扇的运行。2.根据权利要求1所述针对无线终端的自降温电路，其特征在于，所述温度检测电路 采用锗三极管作为温度感应元件，锗三极管的集电极通过第五电阻与工作电源相连，锗三 极管的发射极接地，锗三极管的漏电流随着所处无线终端中3G芯片温度的变化而变化。3.根据权利要求1所述针对无线终端的自降温电路，其特征在于，所述温度检测电路 采用锗三极管作为温度感应元件，锗三极管的集电极通过第五电阻与工作电源相连，锗三 极管的发射极通过第六电阻接地，锗三极管的漏电流随着所处无线终端中3G芯片温度的 变化而变化。4.根据权利要求2或3所述针对无线终端的自降温电路，其特征在于，所述第五电阻采 用误差为的精密电阻。5.根据权利要求1或2或3所述针对无线终端的自降温电路，其特征在于，所述温度 控制电路采用滞回电压控制电路，包括两个三极管和四个电阻，具体连接方式是第一三极 管从温度检测电路的锗三极管发射极处引入随温度变化的输入电压，第一三极管的集电极 与第二三极管的基极相连，第二三极管的集电极与风扇相连，第一三极管的基极、第一三极 管的集电极和第二三极管的集电极分别通过第三电阻、第二电阻和第一电阻与工作电源相 连，第一三极管和第二三极管的发射极均通过第四电阻接地，用第二三极管集电极处的电 压为风扇供电，通过调整四个电阻的阻值改变风扇的开关电压与无线终端中3G芯片的温 度控制范围的对应关系。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：季晓宇，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]