【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led照明
，具体的讲是涉及一种led日光灯。
技术介绍
目前，led照明技术的研究日趋多元化，各类照明设施及器械广泛的采用了 led照 明技术。但是led照明技术目前也有许多不尽如人意的地方。其一，led照明的眩光性；其 二，大功率led照明的散热性。
技术实现思路
本技术是针对以上不足，综合考虑透光性后，通过小功率led芯片排布及封 装，很好解决了上述难题，提供了弥补已有技术缺陷的一种led日光灯。本技术包括槽型铝基板(1)、蓝光led芯片(2)、透明胶层(3)、黄色荧光粉层 (4)，并着重介绍了 led日光灯平面光源的封装方法。槽型铝基板(1)首先通过一次性挤压铝型材完成外型，再利用铝型材槽内平面加 工成铝基板。槽型铝基板(1)焊盘表面镀金，优先选择不易生锈且反光率高的材质，焊盘外有 阻焊。蓝光led芯片⑵通过固晶胶均勻固定于铝槽型基板⑴的焊盘上，并键合于铝 基板(2)的引线上。在槽型铝基板(1)槽内腔体内灌注透明胶层(3)；于透明胶层(3)之上封装黄色 荧光粉胶层(4)。在灌注胶层不溢出的情况下，灌注厚度为透明胶层(3)大于4mm，黄色荧光...
【技术保护点】
一种ｌｅｄ日光灯，包括槽型铝基板、蓝光ｌｅｄ芯片、透明胶层、黄色荧光粉层；其特征在于：蓝光ｌｅｄ芯片通过固晶胶均匀固定于铝槽型基板的焊盘上，并键合于铝基板的引线上；在槽型铝基板槽内腔体内有透明胶层；于透明胶层之上封装黄色荧光粉胶层。
【技术特征摘要】
一种led日光灯，包括槽型铝基板、蓝光led芯片、透明胶层、黄色荧光粉层；其特征在于蓝光led芯片通过固晶胶均匀固...
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